一种粘合剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN107142078A

    公开(公告)日:2017-09-08

    申请号:CN201710385690.0

    申请日:2017-05-26

    Applicant: 毕同召

    Inventor: 毕同召

    Abstract: 本发明涉及高分子粘合剂技术领域,具体涉及一种粘合剂及其制备方法。该粘合剂由以下重量份数的各组分制备而成:压敏胶乳液55~66份、改性氯丁乳胶18~25份、乙烯‑醋酸乙烯共聚乳液15~20份、消泡剂0.4~0.6份、增稠剂0.2~0.4份。将压敏胶乳液、改性氯丁乳胶和乙烯‑醋酸乙烯共聚乳液复配使用,并添加合适用量的消泡剂和增稠剂,三种具有胶黏性的乳液相互之间在物理性状上相互补充,在化学分子结构上相互之间产生改性作用,使其三者之间产生协同增效作用,使得制备的粘合剂对难粘接的珍珠棉材料粘接力强,复合出来的板材纵切、横切都无卷起现象。

    半导体晶圆加工用粘合带
    286.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107112230A

    公开(公告)日:2017-08-29

    申请号:CN201680005517.7

    申请日:2016-03-14

    Inventor: 内山具朗

    CPC classification number: C09J4/00 C09J5/00 C09J7/20 C09J201/00 H01L21/304

    Abstract: 本发明提供特别是在硅晶圆等的背面磨削工序中,在背面研磨后从晶圆表面将半导体加工用粘合带剥离时不会产生残胶的半导体加工用粘合带。本发明的半导体晶圆加工用粘合带1,其特征在于,其具有基材膜2和设置于上述基材膜2的单面侧的能量射线固化型的粘合剂层3,在将能量射线照射前的粘合力设为A(N/25mm)、将粘力设为T(KPa)、将伸长值设为E(mm)、将照射能量射线后的粘合力设为AUV(N/25mm)、将粘力设为TUV(KPa)、将伸长值设为EUV(mm)时,AUV/A≤0.3,且TUV/T≤0.05,且EUV/E≤0.3。

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