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公开(公告)号：CN107849432A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680039984.1
申请日：2016-07-01
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09K5/14 , C08F2/44 , C08F20/10 , C08K3/08 , C08L33/04 , C08L101/00 , C09J4/00 , C09J4/02 , C09J5/06 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01L21/52 , H01L23/36 , H01L23/373 , H01L23/40
Abstract: 本发明的导热性组合物包含金属颗粒(A)和使金属颗粒(A)分散的分散介质(B)，金属颗粒(A)通过热处理发生烧结而形成颗粒连结结构，其中，金属颗粒(A)的体积基准的累积分布中的累积50％时的粒径D50为0.8μm以上5μm以下，金属颗粒(A)的粒径的标准偏差为2.0μm以下。
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公开(公告)号：CN103080160B
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201180042726.6
申请日：2011-09-07
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08F222/40 , C08F218/16 , C08F290/06 , C08K3/00 , C08L35/00 , H01L21/52
CPC classification number: H01L23/295 , C08F32/04 , C08F222/40 , C09D4/00 , C09D135/00 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00 , C08F2222/404 , C08F222/26
Abstract: 本发明的树脂组合物含有通式（1）所示的马来酰亚胺衍生物（A）和通式（2）所示的双马来酰亚胺化合物（B）。在通式（1）中，R1表示碳原子数为1以上的直链或支链亚烷基，R2表示碳原子数为5以上的直链或支链烷基，并且，R1和R2的碳原子数之和为10以下。在通式（2）中，X1表示—O—、—COO—或—OCOO—，R3表示碳原子数为1～5的直链或支链亚烷基，R4表示碳原子数为3～6的直链或支链亚烷基，并且，m为1以上50以下的整数。
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公开(公告)号：CN103339206A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201280006822.X
申请日：2012-01-31
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08L101/00 , H01L21/52 , H01L23/36
CPC classification number: H01L24/04 , C08K2003/0812 , C08L9/00 , C08L13/00 , C08L15/00 , H01L23/293 , H01L23/3737 , H01L23/49513 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/83192 , H01L2224/83862 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , C08L33/068
Abstract: 根据本发明，提供涂敷操作性优异、并且在作为芯片粘接材料或散热部件用粘合剂使用时能够对半导体装置赋予以耐焊料回流性为代表的可靠性的树脂组合物。本发明的树脂组合物含有：具有至少1个官能团的共轭二烯化合物的聚合物或共聚物；热固性树脂；和具有能够与其他反应基团反应的反应性官能团的（甲基）丙烯酸聚合物或共聚物。
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公开(公告)号：CN103608907B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201280026102.X
申请日：2012-05-29
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/49513 , C09J7/35 , C09J11/04 , H01L23/3107 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29318 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29499 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83201 , H01L2224/83862 , H01L2224/92247 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/05432 , H01L2924/05442 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 根据本发明，提供导电性良好的半导体装置。本发明的半导体装置（10）具备：基材（2）；半导体元件（3）；和介于基材（2）与半导体元件（3）之间，将两者粘接的粘接层（1）。该半导体装置10），在粘接层（1）中分散有金属颗粒和绝缘颗粒，金属颗粒具有鳞片形状或椭球形状。在将粘接层（1）中的金属颗粒的体积含有率设为a，并将粘接层（1）中的绝缘颗粒的体积含有率设为b时，粘接层（1）中的填料的体积含有率（a＋b）为0.20以上0.50以下，填料中的金属颗粒的体积含有率a/（a＋b）为0.03以上0.70以下。
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公开(公告)号：CN103563063A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201280026092.X
申请日：2012-05-28
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L21/52 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J201/00
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/10 , C08K7/18 , C08K2003/0806 , C08K2201/001 , C08K2201/005 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01L23/3107 , H01L23/49513 , H01L24/73 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/15747 , H01S5/0226 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 根据本发明，提供操作性优异的树脂组合物。本发明的膏状的树脂组合物将半导体元件和基材粘接，含有（A）热固性树脂和（B）金属颗粒。（B）金属颗粒的通过流动式颗粒图像解析装置得到的体积基准粒度分布中的d95为10μm以下。换言之，粒径超过10μm的金属颗粒的体积比例小于5％。在此，d95表示累计体积比例为95％的粒径。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107207941B
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680007771.0
申请日：2016-01-27
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J4/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01L21/52
CPC classification number: C09J9/02 , C09J11/04 , C09J133/04 , C09J163/00 , C09J201/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L21/52 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的膏状粘合剂组合物包含金属颗粒(A)和通过加热聚合的化合物(B)，上述金属颗粒(A)通过热处理产生烧结而形成颗粒连结结构，当在测量频率1Hz的条件下进行动态粘弹性测量时，在140℃～180℃的温度范围内，具有10℃以上的剪切弹性模量为5,000Pa以上100,000Pa以下的温度幅度，在除去上述金属颗粒(A)后，在180℃、2个小时的条件下进行加热而得到的试样的丙酮不溶物为5重量％以下。
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公开(公告)号：CN103563063B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201280026092.X
申请日：2012-05-28
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L21/52 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J201/00
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/10 , C08K7/18 , C08K2003/0806 , C08K2201/001 , C08K2201/005 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01L23/3107 , H01L23/49513 , H01L24/73 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/15747 , H01S5/0226 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 根据本发明，提供操作性优异的树脂组合物。本发明的膏状的树脂组合物将半导体元件和基材粘接，含有（A）热固性树脂和（B）金属颗粒。（B）金属颗粒的通过流动式颗粒图像解析装置得到的体积基准粒度分布中的d95为10μm以下。换言之，粒径超过10μm的金属颗粒的体积比例小于5％。在此，d95表示累计体积比例为95％的粒径。
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公开(公告)号：CN103608907A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201280026102.X
申请日：2012-05-29
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/49513 , C09J7/35 , C09J11/04 , H01L23/3107 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29318 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29499 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83201 , H01L2224/83862 , H01L2224/92247 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/05432 , H01L2924/05442 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L23/295 , H01B1/22 , H01L2224/83855
Abstract: 根据本发明，提供导电性良好的半导体装置。本发明的半导体装置（10）具备：基材（2）；半导体元件（3）；和介于基材（2）与半导体元件（3）之间，将两者粘接的粘接层（1）。该半导体装置（10），在粘接层（1）中分散有金属颗粒和绝缘颗粒，金属颗粒具有鳞片形状或椭球形状。在将粘接层（1）中的金属颗粒的体积含有率设为a，并将粘接层（1）中的绝缘颗粒的体积含有率设为b时，粘接层（1）中的填料的体积含有率（a＋b）为0.20以上0.50以下，填料中的金属颗粒的体积含有率a/（a＋b）为0.03以上0.70以下。
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公开(公告)号：CN103119701A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201180045062.9
申请日：2011-09-26
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L21/52 , C08F290/12 , C09J11/00 , C09J133/06
CPC classification number: C09J163/00 , C08F8/14 , C08F20/10 , C08F220/18 , C08F285/00 , C08F290/046 , C08F2220/1875 , C08F2222/1013 , C08F2222/102 , C08F2230/085 , C08L51/04 , C08L2203/20 , C08L2312/00 , C08L2312/08 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J133/14 , C09J151/003 , C23C18/1233 , C23C18/1639 , H01L23/291 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , C08F2220/1808 , C08F2220/1858 , C08F220/06 , C08F222/1006 , C08F230/08 , H01L2924/00
Abstract: 根据本发明，提供芯片安装后的润湿扩展性良好、并且即使在像无铅焊料所使用的那样的260℃左右的高温焊料回流处理中也显示出优异的耐焊料龟裂性的液态树脂组合物和使用该液态树脂组合物的半导体封装。本发明的液态树脂组合物的特征在于，具有自由基聚合性官能团的丙烯酸类共聚物在全部结构单体中含有10重量%～40重量%的具有碳原子数为6～9的直链或支链烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯作为结构单体。
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公开(公告)号：CN107849432B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201680039984.1
申请日：2016-07-01
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L21/52 , C09K5/14 , C08L33/04 , C08L101/00 , C09J4/00 , C09J4/02 , C09J5/06 , C09J9/00 , H01L23/36 , H01L23/373 , H01L23/40
Abstract: 本发明的导热性组合物包含金属颗粒(A)和使金属颗粒(A)分散的分散介质(B)，金属颗粒(A)通过热处理发生烧结而形成颗粒连结结构，其中，金属颗粒(A)的体积基准的累积分布中的累积50％时的粒径D50为0.8μm以上5μm以下，金属颗粒(A)的粒径的标准偏差为2.0μm以下。
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