公开(公告)号：CN102436321B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201110293898.2

申请日：2011-09-27

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 平井彰 ,  板仓干也 ,  李东昊

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/117 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/18 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0574 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种触摸屏面板及其制造方法。所述触摸屏面板包括由触摸有效区和非触摸有效区限定的膜基板，并且所述非触摸有效区布置在所述触摸有效区的外部。该触摸屏面板包括布置在所述膜基板的上表面和下表面上的触摸有效区中的多个检测电极，和布置在所述膜基板的上表面和下表面上的非触摸有效区中的外围线路。所述外围线路沿第一方向和第二方向之一连接至所述检测电极，并且所述外围线路包括透明电极层和位于所述透明电极层上的电镀层。

公开(公告)号：CN103906343B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201310740698.6

申请日：2013-12-26

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 渡边晋作

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09936

Abstract: 本发明提供一种具有具备良好可视性而无铜箔图案剥落的铜箔字符的挠性印刷电路板和电子装置。所述挠性印刷电路板包括：具有透光性的基材；在所述基材的一面上形成的配线图案；覆盖所述配线图案的表面的第一不透明覆盖膜；在所述基材的另一面上形成的字符；以及覆盖所述字符的表面的第二不透明覆盖膜。所述第一不透明覆盖膜中形成有开口部分，以及所述字符被形成为使得通过所述开口部分在视觉上能识别。

公开(公告)号：CN103340027B

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201280007573.6

申请日：2012-01-13

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 马修·H·弗雷

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K9/0096 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/2054

Abstract: 本发明提供了一种制品，其具有（a）基底，其具有相对的第一和第二表面；和（b）导体微图案，设置在所述基底的所述第一表面上。所述导体微图案具有限定多个开口区域单元的多条迹线。所述导体微图案的开口区域比率大于80%，并具有均匀的迹线取向分布。每条所述迹线是非直线并具有0.5至10微米的迹线宽度。所述制品可用于诸如显示器的装置中，具体地讲，可用于移动手持装置、平板电脑和计算机的触摸屏显示器中。还发现，它们用于天线和EMI屏蔽罩中。

公开(公告)号：CN103777417B

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201410024659.0

申请日：2008-04-18

Applicant: 凯姆控股有限公司

Inventor： 大卫·琼斯 ,  弗络瑞恩·普舍尼茨卡 ,  希娜·关 ,  迈克尔·A·斯贝德 ,  杰弗瑞·沃克

IPC: G02F1/1343 ,  H01L31/0224 ,  H01L21/02 ,  H01B13/00 ,  B82Y40/00 ,  B82Y30/00

CPC classification number: H05K3/245 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  G02F1/13439 ,  H01L29/0669 ,  H01L29/413 ,  H01L31/1884 ,  H01L51/0048 ,  H01L51/5206 ,  H05K1/097 ,  H05K3/249 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/026 ,  Y02E10/50

Abstract: 描述了复合透明导体，其包括基于金属纳米线或者金属纳米管的第一传导介质以及基于不同类型纳米结构或连续传导膜的第二传导介质。

公开(公告)号：CN106231819A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201610685696.5

申请日：2016-08-18

Applicant: 武汉华尚绿能科技股份有限公司

Inventor： 尤晓江

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/42 ,  H05K3/1291 ,  H05K2201/0108

Abstract: 本发明提供了一种透明玻璃基双层电路板的制备方法，在玻璃基板上开孔并安装空心铜管，在玻璃基板上依次印刷、固化导电浆料，最后将玻璃基板置于高温环境中维持一定时间，随后冷却至常温，使得导电浆料与玻璃基板熔融为一体形成导电线路，导电线路分布于玻璃基板的表面并且成为玻璃基板的一部分，两个导电线路通过空心铜管形成电导通，得到透明玻璃基双层电路板；本发明采用普通玻璃作为绝缘板，相比于现有的双面布线印制电路板，制作出来的玻璃基双层电路板能保证高透光率，透光率超过90％，并且成本低，玻璃基板上印刷的导电浆料采用先单面依次固化后同时熔融的制备工艺，使得双层导电线路一次成型，双层导电线路品质一致，保证产品质量。

公开(公告)号：CN106211566A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610745998.7

申请日：2016-08-29

Applicant: 广州市祺虹电子科技有限公司

Inventor： 李天奇

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0338

Abstract: 本发明涉及一种透明电路板，其特征在于其包含：透明导电基板，所述透明导电基板上设有至少一层电路，所述电路层与电路层之间具有绝缘层、透明导电层，所述绝缘层上蚀刻点连接相邻两层电路的导电连接电位，所述透明导电基板通过磁控溅射镀有至少两层的金属材料层形成所述电路层的电极。本发明透明电路板及其制造方法至少具有下列优点：本发明的一种透明电路板及其制造方法，是将传统以树脂材料为基板的印刷电路板以透明导电基板取代，因此能易于应用各大领域，有着方便、美观、焊点牢固不易脱落的特点。

公开(公告)号：CN103383869B

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201310215192.3

申请日：2013-06-01

Applicant: 苏州诺菲纳米科技有限公司

Inventor： 潘克菲

IPC: H01B5/14 ,  G06F3/041

CPC classification number: H05K3/125 ,  B32B7/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  B82Y99/00 ,  H01B1/22 ,  H01M4/38 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/026 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/125 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本发明关于一种具有金属纳米线的低雾度透明导电电极及其制造方法，其中透明导电电极具有的铅笔硬度大于1H，纳米多孔表面的孔径小于25纳米且其表面粗糙度小于50纳米。透明导电电极进一步包括一折射率匹配层，其折射率介于1.1‑1.5之间，其厚度位于100纳米至200纳米之间。

公开(公告)号：CN103109587B

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：CN201180042727.0

申请日：2011-08-29

Applicant: 贺利氏特种光源有限责任公司

Inventor： M.派尔 ,  F.奥斯瓦尔德 ,  H.迈维格

IPC: H05K3/28 ,  H01L23/31 ,  H01L25/075 ,  H01L33/56 ,  F21K9/00 ,  F21K9/90

CPC classification number: H01L31/0203 ,  F21K9/00 ,  F21K9/90 ,  F21Y2115/10 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/13 ,  H01L31/02322 ,  H01L31/02325 ,  H01L33/507 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2933/005 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00

Abstract: 提出一种用于对光电子板上芯片模块（1、11‑11’’’）进行涂层的方法。所述光电子板上芯片模块（1、11‑11’’’）包括平面的载体（2、2’），所述载体装备有一个或多个光电子部件（4）。所述光电子板上芯片模块（1、11‑11’’’）尤其是可以具有至少一个光学系统（23），该光学系统可以包括至少一个初级光学系统（24）和可选地至少一个次级光学系统（25）。在所述方法中，光电子板上芯片模块（1、11‑11’’’）用透明的、耐UV和耐温的由硅树脂构成的涂层（12）被涂层。该方法的特征在于以下方法步骤：a）将液态的硅树脂（21、22）浇铸到向上开口的模子（20）中，所述模子具有对应于载体（2、2’）的规格或者超过该规格的规格，b）将载体（2、2’）引入到模子（20）中，其中一个或多个光电子部件（4）完全浸入到硅树脂（21）中并且载体（2、2’）的表面全面地碰触硅树脂或者载体（2、2’）至少部分地全面地浸入到硅树脂（21）中，c）使硅树脂（21）固化并且与光电子部件（4）和载体（2、2’）交联，以及d）将具有由固化的硅树脂（21）构成的涂层（12）的载体（2、2’）从模子（20）中取出。

公开(公告)号：CN102314960B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201110147048.1

申请日：2011-05-27

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 栗城匡志

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  G06F3/041

CPC classification number: H05K3/064 ,  G03F7/06 ,  G03F7/091 ,  G03F7/0957 ,  G03F7/105 ,  G03F7/2032 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/1572

Abstract: 利用第一光(106a)辐照形成于透明支撑体(102)的一个主表面上的第一光敏层(104a)，由此对所述第一光敏层(104a)进行曝光的第一曝光处理，和利用第二光(106b)辐照形成于所述透明支撑体(102)另一个主表面上的第二光敏层(104b)，由此对所述第二光敏层(104b)进行曝光的第二曝光处理，所述曝光处理执行为使得入射到所述第一光敏层(104a)上的第一光(106a)基本上不到达所述第二光敏层(104b)且入射到所述第二光敏层(104b)上的第二光(106b)基本上不到达所述第一光敏层(104a)。

公开(公告)号：CN103842408B

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201280040267.2

申请日：2012-08-14

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 胁田润史 ,  宫崎大地 ,  三好一登 ,  富川真佐夫

IPC: C08G73/10 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G73/10 ,  C08G73/22 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0154

Abstract: 本发明的课题是提供热处理后的膜具有优异的耐热性、透光性、低双折射性的聚酰胺酸树脂组合物、聚酰亚胺树脂组合物和聚酰亚胺噁唑树脂组合物以及含有它们的柔性基板。于是，提供了一种聚酰胺酸树脂组合物，其特征在于，含有(a)以通式(1)所表示的结构单元作为主成分的聚酰胺酸、和(b)溶剂。（通式(1)中，X1、X2各自独立地表示氢原子或碳原子数1～10的1价有机基团，R1表示具有单环式或稠环式的脂环结构的碳原子数4～40的4价有机基团，或者具有单环式脂环结构的有机基团直接或介由桥联结构彼此连接而成的碳原子数4～40的4价有机基团，R2表示具有至少2个羟基的碳原子数2～40的2价有机基团。）。