有机电子装置封装用粘合膜和利用其的封装方法

    公开(公告)号:CN116471866A

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN202310062632.X

    申请日:2023-01-19

    Abstract: 作为有机电子装置封装材料膜,公开了如下所述地评价端差填充性的翘起长度满足500μm以下的有机电子装置封装材料膜、包括其的有机电子装置封装材料、利用该封装材料的有机电子装置封装方法、以及用该封装材料封装的有机电子装置。[端差填充性评价]在常温下用辊压机以2m/min的速度和0.4MPa的压力将具有10μm的高度的L形突出图案的端差玻璃接合到在有机电子装置封装材料膜的与有机电子装置相接的侧上之后,在经过24小时后将从所述L形突出图案的弯折部位至在没有有机电子装置封装材料膜的翘起的情况下粘合的粘合部的最短长度评价为翘起长度。

    LED背光模块
    27.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102313206B

    公开(公告)日:2014-08-06

    申请号:CN201110188324.9

    申请日:2011-07-04

    Abstract: 本发明提供一种在LED棒与挤压棒之间具备包含散热涂料的散热层的LED BLU。并且,本发明提供一种包含上述LED BLU结构的显示装置。本发明具有如下优点:减少附着有LED的边缘部分的温度与导光板中央部分的温度差,进而呈现薄板不良改善效果。因此,能够解决漏光不良、LED BLU部件的弯曲或扭曲等问题。

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