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公开(公告)号：KR1020130102443A
公开(公告)日：2013-09-17
申请号：KR1020120064483
申请日：2012-06-15
Applicant: 티티엠주식회사
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L21/76 , H01L21/7806
Abstract: PURPOSE: A thermal interface pad set and a method for manufacturing the same are provided to easily perform a separation process by forming a tag protruding from the lateral part of the pad. CONSTITUTION: A release film is bonded to one surface of a thermal interface pad (20). A protection film (30) is bonded to the other surface of the thermal interface pad. The protection film protects the other surface of the thermal interface pad. A tag (40) protrudes from the lateral part of the thermal interface pad. A tension providing device makes one part of the tag folded.
Abstract translation: 目的：提供一种热界面垫组及其制造方法，以通过形成从垫的侧面部分突出的标签来容易地进行分离处理。 构成：将隔离膜粘合到热界面垫（20）的一个表面上。 保护膜（30）结合到热界面垫的另一个表面。 保护膜保护热界面垫的另一个表面。 标签（40）从热界面垫的侧面突出。 张力提供装置使标签的一部分折叠。
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公开(公告)号：KR1020130052487A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：KR1020120017060
申请日：2012-02-20
Applicant: 티티엠주식회사
CPC classification number: F28D15/0275 , F28D15/04 , F28F1/32
Abstract: PURPOSE: A hybrid heat dissipation cooler is provided to improve cooling performance of a heat dissipation body, by minimizing vortex of cold air by providing a main heat dissipation line and a sub heat dissipation line in a line. CONSTITUTION: A heat dissipation body(51) diffuses and dissipates heat transferred from a heat source(9) of an electronic product. A main heat pipe(61) provides a main heat dissipation line(L1) in a line to the edge of the heat dissipation body. A sub heat pipe(63) provides a sub heat dissipation line(L2) in a line to the center of the heat dissipation body. The sub heat pipe is bent to have a width(SW5) spread less than a width(MW1) of the main heat pipe. The thickness of the main heat pipe is formed to have larger diameter than the thickness of the sub heat pipe.
Abstract translation: 目的：提供一种混合式散热冷却器，通过提供一条主散热线和一条副散热线来最大限度地减少冷气涡流，从而提高散热体的冷却性能。 构成：散热体（51）扩散并散发从电子产品的热源（9）传递的热量。 主热管（61）在散热体的边缘的一条线上提供主散热线（L1）。 副热管（63）在散热体的中央配置一条副散热线（L2）。 副热管被弯曲成具有小于主热管的宽度（MW1）的宽度（SW5）。 主热管的厚度形成为具有比副热管的厚度大的直径。
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公开(公告)号：KR1020110128373A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：KR1020100047766
申请日：2010-05-22
Applicant: 티티엠주식회사
IPC: F21V29/67 , F21V29/505 , F21V29/71 , F21V29/76 , F21S8/10
CPC classification number: F21V29/67 , F21S41/00 , F21V29/505 , F21V29/713 , F21V29/76
Abstract: PURPOSE: An LED headlight for a vehicle is provided to use a reflecting plate formed on the headlight as a heat sink, thereby smoothly emitting heat. CONSTITUTION: A reflecting plate(20) is made of metal materials. An LED module(10) is formed on the rear side of the reflecting plate. A heat emitting device(30) is formed in the rear part of the LED module. A flat heat pipe(40) is formed on the rear part of the LED module. The reflecting plate and the heat emitting device contact each other by the heat pipe.
Abstract translation: 目的：提供一种用于车辆的LED头灯，以使用形成在前灯上的反射板作为散热器，从而平稳地发热。 构成：反射板（20）由金属材料制成。 在反射板的后侧形成LED模块（10）。 在LED模块的后部形成发热元件（30）。 在LED模块的后部形成平坦的热管（40）。 反射板和发热装置通过热管彼此接触。
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公开(公告)号：KR101083249B1
公开(公告)日：2011-11-17
申请号：KR1020090125862
申请日：2009-12-17
Applicant: 티티엠주식회사
IPC: F21V29/77 , F21V29/51 , F21K99/00 , F21Y101/02
Abstract: 본 발명은 엘이디 램프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수의 엘이디소자를 이용하여 램프를 형성할 때 발생하는 열을 빠르고 쉽게 배출할 수 있도록 하여 엘이디소자의 효율을 극대화하고 빛의 세기를 강하게 할 수 있도록 한 엘이디 램프에 관한 것이다.
본 발명은 전압출력부와; 상기 전압출력부와 전선으로 연결되는 금속회로기판에 다수개의 엘이디소자가 형성된 엘이디몸체부와; 상기 엘이디몸체부의 금속회로기판이 전방에 삽입되는 바디프레임이 형성되고, 상기 바디프레임의 내주연으로 다수개의 제1윅(wick)이 형성되며, 상기 바디프레임과 이격되도록 제2,3윅이 형성된 윅바디가 형성되고, 상기 바디프레임의 외주연으로 다수개의 방열핀이 돌출형성되는 방열수단으로 구성된다.
본 발명의 엘이디램프에 의하면 열전달이 작동유체에 의해서 이루어지므로 빠르게 열이 전달되어 엘이디소자에서 발생하는 열을 매우 빠르게 방열함으로써 엘이디소자의 효율이 높아져서 빛의 세기가 강해질 뿐만 아니라 작동유체가 열소스로 빠르게 귀환하는 등의 효과가 있다.
엘이디, 램프, LED, 방열, 작동유체, 전도, 열전달.Abstract translation: 本发明涉及一种LED灯，更具体地说，多个用于使一个快速简便的方法，以排出在形成灯以最大化LED器件的效率产生的热量，并且可以强化光的强度的LED元件的 等等。
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公开(公告)号：KR1020070120251A
公开(公告)日：2007-12-24
申请号：KR1020060054752
申请日：2006-06-19
Applicant: 티티엠주식회사
CPC classification number: H05K1/0212 , H05K2201/064 , H05K2201/066
Abstract: A printed circuit board with an integrated heat pipe and a manufacturing method thereof are provided to enhance a heat radiation property of the PCB by sharing liquid and gas operation fluid transfer units by three heat sources. A heat pipe(210) includes plural operation fluid transfer paths(220) to which an operation fluid is injected. The operation fluid transfers heat using a phase change. A PCB(Printed Circuit Board)(200) is implemented on the heat pipe and includes plural heat sources(230) which are arranged in a first direction. The operation fluid transfer paths are arranged in a second direction which is normal to the first direction so that a ratio of the number of the operation fluid transfer paths to the number of the heat sources is m : n. Wherein the m and n are natural numbers and m is equal to or more than n.
Abstract translation: 提供具有集成热管的印刷电路板及其制造方法，以通过由三个热源共享液体和气体操作流体转移单元来增强PCB的散热性能。 热管（210）包括多个操作流体传送路径（220），其中注入有操作流体。 操作流体使用相变来传递热量。 PCB（印刷电路板）（200）在热管上实施，并且包括沿第一方向布置的多个热源（230）。 操作流体输送路径配置在与第一方向正交的第二方向上，使得操作流体输送路径的数量与热源的数量的比率为m：n。 其中m和n是自然数，m等于或大于n。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR200407615Y1
公开(公告)日：2006-02-02
申请号：KR2020050030625
申请日：2005-10-28
Applicant: 티티엠주식회사
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K1/0203 , G06F1/20 , H05K2201/066
Abstract: 본 고안은 인쇄회로기판상에 다수개의 램이 실장 된 램 모듈의 방열체로 평판형 히트파이프가 구비되어 진 것을 특징으로 한다. 본 고안에 의한 방열체를 구비한 램 모듈은 다수개의 램에서 발생된 열이 평판형 히트파이프로 전달되고 평판형 히트파이프 내의 작동유체 상변화에 의해서 열을 이송, 확산하여 외부로 방열시킨다. 본 고안에 의한 방열체가 구비된 램 모듈은 종래 금속판을 이용한 것보다 방열 성능이 우수하고 균일한 온도를 얻을 수 있어, 램 모듈의 저온유지를 통한 동작 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
평판형 히트파이프, 램 모듈, 메모리, 방열, 냉각-
公开(公告)号：KR200361445Y1
公开(公告)日：2004-09-16
申请号：KR2020040015467
申请日：2004-06-03
Applicant: 티티엠주식회사
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20254 , H05K7/20272
Abstract: 본 고안은 슬라이스 발포금속이 구비되어진 히트싱크에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 반도체 칩 등의 발열체로부터 1차적 열전달을 받는 기판(10)에 다수개의 슬라이스 발포금속(11)을 장착하고 그 이음부를 브레이징한 일체형 히트싱크에 관한 것이다.
본 고안에 의한 히트싱크는 열전달 성능이 매우 우수하면서, 유동저항이 적고, 기판과 슬라이스 발포금속간의 접합이 용이한 히트싱크를 제공할 수 있다.-
公开(公告)号：KR101600667B1
公开(公告)日：2016-03-07
申请号：KR1020130150739
申请日：2013-12-05
Applicant: 티티엠주식회사
CPC classification number: F28F1/022 , F28D15/0233 , F28D15/0283 , F28D15/046
Abstract: 본발명은엇댄구조의윅을갖는박형히트파이프에관한것으로, 길이나폭에비해두께가얇은판상의외체를이루는하우징(3); 상기하우징(3) 일측의증발부에서증발된뒤, 타측의응축부에서응축됨으로써상기증발부의열을상기응축부로전달하는작동유체; 및상기응축부에서응축된상기작동유체가상기증발부로되돌아오도록길이방향으로연장된윅(5);을포함하여이루어지되, 상기윅(5)은상기작동공간(S)의폭방향유동단면적을일정하게유지하도록, 상기각각의평판체(11) 내주면에폭방향으로서로엇갈리게각각배치되는것을특징으로하며, 따라서탈기에필요한주입구의단면적은충분히확보되면서도, 비등한작동유체가액상의덩어리상태로배출되는것을막을수 있게되므로, 히트파이프의품질및 생산효율성의향상을기대할수 있게된다.
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