公开(公告)号：WO2008155297A3

公开(公告)日：2009-03-19

申请号：PCT/EP2008057502

申请日：2008-06-13

Applicant: EPCOS AG ,  BAUER CHRISTIAN ,  KRUEGER HANS ,  RUILE WERNER ,  STELZL ALOIS

Inventor： BAUER CHRISTIAN ,  KRUEGER HANS ,  RUILE WERNER ,  STELZL ALOIS

IPC: H03H9/02

CPC classification number: H03H9/02866 ,  H03H9/14538

Abstract: The invention relates to a MEMS component comprising a chip supporting the component structure, a metal structure being provided on the back of the chip opposite the component structures, for dispersing acoustic volume waves in order to avoid disturbing reflections and acoustic volume waves. The metal structures comprise a metal acoustically adapted to the material of the chip.

Abstract translation: 为了避免干扰反射和体声波，是在对置用于在MEMS装置，该装置包括一个芯片支撑构件结构散射体声波提供了一种金属结构中的芯片元件的结构的背面。 所述金属结构包括一个声学到芯片匹配金属的材料。

公开(公告)号：WO2008148736A2

公开(公告)日：2008-12-11

申请号：PCT/EP2008/056787

申请日：2008-06-02

Applicant: EPCOS AG ,  BAUER, Christian ,  FEIERTAG, Gregor ,  KRÜGER, Hans ,  STELZL, Alois

Inventor： BAUER, Christian ,  FEIERTAG, Gregor ,  KRÜGER, Hans ,  STELZL, Alois

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00269 ,  B81B7/0058 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/019 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: Zur Verkapselung eines MEMS-Chips wird vorgeschlagen, diesen auf einen planarisierten Metallrahmen aufzusetzen, der auf einem keramischen Trägersubstrat angeordnet ist. In einem thermischen Schritt wird dazu sowohl die elektrische Verbindung zwischen dem MEMS-Chip und Kontakten auf dem Trägersubstrat über Bumps vorgenommen, als auch eine ausreichend dichte und mechanisch stabile Verbindung zwischen Metallrahmen und MEMS-Chip hergestellt.

Abstract translation: 用于封装MEMS芯片建议该落座在平坦化的金属框架，其被布置在陶瓷支撑基板上。 在热工序中，两个MEMS芯片之间，并接触所述电连接是通过凸块的装置在载体衬底上制成，并且金属框架和MEMS芯片之间的足够致密且机械稳定的连接产生的。

公开(公告)号：WO2007121737A1

公开(公告)日：2007-11-01

申请号：PCT/DE2007/000728

申请日：2007-04-24

Applicant: EPCOS AG ,  SCHMAJEW, Alexander ,  KRÜGER, Hans ,  STELZL, Alois

Inventor： SCHMAJEW, Alexander ,  KRÜGER, Hans ,  STELZL, Alois

IPC: H01L23/544

CPC classification number: H01L23/544 ,  B41M5/24 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3192 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T428/24901 ,  H01L2924/00

Abstract: Insbesondere für ein miniaturisiertes elektrisches Bauelement wird eine Schichtkombination mit einer Markierung vorgeschlagen, die eine erste Schicht und eine davon verschiedene darüber aufgebrachte Abhebeschicht umfasst, in der durch einen musterförmig abgehobenen Bereich ein Muster ausgebildet ist. Die Abhebeschicht ist aus einem anorganischen, halbleitenden, isolierenden Material ausgebildet, wobei das darin erzeugte Muster maschinell lesbar ist.

Abstract translation: 特别地，对于小型化的电部件，层组合设置有标记，它的各种包括第一层和在其中图案由图案形凸起区形成的，其施加释放层，。 剥离层由无机半导体构成，绝缘材料，其特征在于，其中生成的图案是机器可读的。

公开(公告)号：WO2003058812A1

公开(公告)日：2003-07-17

申请号：PCT/DE2002/004637

申请日：2002-12-18

Applicant: EPCOS AG ,  STELZL, Alois ,  KRUEGER, Hans ,  CHRISTL, Ernst

Inventor： STELZL, Alois ,  KRUEGER, Hans ,  CHRISTL, Ernst

IPC: H03H9/10

CPC classification number: H03H9/1078 ,  H01L21/561 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: Zur hermetischen Verkapselung eines in Flipchipbauweise auf einem Substrat (25) aufgebrachten Bauelements, das aus einem Chip (1) mit Bauelementstrukturen (5) besteht, wird vorgeschlagen ein Material (35) auf die Unterkante des Chips und an den Chip angrenzende Bereiche des Substrats aufzubringen, und darauf eine erste durchgehende Metallschicht (40) auf der Rückseite des Chips und auf das Material (35), sowie an das Material angrenzende Randbereiche des Substrats aufzubringen. Anschliessend wird zur hermetischen Verkapselung eine zweite abschliessende Metallschicht (45) zumindest auf denjenigen Bereichen der ersten Metallschicht (40) mittels eines lösungsmittelfreien Prozesses aufgebracht, die das Material (35) bedecken.

Abstract translation: 施加用于气密地在Flipchipbauweise上的衬底（25）部件密封的，所述（5）由一个芯片（1）与组分结构，提出了一种材料（35）施加到所述芯片的所述下边缘和所述芯片衬底的相邻区域 ，然后在芯片的背面和所述材料（35）施加第一连续金属层（40），以及邻近于所述衬底的材料的边缘区域。 然后第二最终金属层是通过对密闭封装用无溶剂方法的装置，其覆盖材料（35）施加（45）至少在所述第一金属层（40）的那些区域。

公开(公告)号：WO2012025334A1

公开(公告)日：2012-03-01

申请号：PCT/EP2011/063127

申请日：2011-07-29

Applicant: EPCOS AG ,  BAUER, Christian ,  KRÜGER, Hans ,  PORTMANN, Jürgen ,  STELZL, Alois

Inventor： BAUER, Christian ,  KRÜGER, Hans ,  PORTMANN, Jürgen ,  STELZL, Alois

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81B7/0077 ,  B81B2207/093 ,  B81C1/00269 ,  B81C1/00333 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/0118 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

Abstract: Ein Bauelement umfasst ein Substrat (S), einen Chip (CH) und einen Rahmen (MF). Der Rahmen (MF) ist mit dem Substrat (S) verbunden und der Chip (CH) liegt auf dem Rahmen (MF) auf. Eine Verschlussschicht (SL) auf Teilen des Rahmens (MF) und des Chips (CH), ist dazu eingerichtet, ein von dem Substrat (S), dem Chip (CH) und dem metallischen Rahmen (MF) umschlossenes Volumen hermetisch abzudichten.

Abstract translation: 一种装置，包括一个基板（S），芯片（CH）和一个帧（MF）。 帧（MF）被连接到基板（S）和芯片（CH）被支撑在框架（MF）上。 在框架（MF）和芯片（CH），的部分的密封层（SL）设置，所述基板（S），该​​芯片（CH）和金属框架（MF）封闭容积密封中的一个。

公开(公告)号：WO2012004339A1

公开(公告)日：2012-01-12

申请号：PCT/EP2011/061494

申请日：2011-07-07

Applicant: EPCOS AG ,  PAHL, Wolfgang ,  KRÜGER, Hans ,  FEIERTAG, Gregor ,  STELZL, Alois ,  LEIDL, Anton ,  SEITZ, Stefan

Inventor： PAHL, Wolfgang ,  KRÜGER, Hans ,  FEIERTAG, Gregor ,  STELZL, Alois ,  LEIDL, Anton ,  SEITZ, Stefan

IPC: B81B7/00 ,  H04R1/04

CPC classification number: B81B7/0061 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00309 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16151 ,  H04R1/086 ,  H04R1/38 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R29/004 ,  H04R31/006

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Mikrofons bei dem - ein Wandlerelement (WE) auf einem Träger (TR) montiert wird; - eine Abdeckung so über dem Wandlerelement (WE) und den Träger (TR) angeordnet wird, dass das Wandlerelement (WE) zwischen der Abdeckung und dem Träger (TR) eingeschlossen wird; - eine erste SchalleintrittsöiEffnung (S01) in dem Träger (TR) erzeugt wird; - ein Funktionstest des Mikrofons durchgeführt wird; - die erste Schalleintrittsöffnung (S01) verschlossen wird; und - bei dem eine zweite Schalleintrittsöffnung (S02) in der Abdeckung erzeugt wird. Ferner betrifft die vorliegende Erfindung ein aus dem Verfahren resultierendes Mikrofon, bei dem die erste Schalleintrittsöffnung (S01) vorbereitet, aber verschlossen ist.

Abstract translation: 在载体（TR）的换能器元件（WE）组装 - 本发明涉及一种用于话筒的制备方法，其中; - 在超过所述换能器元件（WE）和支撑（TR）位置盖被布置成使得所述盖和所述支撑件（TR）之间的换能器元件（WE）被封闭; - 第一SchalleintrittsöiEffnung（S01）在所述载体（TR）中产生; - 执行麦克风的功能测试; - 所述第一声音入口（S01）是封闭的; 和 - 其中第二声音入口（S02）在所述盖生产。 此外，本发明涉及从麦克风，其中，所述第一声音入口（S01）的制备，但被关闭而产生的方法。

公开(公告)号：WO2006018131A1

公开(公告)日：2006-02-23

申请号：PCT/EP2005/008373

申请日：2005-08-02

Applicant: EPCOS AG ,  KRÜGER, Hans ,  STELZL, Alois

Inventor： KRÜGER, Hans ,  STELZL, Alois

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/315 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/564 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T428/12375 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/23 ,  Y10T428/24 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Bauelement-Anordnung (13) mit einem Trägersubstrat (4) und mindestens einem darauf angeordnetem Bauelement (1) aufweisend mindestens eine Schicht Glasfolie (5), die eine Zwischenschicht (6) enthält, die mindestens auf einer Seite auf die Glasfolie (5) aufgebracht ist und bei dem das Bauelement (1) durch eine auf dem Trägersubstrat (4) angebrachte Abdeckschicht (11) abgedeckt und abgedichtet ist.

Abstract translation: 本发明涉及一种部件组件（13）与（1），包括玻璃片的至少一个层布置在其上组分的载体基底（4）和至少一个（5），其包括中间层（6），其中至少在玻璃板的一侧 （5）被应用，并且其中所述组分（1）安装在由盖密封所述载体基片（4）包层（11）上。

公开(公告)号：WO2004019490A1

公开(公告)日：2004-03-04

申请号：PCT/EP2003/006596

申请日：2003-06-23

Applicant: EPCOS AG ,  KRUEGER, Hans ,  PORTMANN, Jürgen ,  NICOLAUS, Karl ,  FEIERTAG, Gregor ,  STELZL, Alois

Inventor： KRUEGER, Hans ,  PORTMANN, Jürgen ,  NICOLAUS, Karl ,  FEIERTAG, Gregor ,  STELZL, Alois

IPC: H03H9/10

CPC classification number: H03H9/0557 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/1078 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: Die Erfindung betrifft ein verkapseltes Bauelement, das ein Trägersubstrat und zumindest einen auf der Oberseite des Trägersubstrats angeordneten und mit diesem mittels elektrisch leitender Verbindungen elektrisch verbundenen Chip enthält. Die Verkapselung des Chips wird mit einer Abdichtung oder dielektrischen Schicht erzielt. Infolge unterschiedlicher Ausdehnungskoeffizienten der Abdichtung oder dielektrischen Schicht und der elektrisch leitenden Verbindungen treten bei Temperaturwechsel Verspannungen in den elektrisch leitenden Verbindungen auf, die zu Rissen, Brüchen und sogar zur Unterbrechung der elektrisch leitenden Verbindungen führen können. Zur mechanischen Entlastung der elektrisch leitenden Verbindungen von Verspannungen bei Temperaturwechsel (insbesondere bei extremen thermischen Belastungen) wird vorgeschlagen, das Trägersubstrat mit einem den Chip umlaufenden Stützelement zu versehen, welches zur Abstützung der Abdichtung oder dielektrischen Schicht dient, und/oder das Material und die Anordnung der Verkapselung entsprechend zu wählen.

Abstract translation: 本发明涉及一种封装组件，其中包含在支撑基板和布置在所述载体基片的顶侧的至少一个，并通过导电连接芯片的装置电连接。 芯片的封装用密封或电介质层来实现的。 由于密封或介电层和导电连接的不同的膨胀系数发生在温度变化的张力在导电的连接，这可能导致裂纹，裂缝，甚至用于中断导电连接。 用于当温度变化（特别是在极端的热负荷），则建议提供一种具有其用于支撑密封或介电层的芯片周向支承构件承载基板张力的导电连接机械浮雕和/或材料和布置 适当的封装。

公开(公告)号：WO03012856A2

公开(公告)日：2003-02-13

申请号：PCT/DE0202188

申请日：2002-06-14

Applicant: EPCOS AG ,  STELZL ALOIS ,  KRUEGER HANS ,  FEIERTAG GREGOR ,  CHRISTL ERNST

Inventor： STELZL ALOIS ,  KRUEGER HANS ,  FEIERTAG GREGOR ,  CHRISTL ERNST

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/10 ,  H01L23/552

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49171 ,  Y10T29/49176 ,  Y10T29/49789 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a method for hermetically encapsulating a component (1) that is mounted in flip-chip design on a support (4). The inventive method is characterized by first covering the component with a film (8) that closely rests on the component and the support, then structuring the film, and providing thereon a hermetically sealing layer (14), especially a metal layer, which seals up with the support.

Abstract translation: 施加在载体上的（4）成分的倒装芯片型的密封封装（1），提出了以覆盖与所述部件上的靠近静息和载膜此第一（8）构造这些，并且也是气密密封 层（14），特别是施加金属层，其与载体密封地关闭。

公开(公告)号：WO2002061833A2

公开(公告)日：2002-08-08

申请号：PCT/DE2002/000180

申请日：2002-01-21

Applicant: EPCOS AG ,  FEIERTAG, Gregor ,  STELZL, Alois ,  KRÜGER, Hans

Inventor： FEIERTAG, Gregor ,  STELZL, Alois ,  KRÜGER, Hans

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H03H9/059 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H03H9/1078 ,  H03H9/1092 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/0401

Abstract: Für in Flip-Chip-Technik montierte Bauelemente, insbesondere Oberflächenwellenbauelemente wird vorgeschlagen, ein schwundarmes Keramiksubstrat zu verwenden, über diesem ggf. mehrschichtige Metallisierungen durch Metallabscheidung zu erzeugen. Auch die Bumps können durch selbstjustierende Me-tallabscheidung erzeugt werden.

Abstract translation: 对于使用倒装芯片技术组件组装而成，特别是表面声波器件中，建议使用一个收缩差陶瓷底物以产生关于由金属沉积这个可能的多层金属化。 而且，凸块可以通过自对准ME-tallabscheidung形成。