-
公开(公告)号：KR101525429B1
公开(公告)日：2015-06-09
申请号：KR1020130083427
申请日：2013-07-16
Applicant: (주)파트론
Abstract: 본발명은압력센서및 압력센서를구비하는위치지시기에관한것으로, 본발명의압력센서는일면과상기일면의반대의타면을갖는유전체, 상기유전체의일면에형성되는제1전극, 상기유전체의일면에서상기유전체의타면까지연장되어형성되는제2전극및 상기유전체의타면에형성되는제3전극을포함한다.
-
-
公开(公告)号：KR1020120071919A
公开(公告)日：2012-07-03
申请号：KR1020100133655
申请日：2010-12-23
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: H01L23/31 , H01L21/563 , H01L23/29 , H01L23/50 , H01L24/42
Abstract: PURPOSE: An IC chip molding package for a crystal device and a manufacturing method thereof are provided to micro-miniaturize the crystal device by loading a crystal on an IC chip molding package after the IC chip molding package is formed by molding an IC chip bonded on a supporting substrate. CONSTITUTION: A supporting substrate, which is made out of a plurality of metal plates with a certain pattern, is prepared(S210). An IC chip is bonded to the supporting substrate(S220). The IC chip bonded to the supporting substrate is molded(S230). An IC chip molding package is formed by molding the bonded IC chip using a protection material(S240). A crystal is loaded on the IC chip molding package(S250).
Abstract translation: 目的：提供一种用于晶体器件的IC芯片成型封装及其制造方法，通过在IC芯片成型封装之后将晶体加载在IC芯片成型封装上，使结晶器件通过模制IC 支撑基板。 构成：制备由具有一定图案的多个金属板制成的支撑基板（S210）。 将IC芯片接合到支撑基板（S220）。 模制与支撑基板接合的IC芯片（S230）。 通过使用保护材料成型接合IC芯片来形成IC芯片成型封装（S240）。 将晶体装载在IC芯片成型封装（S250）上。
-
-
公开(公告)号：KR1020170047039A
公开(公告)日：2017-05-04
申请号：KR1020150147427
申请日：2015-10-22
Applicant: (주)파트론
IPC: H01L31/09 , H01L31/0392 , H01L31/18
CPC classification number: Y02E10/50
Abstract: 광학센서패키지가개시된다. 본발명의광학센서패키지는이스기판, 상기베이스기판의상면에결합된발광부, 상기베이스기판의상면에상기발광부와소정의거리로이격되어결합된수광부, 상기발광부가수용되는제1 개구부및 상기수광부가수용되는제2 개구부가형성되고, 상기베이스기판과결합하는커버부를포함하고,상기커버부는상기제1 개구부의내측면의표면에결합되고, 금속재질을포함하는도금층을포함한다.
Abstract translation: 公开了一种光学传感器封装。 本发明包装装置用基板的光学传感器，在所述发光部中，底板联接到从组合光接收单元隔开的底部基板的上表面的上表面上的第一开口，所述附加由光接收的光以预定的距离发射部分，和 以及与所述基底基板结合的覆盖部，所述覆盖部与所述第一开口的内表面的表面结合，并且包括含有金属材料的镀层。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101623156B1
公开(公告)日：2016-05-31
申请号：KR1020140099986
申请日：2014-08-04
Applicant: (주)파트론
IPC: G06F3/0354
Abstract: 스타일러스펜이개시된다. 본발명의스타일러스펜은길이방향으로연장되고, 내부공간을형성하는하우징, 상기하우징의전단에위치하고, 적어도일부가상기하우징의외부로노출되는터치팁, 상기하우징의내부에서상기터치팁의후단방향에위치하고상기길이방향으로이동가능한제1 마그네트, 상기하우징의내부에서상기제1 마그네트의후단방향에위치하는제2 마그네트및 외력에의해서상기제1 마그네트를상기길이방향으로이동시킬수 있는이동부재를포함하되, 상기제1 및제2 마그네트는서로상기길이방향으로척력을발생시키도록배치된다.
-
公开(公告)号：KR1020150009235A
公开(公告)日：2015-01-26
申请号：KR1020130083427
申请日：2013-07-16
Applicant: (주)파트론
Abstract: 본 발명은 압력 센서 및 압력 센서를 구비하는 위치 지시기에 관한 것으로, 본 발명의 압력 센서는 일면과 상기 일면의 반대의 타면을 갖는 유전체, 상기 유전체의 일면에 형성되는 제1전극, 상기 유전체의 일면에서 상기 유전체의 타면까지 연장되어 형성되는 제2전극 및 상기 유전체의 타면에 형성되는 제3전극을 포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种压力传感器和包括该压力传感器的定位装置。 本发明的压力传感器包括：一侧和另一侧与一侧相对的电介质; 形成在所述电介质的一侧的第一电极; 形成为从所述电介质的一侧延伸到所述电介质的另一侧的第二电极; 以及形成在电介质的另一侧的第三电极。
-
公开(公告)号：KR101469606B1
公开(公告)日：2014-12-05
申请号：KR1020130137712
申请日：2013-11-13
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: H04R31/00 , H04R19/005 , H04R31/006 , H04R1/02 , H04R19/04
Abstract: 마이크로폰 패키지의 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 마이크로폰 패키지의 제조 방법은 실장 패드가 형성된 상면 및 입출력 패드가 형성된 하면을 구비하는 기판을 준비하는 단계, 상기 실장 패드에 트랜듀서를 실장하는 단계, 커버를 준비하는 단계, 상기 커버에 다수 개의 미세홀들을 형성하는 단계, 상기 기판과 상기 커버를 결합하는 단계 및 상기 미세홀들 주변을 포함하는 커버의 적어도 일부의 외부면에 발수 코팅층을 형성하는 단계를 포함한다.
Abstract translation: 公开了制造麦克风封装的方法。 根据本发明的制造麦克风封装的方法包括：制备包括其中形成有其中的顶表面的基板和其上形成有输入/输出垫的底表面的基板; 将换能器安装在所述互连焊盘上; 准备封面 在所述盖中形成多个微孔; 将盖与基底联接; 以及在所述盖的至少一部分的外表面上形成包括所述微孔周围的防水涂层。
-
公开(公告)号：KR101356457B1
公开(公告)日：2014-02-11
申请号：KR1020130025905
申请日：2013-03-12
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: H03H3/013 , G06F3/03545
Abstract: The present invention relates to a method for trimming a circuit of a position indicator using a laser, and is able to trim a frequency of a resonant circuit through a simple method and increase productivity by automation. In addition, a frequency trimming method of a position indicator and the position indicator is able to have a high Q value by precisely adjusting the frequency and raise the recognition rate of a position detection period operated by corresponding to the position indicator. The frequency trimming method of the present invention is a method for trimming the frequency of the position indicator including the resonant circuit including a coil and a plurality of capacitors connected in parallel. It includes a determination step for continuously performing a measurement step to measure a resonant frequency of the resonant circuit and determine whether the resonant frequency reaches a target value and a laser emitting step of opening a conductor by emitting laser to the conductor connecting the resonant circuit with one or more capacitors selected from the capacitors. The laser emitting step can be started and terminated by the result of the determination step.
Abstract translation: 本发明涉及一种使用激光修整位置指示器的电路的方法，并且能够通过简单的方法修剪谐振电路的频率并通过自动化提高生产率。 此外，位置指示器和位置指示器的频率修整方法能够通过精确调整频率并提高通过对应于位置指示器操作的位置检测周期的识别率来具有高Q值。 本发明的频率修整方法是一种用于修整包括包括并联连接的线圈和多个电容器的谐振电路的位置指示器的频率的方法。 它包括一个确定步骤，用于连续执行测量步骤以测量谐振电路的谐振频率，并确定谐振频率是否达到目标值;以及激光发射步骤，通过向连接谐振电路的导体发射激光来打开导体， 从电容器中选择一个或多个电容器。 通过确定步骤的结果可以启动和终止激光发射步骤。
-
公开(公告)号：KR101213690B1
公开(公告)日：2012-12-18
申请号：KR1020100133655
申请日：2010-12-23
Applicant: (주)파트론
Abstract: 본발명에의한수정디바이스의 IC칩몰딩패키지및 그제조방법이개시된다. 본발명에따른 IC칩몰딩패키지는다수의금속기판으로이루어진지지기판; 및상기지지기판위에소정의보호재로몰딩되고, 상기지지기판에형성된다수의금속기판각각에접촉하는다수의볼이형성되어있는 IC칩을포함하고, 상기 IC칩이본딩되어몰딩되지않는상기지지기판의일부가몰딩된상기 IC칩에밴딩되어있는것을특징으로한다. 본발명은수정디바이스의초소형화를가능하게할 뿐아니라, 공정비용을절감할수 있다.
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
30
records
(took 0.024 seconds)
