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公开(公告)号：CN115335972A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202180024431.X
申请日：2021-03-05
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/56
Abstract: 一种电子装置的制造方法，至少具备：准备工序，准备具备粘着性膜(50)和电子部件(70)的结构体(100)，所述粘着性膜(50)具备基材层(10)、粘着性树脂层(A)、粘着性树脂层(B)和凹凸吸收性树脂层(C)，所述粘着性树脂层(A)设置于基材层(10)的第一面(10A)侧且用于临时固定电子部件(70)，所述粘着性树脂层(B)设置于基材层(10)的第二面(10B)侧，所述凹凸吸收性树脂层(C)设置于基材层(10)与粘着性树脂层(A)之间或基材层(10)与粘着性树脂层(B)之间且能够通过外部刺激而交联，所述电子部件(70)粘贴于粘着性膜(50)的粘着性树脂层(A)且具有凹凸结构(75)；交联工序，通过对结构体(100)中的凹凸吸收性树脂层(C)施加外部刺激来将凹凸吸收性树脂层(C)交联；以及密封工序，利用密封材(60)将电子部件(70)密封。
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公开(公告)号：CN113966372A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202080040890.2
申请日：2020-05-13
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: C09J5/06 , C09J133/00 , C09J201/00 , H01L21/56 , C09J7/24 , C09J7/25 , C09J7/38
Abstract: 一种电子装置的制造方法，其至少具备下述工序：准备结构体(100)的工序(1)；通过密封材(60)将电子部件(70)进行密封的工序(2)；通过施加外部刺激而使粘着性树脂层(B)的粘着力降低以从结构体(100)剥离支撑基板(80)的工序(3)；以及从电子部件(70)剥离粘着性膜(50)的工序(4)，所述结构体(100)具备：粘着性膜(50)、粘贴于粘着性膜(50)的粘着性树脂层(A)的电子部件(70)、以及粘贴于粘着性膜(50)的粘着性树脂层(B)的支撑基板(80)，所述粘着性膜(50)具备：基材层(10)、设置于基材层(10)的第一面(10A)侧的粘着性树脂层(A)、以及设置于基材层(10)的第二面(10B)侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)，粘着性树脂层(A)的125℃时的储能模量E’为0.2×106Pa以上4.5×106Pa以下。
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公开(公告)号：CN113727844A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202080030994.5
申请日：2020-04-06
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: B32B27/00 , C09J133/00 , C09J201/00 , H01L21/56 , C09J7/38 , B32B7/12 , H05K3/28
Abstract: 本发明的粘着性膜(50)是具备基材层(10)、设置于基材层(10)的第一面(10A)侧的粘着性树脂层(A)、以及设置于基材层(10)的第二面(10B)侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)的粘着性膜，将在130℃加热干燥30分钟后的粘着性膜(50)的质量设为W1，将使加热干燥后的粘着性膜(50)在25℃且50％RH的气氛下静置24小时而吸水后的粘着性膜(50)的质量设为W2时，由100×(W2‑W1)/W1表示的平均吸水率为0.90质量％以下。
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公开(公告)号：CN112004899A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201980026791.6
申请日：2019-04-18
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: C09J7/29 , B32B27/00 , B32B27/32 , C09J201/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明的粘着性膜(100)为用于加工电子部件的粘着性膜，其依次具备基材层(10)、凹凸吸收性树脂层(20)以及粘着性树脂层(30)，凹凸吸收性树脂层(20)包含热塑性树脂，通过差示扫描量热计(DSC)测定得到的、凹凸吸收性树脂层(20)的熔点(Tm)处于10℃以上50℃以下的范围内，上述电子部件具有电路形成面，所述粘着性膜(100)用于对上述电子部件的与该电路形成面相反侧的面进行磨削以使上述电子部件的厚度成为250μm以下。
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公开(公告)号：CN108026203A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680051617.3
申请日：2016-07-15
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: C08F8/30
Abstract: 本发明涉及制造多官能性聚合物的方法，所述多官能性聚合物包含侧链具有氨基甲酸酯键和聚合性不饱和键的结构单元，所述方法具备下述工序：在羧酸铋的存在下，使包含侧链具有羟基的结构单元(a)的聚合物(P)、与具有异氰酸酯基和聚合性不饱和键的单体(M)进行反应的反应工序。羧酸铋优选由Bi(OOCR)3(式中，R各自独立地为碳原子数1～17的烃基)来表示。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117425949A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202280038372.6
申请日：2022-05-27
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 一种背面研磨用粘着性膜，其为用于保护晶片表面的背面研磨用粘着性膜，具备：基材层和粘着性树脂层，所述粘着性树脂层设置在基材层的一个面侧且由紫外线固化性粘着性树脂材料构成，在测定对紫外线固化性粘着性树脂材料照射紫外线进行固化后的粘弹性特性时，5℃时的储能弹性模量E’(5℃)为2.0×106Pa～2.0×109Pa，100℃时的储能弹性模量E’(100℃)为1.0×106Pa～3.0×107Pa。
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公开(公告)号：CN117397004A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202280038354.8
申请日：2022-05-27
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 一种电子装置的制造方法，至少具备：工序(A)，准备结构体，所述结构体具备具有电路形成面的晶片和贴合于晶片的电路形成面侧的粘着性膜；工序(B)，将晶片的与电路形成面侧相反侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜照射紫外线，然后，从晶片除去粘着性膜。这里，粘着性膜具备基材层和紫外线固化型的粘着性树脂层，所述紫外线固化型的粘着性树脂层使用紫外线固化性粘着性树脂材料且设置在基材层的一面侧。另外，按照下述[步骤]那样测定的紫外线固化性粘着性树脂材料的固化膜的‑5℃时的损耗角正切tanδ为0.25～0.85。[步骤](i)使用紫外线固化性粘着性树脂材料形成膜厚0.2mm的膜，对于该膜，在25℃环境下，使用高压水银灯以照射强度100W/cm2、紫外线量1080mJ/cm2照射主波长365nm的紫外线，使其紫外线固化，得到固化膜。(ii)对于固化膜，以频率1Hz、拉伸模式在温度‑50℃～200℃的范围测定动态粘弹性。
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公开(公告)号：CN117397003A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202280038344.4
申请日：2022-05-27
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 本发明是用于保护晶片表面的背面研磨用粘着性膜。该粘着性膜具备：基材层和粘着性树脂层，所述粘着性树脂层设置在基材层的一个面侧且由紫外线固化性粘着性树脂材料构成。对于紫外线固化性粘着性树脂材料，通过以下的步骤(i)和(ii)测定粘弹性特性时，满足以下的特性(A)。[步骤](i)使用紫外线固化性粘着性树脂材料形成膜厚0.2mm的膜，对于该膜，在25℃环境下，使用高压水银灯以照射强度100W/cm2、紫外线量1080mJ/cm2照射主波长365nm的紫外线，使其紫外线固化，得到固化膜。(ii)对于固化膜，以频率1Hz、拉伸模式，在温度‑50℃～200℃的范围测定动态粘弹性。[特性](A)‑5℃时的损耗角正切tanδ为0.25～0.85。
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公开(公告)号：CN109075050B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN201780021748.1
申请日：2017-03-21
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明的半导体装置的制造方法至少具备以下3个工序。工序(A)，准备结构体，所述结构体具备具有电路形成面的半导体晶片、以及贴合于上述半导体晶片的上述电路形成面侧的粘着性膜(100)；工序(B)，将上述半导体晶片的与上述电路形成面侧相反侧的面进行背面研磨；工序(C)，对粘着性膜(100)照射紫外线之后从上述半导体晶片除去粘着性膜(100)。作为粘着性膜(100)，使用具备基材层(10)、以及设置于基材层(10)的一面侧的紫外线固化型的粘着性树脂层(20)的粘着性膜。而且，在粘着性膜(100)中，粘着性树脂层(20)包含紫外线固化型粘着性树脂，利用特定的方法测定得到的紫外线固化后的粘着性树脂层(20)的表面的饱和带电压V1为2.0kV以下。
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公开(公告)号：CN116134106A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202180059247.9
申请日：2021-07-12
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: C09J11/06
Abstract: 一种电子装置的制造方法，其至少具备如下工序：工序(A)，准备结构体(100)，所述结构体(100)具备具有电路形成面(30A)的电子部件(30)和贴合于电子部件(30)的电路形成面(30A)侧的粘着性膜(50)；工序(B)，将电子部件(30)的与电路形成面(30A)侧相反一侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜(50)照射紫外线之后，从电子部件(30)除去粘着性膜(50)，粘着性膜(50)具备基材层(10)和设置于基材层(10)的一面侧的紫外线固化型的粘着性树脂层(20)，在工序(C)中，通过下述方法测定的照射紫外线后的粘着性膜(50)的60°剥离强度为0.4N/25mm以上5.0N/25mm以下。(方法)使用拉伸试验机，在23℃、速度150mm/分钟的条件下将照射紫外线后的粘着性膜(50)从电子部件(30)向60°方向剥离，将此时的强度(N/25mm)设为60°剥离强度。
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