公开(公告)号：CN101870764A

公开(公告)日：2010-10-27

申请号：CN200910160893.5

申请日：2009-07-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵在春 ,  吴浚禄 ,  朴文秀 ,  林成泽 ,  李和泳

IPC: C08G59/20 ,  C08G59/62 ,  H05K3/38

CPC classification number: C08G59/304 ,  C08L63/00 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0209 ,  C08L2666/22

Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的树脂组合物，其由包括41～80wt％的平均环氧树脂当量为100～200的萘改性环氧树脂和20～59wt％的平均环氧树脂当量为400～800的磷基环氧树脂的复合环氧树脂、相对于复合环氧树脂的总环氧基团当量以0.3～1.5的当量比使用的双酚A固化剂、基于100重量份的复合环氧树脂以0.1～1重量份的量使用的固化促进剂、以及基于100重量份的复合环氧树脂以10～40重量份的量使用的无机填料组成。本发明还提供了应用该树脂组合物的印刷电路板。