-
公开(公告)号：CN103687287A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310373300.X
申请日：2013-08-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01B3/002 , H01B3/40 , H01B17/60 , H01B19/04 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , Y10T428/265 , Y10T428/31511
Abstract: 本文公开了一种绝缘膜以及该绝缘膜的制备方法，该方法可以通过在绝缘膜的一个表面上提供具有60wt％至80wt％的二氧化硅重量比的增强层而解决由凹陷引起的问题。
-
公开(公告)号：CN103575732A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310320859.6
申请日：2013-07-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G01N21/84
CPC classification number: G01N33/32 , G01N21/84 , G01N21/892
Abstract: 本发明提供一种测量干燥率的设备及使用该设备测量干燥率的方法，以测量用于制造电子设备的基板材料的干燥率，测量干燥率的设备包括：支撑部分，在所述支撑部分上安放基板；标记部分，设置在基板上方同时能够竖直和水平地运动，并在与基板接触的同时在基板上形成标记。
-
公开(公告)号：CN101870763B
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN200910160891.6
申请日：2009-07-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/304 , C08L63/00 , C08L83/04 , H05K2201/0133 , H05K2201/0212 , C08L2666/14
Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的树脂组合物，该树脂组合物包括复合环氧树脂；双酚A固化剂；固化促进剂；以及无机填料，其中该复合环氧树脂包括通过将具有核-壳结构的硅酮弹性体颗粒分散在双酚A二缩水甘油醚环氧树脂中而获得的双酚A环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、以及磷基环氧树脂。本发明还提供了一种使用该树脂组合物的印刷电路板。
-
公开(公告)号：CN102437279A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110296947.8
申请日：2011-09-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L33/641 , B82Y20/00 , B82Y30/00 , C08K3/042 , C08L63/00 , H01L21/4857 , H01L23/3737 , H01L23/49894 , H01L2224/16 , H01L2924/12044 , Y10T428/30
Abstract: 本发明提供了一种辐射基板和用于制造其的方法以及具有其的发光元件封装。所述辐射基板将由预定加热元件产生的热辐射到外部。所述辐射基板包括聚合物树脂和分布在聚合物树脂中的石墨烯。根据本发明的用于制造辐射基板的方法可以简化制造工艺，降低制造成本，并且改善辐射效果。
-
公开(公告)号：CN101870764B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200910160893.5
申请日：2009-07-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C08G59/304 , C08L63/00 , H05K3/4676 , H05K2201/0209 , C08L2666/22
Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的树脂组合物，其由包括41～80wt％的平均环氧树脂当量为100～200的萘改性环氧树脂和20～59wt％的平均环氧树脂当量为400～800的磷基环氧树脂的复合环氧树脂、相对于复合环氧树脂的总环氧基团当量以0.3～1.5的当量比使用的双酚A固化剂、基于100重量份的复合环氧树脂以0.1～1重量份的量使用的固化促进剂、以及基于100重量份的复合环氧树脂以10～40重量份的量使用的无机填料组成。本发明还提供了应用该树脂组合物的印刷电路板。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102558767A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110301381.3
申请日：2011-09-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0323 , H05K2201/068 , Y10T428/31511
Abstract: 本发明提供了聚合物树脂组合物、利用该聚合物树脂组合物制造的绝缘膜、以及制造该绝缘膜的方法。本发明的聚合物树脂组合物用于制造绝缘膜，所述绝缘膜用于制造印刷电路板。所述聚合物树脂组合物包括：聚合物树脂；以及石墨烯，所述石墨烯利用比所述聚合物树脂的范德华力更大的吸引力连接所述聚合物树脂。当积层多层印刷电路板由根据本发明的聚合物树脂组合物制造时，可以降低积层绝缘膜的热膨胀系数，以防止由于热膨胀系数的差异引起的镀膜中裂纹的发生。
-
公开(公告)号：CN101870764A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200910160893.5
申请日：2009-07-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C08G59/304 , C08L63/00 , H05K3/4676 , H05K2201/0209 , C08L2666/22
Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的树脂组合物，其由包括41～80wt％的平均环氧树脂当量为100～200的萘改性环氧树脂和20～59wt％的平均环氧树脂当量为400～800的磷基环氧树脂的复合环氧树脂、相对于复合环氧树脂的总环氧基团当量以0.3～1.5的当量比使用的双酚A固化剂、基于100重量份的复合环氧树脂以0.1～1重量份的量使用的固化促进剂、以及基于100重量份的复合环氧树脂以10～40重量份的量使用的无机填料组成。本发明还提供了应用该树脂组合物的印刷电路板。
-
公开(公告)号：CN103547062A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310288209.8
申请日：2013-07-10
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/0373 , H05K3/025 , H05K2201/0209 , Y10T428/265 , Y10T428/266 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明公开了一种具有金属层的绝缘膜，该绝缘膜包括：载体、形成在所述载体上的金属层和形成在所述金属层上的绝缘层。所述绝缘膜能够提高镀层与绝缘层之间的附着力、减少对附属材料的浪费并提高制备基板的生产效率。
-
公开(公告)号：CN101864151A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN200910261383.7
申请日：2009-12-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种用于具有高剥离强度的印刷电路板的阻燃树脂组合物、利用阻燃树脂组合物的印刷电路板以及其制造方法。用于印刷电路板的阻燃树脂组合物包括：复合环氧树脂，其包含双酚A型环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、橡胶改性环氧树脂以及含磷环氧树脂；固化剂；固化促进剂；以及碳酸钙无机填料。它进一步适合于提供具有高剥离强度、与涂层良好的附着力、以及也具有优异的热稳定性和机械强度的印刷电路板。
-
公开(公告)号：CN100586255C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200710130508.3
申请日：2007-07-09
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , H05K3/0014 , H05K3/107 , H05K2201/0329 , H05K2203/0108 , H05K2203/0796
Abstract: 本发明涉及一种用于生产印刷电路板的方法。更具体地，涉及一种用于生产印刷电路板的方法，其中利用压印将能够聚合导电聚合物的氧化剂选择性地标记在所述板上，然后将导电聚合物的单体填充在所选图样中并进行聚合，以提供一种导电聚合物布线图样。利用根据前文所述的本发明某些方面用于生产印刷电路板的方法，印刷电路板可获得更精细的布线宽度，从而可以高度集成、高度有效的印刷电路板。因此，可以通过利用压印形成导电聚合物布线的新技术生产可用于工业文化办公、家用电子电气产品的印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
26
records
(took 0.031 seconds)
