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公开(公告)号：CN101170869B
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200710165521.2
申请日：2007-10-26
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/33 , H01G4/228 , H05K1/162 , H05K3/388 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0179 , H05K2201/035 , H05K2201/09509 , H05K2201/09763
Abstract: 本发明提供了一种制造埋置电容器的印刷电路板的方法。在该方法中，制备包括叠层板的叠层体，该叠层板在其两个面上具有第一和第二铜膜，其中在至少一个面上设置至少一个底电极。在该至少一个底电极上形成介电层。在介电层的待形成电容器的上表面上形成金属层。在该金属层的上表面的至少一个区域上形成导电胶层，其中该导电胶层和金属层被设置作为顶电极。在叠层板的两个面上分别形成绝缘树脂层。在该绝缘树脂层中形成导电通路以便于使其连接至该导电胶层。
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公开(公告)号：CN101870763A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200910160891.6
申请日：2009-07-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/304 , C08L63/00 , C08L83/04 , H05K2201/0133 , H05K2201/0212 , C08L2666/14
Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的树脂组合物，该树脂组合物包括复合环氧树脂；双酚A固化剂；固化促进剂；以及无机填料，其中该复合环氧树脂包括通过将具有核-壳结构的硅酮弹性体颗粒分散在双酚A二缩水甘油醚环氧树脂中而获得的双酚A环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、以及磷基环氧树脂。本发明还提供了一种使用该树脂组合物的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN101291562A
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200810090469.3
申请日：2008-04-16
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/33 , H01G2/06 , H01G4/10 , H05K1/162 , H05K3/048 , H05K3/244 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2203/0315 , Y10T29/435
Abstract: 本发明公开了一种电容器以及制造该电容器的方法。该电容器可以包括基板、形成在基板的一个侧面上的聚合物层、选择性地形成在聚合物层之上的电路图案、以及与电路图案对应的二氧化钛纳米片。本发明的实施例可以在基板中提供平整度，并且使基板上的铜保持它作为电极的功能性，与此同时增加附着到二氧化钛纳米片的粘附力。因此，可以在图案化的基板上以期望的形状、层数、和厚度实现二氧化钛纳米片。
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公开(公告)号：CN102637496A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201210031689.5
申请日：2012-02-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: B05D1/36 , H01B19/04 , H05K3/4673 , H05K2203/0156 , Y10T428/24355 , Y10T428/31797 , Y10T428/31913
Abstract: 本发明提供了一种绝缘膜结构及其制造方法，所述绝缘膜结构具有简单的配置，降低了当被用于各种电子材料时所产生的废品率，所述绝缘膜结构包括：具有绝缘膜层和底膜层的双层结构，其中，底膜层包括形成在底膜层的与绝缘膜层接触的一侧上的释放层，以及形成在底膜层的另一侧上的表面处理层。
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公开(公告)号：CN101864151A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN200910261383.7
申请日：2009-12-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种用于具有高剥离强度的印刷电路板的阻燃树脂组合物、利用阻燃树脂组合物的印刷电路板以及其制造方法。用于印刷电路板的阻燃树脂组合物包括：复合环氧树脂，其包含双酚A型环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、橡胶改性环氧树脂以及含磷环氧树脂；固化剂；固化促进剂；以及碳酸钙无机填料。它进一步适合于提供具有高剥离强度、与涂层良好的附着力、以及也具有优异的热稳定性和机械强度的印刷电路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101026930A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200710079520.6
申请日：2007-02-16
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L2924/15311 , H05K1/162 , H05K1/185 , H05K2201/0179 , H05K2201/09509 , H05K2201/10636 , H05K2201/10643 , H05K2201/10734 , Y02P70/611
Abstract: 一种在低频带和射频带具有优良退耦功能的多层板。多层板包括：板体，具有多个堆叠的介电层、通过过孔连接的电源端、通过过孔连接的接地端、以及连接至电源端和接地端的集成电路元件。多层板还包括：电源线单元，连接至电源端和集成电路元件；以及地线单元，连接至接地端和集成电路元件。多层板进一步包括：至少一个多层片式电容器，安装在板体上，并连接于形成在板体上的电源端和接地端之间；以及至少一个薄膜电容器，安装在板体的内部，并连接于电源线单元和地线单元之间。
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公开(公告)号：CN101864151B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN200910261383.7
申请日：2009-12-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种用于具有高剥离强度的印刷电路板的阻燃树脂组合物、利用阻燃树脂组合物的印刷电路板以及其制造方法。用于印刷电路板的阻燃树脂组合物包括：复合环氧树脂，其包含双酚A型环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、橡胶改性环氧树脂以及含磷环氧树脂；固化剂；固化促进剂；以及碳酸钙无机填料。它进一步适合于提供具有高剥离强度、与涂层良好的附着力、以及也具有优异的热稳定性和机械强度的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN101170869A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710165521.2
申请日：2007-10-26
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/33 , H01G4/228 , H05K1/162 , H05K3/388 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0179 , H05K2201/035 , H05K2201/09509 , H05K2201/09763
Abstract: 本发明提供了一种制造埋置电容器的印刷电路板的方法。在该方法中，制备包括叠层板的叠层体，该叠层板在其两个面上具有第一和第二铜膜，其中在至少一个面上设置至少一个底电极。在该至少一个底电极上形成介电层。在介电层的待形成电容器的上表面上形成金属层。在该金属层的上表面的至少一个区域上形成导电胶层，其中该导电胶层和金属层被设置作为顶电极。在叠层板的两个面上分别形成绝缘树脂层。在该绝缘树脂层中形成导电通路以便于使其连接至该导电胶层。
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公开(公告)号：CN101870764B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200910160893.5
申请日：2009-07-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C08G59/304 , C08L63/00 , H05K3/4676 , H05K2201/0209 , C08L2666/22
Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的树脂组合物，其由包括41～80wt％的平均环氧树脂当量为100～200的萘改性环氧树脂和20～59wt％的平均环氧树脂当量为400～800的磷基环氧树脂的复合环氧树脂、相对于复合环氧树脂的总环氧基团当量以0.3～1.5的当量比使用的双酚A固化剂、基于100重量份的复合环氧树脂以0.1～1重量份的量使用的固化促进剂、以及基于100重量份的复合环氧树脂以10～40重量份的量使用的无机填料组成。本发明还提供了应用该树脂组合物的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN101870764A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200910160893.5
申请日：2009-07-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C08G59/304 , C08L63/00 , H05K3/4676 , H05K2201/0209 , C08L2666/22
Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的树脂组合物，其由包括41～80wt％的平均环氧树脂当量为100～200的萘改性环氧树脂和20～59wt％的平均环氧树脂当量为400～800的磷基环氧树脂的复合环氧树脂、相对于复合环氧树脂的总环氧基团当量以0.3～1.5的当量比使用的双酚A固化剂、基于100重量份的复合环氧树脂以0.1～1重量份的量使用的固化促进剂、以及基于100重量份的复合环氧树脂以10～40重量份的量使用的无机填料组成。本发明还提供了应用该树脂组合物的印刷电路板。
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