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公开(公告)号：CN107075704B
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201580050220.8
申请日：2015-10-02
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C25C1/12
Abstract: 本发明的高纯度铜电解精炼用添加剂，添加于高纯度铜的电解精炼中的铜电解液，所述高纯度铜电解精炼用添加剂由非离子性表面活性剂构成且汉森溶解度参数的色散分量dD为10≤dD≤20，极性分量dP为6≤dP≤9，氢键分量dH为9≤dH≤11，所述非离子性表面活性剂具有含芳香族环的疏水基和含聚氧化烯基的亲水基。
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公开(公告)号：CN111315922B
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN201880070716.5
申请日：2018-10-25
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 一种防腐蚀端子材，具有由铜或铜合金构成的基材及层叠在所述基材上的皮膜，其中，所述皮膜具有：第1皮膜，由锌合金构成的锌层与由锡或锡合金构成的锡层依此顺序层叠而形成且设置在成型为端子时接触电线的芯线的芯线接触预定部；及第2皮膜，具有所述锡层且不具有所述锌层，且设置在成型为所述端子时成为触点部的触点预定部，所述锌层的厚度为0.1μm以上且5.0μm以下，锌浓度为30质量％以上且95质量％以下，其余部分包含镍、铁、锰、钼、钴、镉、铅及锡中的任一种以上。
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公开(公告)号：CN115103932A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202180014686.8
申请日：2021-01-28
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 一种连接器用端子材，具备：基材，至少表层由铜或铜合金构成；镀镍层，形成在所述基材的表面且由镍或镍合金构成；镀银镍合金层，形成在所述镀镍层上的至少一部分且由银镍合金构成；及镀银层，形成在所述镀银镍合金层上且由银构成，镀银镍合金层的膜厚为0.05μm以上且小于0.50μm、镍含量为0.03原子％以上且1.00原子％以下。
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公开(公告)号：CN110997984B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN201880049748.7
申请日：2018-07-26
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种防腐蚀效果好并且接触电阻也低的镀锡端子材、由该端子材构成的端子以及使用该端子的电线终端部结构。该镀锡端子材具有：基材(2)，由铜或铜合金构成；锌层(4)，形成于基材(2)之上，并且由锌合金构成；及锡层(5)，形成于锌层(4)之上，并且由锡合金构成，在锌层(4)及锡层(5)整体中的每单位面积的锡量为0.30mg/cm2以上且7.00mg/cm2以下，每单位面积的锌量为0.07mg/cm2以上且2.00mg/cm2以下，在锡层(5)中的表面附近的锌含有率为0.2质量％以上且10质量％以下，锡层(5)的小倾角晶界长度相对于总晶界长度所占的比率为2％以上且30％以下。
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公开(公告)号：CN110214203B
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN201880008244.0
申请日：2018-01-29
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种端子材及使用该端子材的端子，所述端子材使用铜或铜合金基材作为压接在由铝线材构成的电线的末端的连接器用端子而不产生电腐蚀。在由铜或铜合金构成的基材(2)上依次层叠有由锌或锌合金构成的锌层(4)和由锡或锡合金构成的锡层(5)，这些锌层及锡层的整体中含有的锡的附着量为0.5mg/cm2以上且7.0mg/cm2以下，锌的附着量为0.07mg/cm2以上且2.0mg/cm2以下，在表面附近的锌含有率为0.2质量％以上且10.0质量％以下。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN109072471A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780024699.7
申请日：2017-05-09
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 一种作为被压接于由铝线材构成的电线的末端的端子使用铜或铜合金基材而不产生电腐蚀的端子材，在由铜或铜合金所构成的基材(2)上依次层叠有由锌或锌合金构成的中间锌层(4)及由锡或锡合金构成的锡层(5)，其中，中间锌层(4)的厚度为0.1μm以上且5.0μm以下，锌浓度为5质量％以上，锡层(5)的锌浓度为0.4质量％以上且15质量％以下，锡层(5)的晶体粒径为0.1μm以上且3.0μm以下为较佳。
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公开(公告)号：CN106715761A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201580048272.1
申请日：2015-10-02
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C25C1/12
Abstract: 本发明的高纯度铜电解精炼用添加剂，添加于高纯度铜的电解精炼中的铜电解液，由非离子性表面活性剂构成，所述非离子性表面活性剂具有含芳香族环的疏水基和含聚氧化烯基的亲水基。
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公开(公告)号：CN106555208A
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201610862243.5
申请日：2016-09-28
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C25C1/12
Abstract: 本发明提供高纯度铜电解精炼用添加剂、高纯度铜制法及高纯度电解铜。该高纯度铜电解精炼用添加剂包括电解铜的银氯降低剂，所述银氯降低剂由四唑或四唑衍生物(被称为四唑类)构成，被添加到铜电解精炼的铜电解液中。
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公开(公告)号：CN110678582B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN201880035087.2
申请日：2018-06-01
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C25C1/12
Abstract: 本发明的高纯度电解铜的制造方法的特征在于，将含有疏水基团的芳香族环和亲水基团的聚氧化烯基的第一添加剂(A)、由聚乙烯醇类构成的第二添加剂(B)及由四唑类构成的第三添加剂(C)添加到铜电解液中，并控制第一添加剂(A)、第二添加剂(B)及第三添加剂(C)的各浓度以及电流密度和浴温以进行铜电解，由此制造如下的电解铜：Ag浓度小于0.2质量ppm、S浓度小于0.07质量ppm以及总杂质浓度小于0.2质量ppm，并且晶粒内平均取向差(称为GOS值)超过2.5°的晶粒以面积比率计为10％以下。
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