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公开(公告)号：CN115735013B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202180045904.4
申请日：2021-06-30
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C22C9/00
Abstract: 该铜合金塑性加工材具有Mg的含量超过10质量ppm且100质量ppm以下、剩余部分为Cu及不可避免的杂质的组成，在所述不可避免的杂质中，S的含量为10质量ppm以下，P的含量为10质量ppm以下，Se的含量为5质量ppm以下，Te的含量为5质量ppm以下，Sb的含量为5质量ppm以下，Bi的含量为5质量ppm以下，As的含量为5质量ppm以下，并且S、P、Se、Te、Sb、Bi及As的合计含量为30质量ppm以下，质量比〔Mg〕/〔S+P+Se+Te+Sb+Bi+As〕在0.6以上且50以下的范围内，导电率为97％IACS以上，抗拉强度为200MPa以上，耐热温度为150℃以上。
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公开(公告)号：CN115768910B
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202180045199.8
申请日：2021-06-30
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C22C9/00
Abstract: 该铜合金包含超过10质量ppm且小于100质量ppm的Mg，剩余部分为Cu及不可避免的杂质，在不可避免的杂质中，S量为10质量ppm以下，P量为10质量ppm以下，Se量为5质量ppm以下，Te量为5质量ppm以下，Sb量为5质量ppm以下，Bi量为5质量ppm以下，As量为5质量ppm以下，S、P、Se、Te、Sb、Bi及As的合计量为30质量ppm以下，质量比Mg〕/〔S+P+Se+Te+Sb+Bi+As〕为0.6～50，导电率为97％IACS以上，半软化温度比TLD/TTD超过0.95且小于1.08，半软化温度TLD为210℃以上。
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公开(公告)号：CN115768910A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202180045199.8
申请日：2021-06-30
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C22C9/00
Abstract: 该铜合金包含超过10质量ppm且小于100质量ppm的Mg，剩余部分为Cu及不可避免的杂质，在不可避免的杂质中，S量为10质量ppm以下，P量为10质量ppm以下，Se量为5质量ppm以下，Te量为5质量ppm以下，Sb量为5质量ppm以下，Bi量为5质量ppm以下，As量为5质量ppm以下，S、P、Se、Te、Sb、Bi及As的合计量为30质量ppm以下，质量比〔Mg〕/〔S+P+Se+Te+Sb+Bi+As〕为0.6～50，导电率为97％IACS以上，半软化温度比TLD/TTD超过0.95且小于1.08，半软化温度TLD为210℃以上。
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公开(公告)号：CN115735013A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202180045904.4
申请日：2021-06-30
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C22C9/00
Abstract: 该铜合金塑性加工材具有Mg的含量超过10质量ppm且100质量ppm以下、剩余部分为Cu及不可避免的杂质的组成，在所述不可避免的杂质中，S的含量为10质量ppm以下，P的含量为10质量ppm以下，Se的含量为5质量ppm以下，Te的含量为5质量ppm以下，Sb的含量为5质量ppm以下，Bi的含量为5masppm以下，As的含量为5masppm以下，并且S、P、Se、Te、Sb、Bi及As的合计含量为30质量ppm以下，质量比〔Mg〕/〔S+P+Se+Te+Sb+Bi+As〕在0.6以上且50以下的范围内，导电率为97％IACS以上，抗拉强度为200MPa以上，耐热温度为150℃以上。
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公开(公告)号：CN115362546A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202180025039.7
申请日：2021-03-30
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的金属基底基板具备金属基板、层叠于所述金属基板的一个面的绝缘层、及层叠于所述绝缘层的与所述金属基板侧相反的一侧的面的电路层，该金属基底基板的特征在于，所述电路层由半软化温度为100℃以上且150℃以下的金属形成，所述绝缘层包含树脂，所述绝缘层的厚度t(μm)和所述绝缘层在100℃时的弹性模量E(GPa)的关系满足下述式(1)。式(1)：t/E>10。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112687789A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202011441833.3
申请日：2017-04-03
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的超导稳定化材料由铜材料构成，所述铜材料在合计3质量ppm以上且400质量ppm以下的范围内含有选自Ca、La及Ce中的一种以上的添加元素，剩余部分为Cu以及不可避免的杂质，并且除了作为气体成分的O、H、C、N及S以外的不可避免的杂质的浓度的总计为5质量ppm以上且100质量ppm以下，在母相内部，存在包含选自CaS、CaSO4、LaS、La2SO2、CeS及Ce2SO2中的一种以上的化合物。
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公开(公告)号：CN109072339B
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201780015156.9
申请日：2017-04-03
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的超导稳定化材料使用于超导线，且由铜材料构成，所述铜材料在合计3质量ppm以上且100质量ppm以下的范围内含有选自Mg、Mn、Ti、Y及Zr中的一种以上的添加元素，剩余部分设为Cu以及不可避免的杂质，并且除了作为气体成分的O、H、C、N及S以外的所述不可避免的杂质的浓度的总计设为5质量ppm以上且100质量ppm以下，在母相内部，存在包含选自MgS、MgSO4、MnS、TiS、YS、Y2SO2及ZrS中的一种以上的化合物。
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公开(公告)号：CN108603250B
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201780008657.4
申请日：2017-04-03
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的超导稳定化材料由铜材料构成，所述铜材料在合计3质量ppm以上且400质量ppm以下的范围内含有选自Ca、La及Ce中的一种以上的添加元素，剩余部分为Cu以及不可避免的杂质，并且除了作为气体成分的O、H、C、N及S以外的不可避免的杂质的浓度的总计为5质量ppm以上且100质量ppm以下，在母相内部，存在包含选自CaS、CaSO4、LaS、La2SO2、CeS及Ce2SO2中的一种以上的化合物。
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公开(公告)号：CN109072339A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780015156.9
申请日：2017-04-03
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的超导稳定化材料使用于超导线，且由铜材料构成，所述铜材料在合计3质量ppm以上且100质量ppm以下的范围内含有选自Mg、Mn、Ti、Y及Zr中的一种以上的添加元素，剩余部分设为Cu以及不可避免的杂质，并且除了作为气体成分的O、H、C、N及S以外的所述不可避免的杂质的浓度的总计设为5质量ppm以上且100质量ppm以下，在母相内部，存在包含选自MgS、MgSO4、MnS、TiS、YS、Y2SO2及ZrS中的一种以上的化合物。
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公开(公告)号：CN108766661A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810575450.1
申请日：2015-12-22
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明涉及超导线及超导线圈。本发明的超导线具备由超导体构成的裸线及与该裸线接触配置的超导稳定化材料，其中，所述超导稳定化材料由如下铜材料构成，所述铜材料以合计3质量ppm以上且400质量ppm以下的范围内含有选自Ca、Sr、Ba及稀土类元素的1种或2种以上的添加元素，剩余部分设为Cu及不可避免杂质，且除作为气体成分的O、H、C、N、S外的所述不可避免杂质的浓度的总计设为5质量ppm以上且100质量ppm以下。
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