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公开(公告)号：CN117528903A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202310967075.6
申请日：2023-08-02
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板以及布线基板的制造方法，布线基板包含绝缘性和电特性优异的微细布线。实施方式的布线基板(1)包含绝缘层(33)和形成在绝缘层(33)的表面(33a)上且包含多个布线图案(11)的导体层(24)。导体层的与绝缘层相反的一侧的表面(24a)为研磨面，多个布线图案的最小的布线宽度为5μm以下，多个布线图案的各布线图案彼此的最小间隔为7μm以下，多个布线图案(11)各自的纵横比为2.0以上且4.0以下，导体层(24)由上层(2b)和下层(2a)构成，该上层(2b)由镀覆膜构成，该下层(2a)直接形成在绝缘层(33)的表面(33a)上并且是上层(2b)的镀覆膜的晶种层，下层(2a)的厚度(T1)相对于导体层(24)的厚度(T)的比率为2.5％以下。
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公开(公告)号：CN119233519A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202410790866.0
申请日：2024-06-19
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：搭载用导体层，其具有第一电极和第二电极；连接用导体层，其位于搭载用导体层下，具有将第一电极与第二电极电连接的连接布线；第二树脂绝缘层，其配置在搭载用导体层与连接用导体层之间，具有包含第一开口和第二开口在内的多个开口；第一树脂绝缘层，其具有第一面和第二面，以连接用导体层形成在第一面上的方式形成在连接用导体层下；第一连接过孔导体；以及第二连接过孔导体。第一树脂绝缘层由无机粒子和树脂形成，无机粒子包含第一无机粒子和第二无机粒子，第一无机粒子由从树脂突出的第一部分和埋入树脂的第二部分形成，第一面由树脂的上表面和第一部分的从上表面露出的露出面形成。
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公开(公告)号：CN119072003A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202410562144.X
申请日：2024-05-08
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 印刷布线板，其具有高品质且具有：搭载用导体层，其具有用于搭载第一电子部件的第一电极和用于搭载第二电子部件的第二电极；连接用导体层，其位于搭载用导体层下，具有将第一电极与第二电极电连接的连接布线；树脂绝缘层，其配置在搭载用导体层与连接用导体层间，具有包含第一开口和第二开口的多个开口；第一连接过孔导体，其形成在第一开口内，将第一电极与连接布线电连接；及第二连接过孔导体，其形成在第二开口内，将第二电极与连接布线电连接。第一连接过孔导体和第二连接过孔导体由晶种层和晶种层上的电镀层形成。覆盖开口的内壁面的晶种层具有大致平滑的第一部分和第二部分。第一部分与第二部分电连接，第一部分的一部分形成在第二部分上。
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公开(公告)号：CN118413933A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410092708.8
申请日：2024-01-23
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：导体层；最外的绝缘层，其具有使导体层露出的开口、第一面以及与第一面相反的一侧的第二面，该最外的绝缘层以第二面与导体层对置的状态形成在导体层上；以及金属柱，其形成在开口内。金属柱由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成，晶种层沿着第一面的表面形状而形成，金属柱形成为超过最外的绝缘层的第一面的高度，晶种层具有第一层和形成在第一层上的第二层，金属柱从接近最外的绝缘层的一侧起依次由第一层、第二层、电镀层构成，在金属柱的超过最外的绝缘层的高度的部分的截面中，第一层的宽度大于第二层的宽度，电镀层的宽度大于第一层的宽度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118102580A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202311603459.6
申请日：2023-11-27
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板及其制造方法，抑制因无机粒子与树脂之间的晶种层在导体图案的形成过程的蚀刻中未完全去除而残留所引起的导体图案间的短路。布线基板包含：绝缘层(4)，其包含多个无机粒子(2)和树脂(3)；晶种层(5)，其形成在绝缘层的表面(4a)上；以及规定的导体图案的导体层(6)，其形成在晶种层上，其中，无机粒子和上述树脂在绝缘层表面以在无机粒子与树脂接触的界面具有间隙的状态露出，树脂的表面为粗糙化的粗糙面，晶种层以该晶种层未形成于无机粒子与树脂之间的间隙的状态沿着在上述绝缘层表面露出的无机粒子上和树脂上形成。
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公开(公告)号：CN118019212A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202311466479.3
申请日：2023-11-06
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：导体层，其具有衬垫；第1树脂绝缘层，其具有第1面和与第1面相反的一侧的第2面，该第1树脂绝缘层以第2面与导体层对置的方式层叠在导体层上；第1导体层，其形成在第1树脂绝缘层的第1面上；第2树脂绝缘层，其具有第3面和与第3面相反的一侧的第4面，该第2树脂绝缘层以第4面与第1导体层对置的方式层叠在第1导体层和第1树脂绝缘层上；以及第2导体层，其形成在第2树脂绝缘层的第3面上。第1导体层包含使用化学镀覆形成的第1晶种层和形成在第1晶种层上的第1电镀层。第2导体层包含使用溅射形成的第2晶种层和形成在第2晶种层上的第2电镀层。
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公开(公告)号：CN117135814A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202310582297.6
申请日：2023-05-22
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其具有第1面、与所述第1面相反的一侧的第2面以及从所述第1面到所述第2面的开口，该树脂绝缘层以所述第2面与所述第1导体层对置的方式层叠在所述第1导体层上；第2导体层，其形成在所述树脂绝缘层的所述第1面上；以及过孔导体，其形成在所述开口内，将所述第1导体层与所述第2导体层连接。树脂绝缘层包含树脂和无机粒子，无机粒子包含部分地填埋在树脂中的第1无机粒子和完全填埋在树脂中的第2无机粒子，第1无机粒子由从树脂突出的第1部分和填埋在树脂中的第2部分形成，所述第1面由所述树脂的上表面和所述第1部分的从所述上表面露出的露出面形成。
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公开(公告)号：CN116896811A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310305670.3
申请日：2023-03-27
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 印刷布线板，具有高品质。印刷布线板具有：第1导体层；第1树脂绝缘层，其形成在第1导体层上，具有第1面、与第1面相反侧的第2面以及使第1导体层露出的过孔导体用的开口；第2导体层，其形成在第1树脂绝缘层的第1面上；以及过孔导体，其形成在开口内，将第1导体层与第2导体层连接。第2导体层和过孔导体由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成。第2导体层中的与第1面对置的面沿着第1面的表面形状形成。第2导体层具有导体电路。晶种层具有第1层和形成在第1层上的第2层，导体电路从靠近第1树脂绝缘层的一方起依次由第1层、第2层、电镀层构成，在导体电路的截面中，第1层的宽度大于第2层的宽度，电镀层的宽度大于第1层的宽度。
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公开(公告)号：CN116669292A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310172185.3
申请日：2023-02-27
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 【课题】提供一种具有高品质的印刷电路板。【解决手段】印刷电路板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成于上述第1导体层上，具有露出上述第1导体层的通孔导体用的开口；第2导体层，其形成于上述树脂绝缘层上；和通孔导体，其形成于上述开口内，连接上述第1导体层和上述第2导体层。上述第2导体层和上述通孔导体由种子层和上述种子层上的电镀层形成。上述树脂绝缘层由无机颗粒和树脂形成。上述无机颗粒包含形成上述开口的内壁面的第1无机颗粒和埋在上述树脂绝缘层内的第2无机颗粒。上述第1无机颗粒的形状与上述第2无机颗粒的形状不同。
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