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公开(公告)号：CN103959457A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201280055968.3
申请日：2012-11-14
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 柏仓和弘
IPC: H01L21/822 , H01L27/04
CPC classification number: H03H11/0405 , H01L23/50 , H01L23/642 , H01L27/0629 , H01L2224/16 , H01L2224/16227 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H03K3/013 , H01L2924/00
Abstract: 该去耦电路被提供有：输出缓冲器，该输出缓冲器包括晶体管；和电容器，该电容器的一端被连接到输出缓冲器的输出节点并且该电容器的另一端被连接到电源线。由输出缓冲器的输出节点输出的逻辑电平被固定。
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公开(公告)号：CN101378633B
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN200810211197.8
申请日：2008-09-01
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 柏仓和弘
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0219 , H05K1/0222 , H05K1/0243 , H05K1/0245 , H05K1/0251 , H05K3/429 , H05K2201/093 , H05K2201/09618 , H05K2201/09718 , H05K2201/09809 , H05K2201/10189
Abstract: 一种印刷布线基板，抑制在印刷布线基板上安装贯通型同轴连接器时产生的特性阻抗失配。其具备：夹隔绝缘体层(3)按多层积层的GND层(2)；信号端子用通孔(6)；在信号端子用通孔(6)和GND层(2)之间的区域上设置的成为反焊盘的余隙(5)；以及从信号端子用通孔(6)通过余隙(5)在第m—1层和第m+1层的GND层(2)间延伸的信号布线(4)，第m—1层和第m+1层的GND层(2)按在余隙(5)部分与信号布线(4)的一部分重叠的方式配置并且具有调整信号布线(4)的阻抗的布线阻抗调整区域(2a)。
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公开(公告)号：CN101546353B
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN200910129111.1
申请日：2009-03-25
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 柏仓和弘
IPC: G06F17/50
Abstract: 提供一种电子电路基板的关于电源噪声抑制的设计妥当性验证方法。关于印刷布线基板上的第i个(i＝1～n)LSI，将输入阻抗特性表示为Zlsi[i]，将从印刷布线基板整体中除去了所述第i个LSI后的特性、并且是从所述第i个LSI的安装位置观察时的反射阻抗特性表示为Z11[i]，则从印刷布线基板向所述LSI输入的输入电压Vin[i]由Vin[i]＝VDD-Zlsi[i]×VDD/(Zlsi[i]+Z11[i])给出，判定反射电压Vr[i]＝Vin[i]×(Zlsi[i]+Z11[i])/(Zlsi[i]-Z11[i]是否满足|Vr[i]|≤ΔV(电源变动允许范围)来验证设计妥当性。
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公开(公告)号：CN107211546B
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201680006713.6
申请日：2016-01-15
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 柏仓和弘
Abstract: [技术问题]实现能够抑制构成差分信号布线的两条信号布线之间的延迟量差异同时确保设计灵活性的布线板。[技术方案]布线板被配置成包括第一绝缘层(1)、第一信号布线(2)和第二信号布线(3)。第一绝缘层(1)包括纤维(4)和绝缘材料(5)，纤维(4)具有第一方向上的长轴并且彼此按第一间隔大致平行地对准，绝缘材料(5)填充第一方向的纤维(4)之间的间隙。第一信号布线(2)大致与第一方向平行地形成在第一绝缘层(1)上。第二信号布线(3)与第一信号布线(2)平行地形成，使得第一信号布线(2)和第二信号布线(3)之间的间隔大致是第一间隔的整数倍，并且第二信号布线(3)传输在第一信号布线(2)上传输的信号的差分信号。
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公开(公告)号：CN110326369A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201880013950.4
申请日：2018-02-28
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 柏仓和弘
Abstract: 本发明解决了在具有玻璃布的布线板中减少了利用差分信号导线传输的信号之间的延迟时间差的问题。一种布线板，包括：绝缘层，所述绝缘层包括织物和层状绝缘材料，所述织物具有相对于预定的两个线性独立的平移矢量平移地对称的平面形状，以及所述层状绝缘材料封装所述织物；以及通孔，所述通孔被形成在矢量的起点和终点处，所述矢量是所述两个平移矢量中的每一个的基本上整数倍的和，并且在所述平面形状上具有起点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109716873A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201780057940.6
申请日：2017-09-15
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明解决提供连接结构或类似物的问题，其能够使基板的可布线区域的减小最小化，同时减小一对通孔的短截线对连接到所述通孔的电容器的输出的影响。为了解决这个问题，此连接结构包括：第一导体，其穿过基板并设置有第一输入/输出部；第二导体，穿过基板并设置有第二输入/输出部；第一电容器，其一个端子被连接到位于基板的第一表面上的第一导体的端子，其另一个端子被连接到位于基板的第一表面上的第二导体的端子；以及第二电容器或电阻器，其一个端子被连接到位于基板的第二表面上的第一导体的端子，其另一个端子未连接到被连接到在第二表面上的第二导体的端子的一个端子，其中第一输入/输出部被设置到第一导体的侧部的一部分，并且/或者第二输入/输出部被设置到第二导体的侧部的一部分。
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公开(公告)号：CN109565948A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780049871.4
申请日：2017-08-07
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 柏仓和弘
Abstract: 本发明解决了提供一种电磁波减少结构的问题，该电磁波减少结构能够在不使用特定的难以获得的项目的情况下从低频到高频减少由电路发射的噪声到外部的泄漏。为了解决这个问题，电磁波减少结构被设置有：彼此相对的第一导体层和第二导体层；以及包括连接到第一导体层和第二导体层的多个电容器的电容器组。所有间隙在平行于与所述第二导体层相对的第一导体层的表面的表面中在面内的第一方向的任何一对相邻电容器中的电容器之间与在该面内的作为基本上垂直于所述第一方向的方向的第二方向的任何一对相邻电容器中的电容器之间大致相等，并且电容器组在该面内的电路放置位置的外周中以彼此不重叠的矩形阵列设置有多个电容器。
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公开(公告)号：CN107852829A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680040215.3
申请日：2016-07-04
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/0218 , H05K1/0243 , H05K1/11 , H05K3/46 , H05K9/0064 , H05K2201/09309 , H05K2201/09327 , H05K2201/09609 , H05K2201/10
Abstract: 本发明的目的是提供能够抑制来自电源布线的EMI放射的印刷电路板。为了实现该目的，本发明的印刷电路板包括：多个接地层，所述多个接地层被设置在印刷电路板中；电源层，该电源层被置于多个接地层之间；以及通孔，该通孔被设置为至少沿着印刷电路板的周边并且连接多个接地层，其中根据与要抑制的电磁波的最大频率相对应的波长来以一定地间隔设置通孔。此外，本发明的印刷电路板包括：电源层，该电源层被设置在印刷电路板中并且被置于电源层上方与下方的接地层之间；以及多个通孔，所述多个通孔连接电源层的上方和下方的接地层，其中多个通孔被设置在电源层处和电源层附近并且根据与要抑制的电磁波的最大频率相对应的波长而分隔开一定间隔。
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公开(公告)号：CN105580196A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201480052769.6
申请日：2014-09-11
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 柏仓和弘
CPC classification number: H05K1/0222 , H01P1/045 , H01P5/085 , H05K1/0213 , H05K1/0251 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K3/0047 , H05K3/40 , H05K2201/09063 , H05K2201/09609 , H05K2201/09809
Abstract: 提供一种解决传输特性恶化的问题的印刷电路板。本发明的印刷电路板包括：基板、设置在基板上的圆形信号焊盘、夹着以环形形状包围信号焊盘的基板并且包围基板的外周的环形接地焊盘，和布置在以环形形状包围信号焊盘的基板上的一个或多个凹部。
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