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公开(公告)号：CN104812170B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201410576948.1
申请日：2014-10-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 北嶋宏通
CPC classification number: H05K1/0216 , H01P3/16 , H04M1/026 , H05K1/0218 , H05K1/024 , H05K1/0242 , H05K1/0243 , H05K1/181 , H05K2201/09327
Abstract: 提供一种廉价地制造高频模块的技术，防止形成于多层基板的内部的面内导体和元器件之间的电磁耦合并实现高频模块的小型化。该高频模块(1)包括：与元器件(3)的接地端子(3c)连接的接地用安装电极(4c)；设置于多层基板(2)内的元器件(3)的下方并通过第1接地用层间连接导体(6)与接地用安装电极(4c)连接的第1接地面内导体(5c)；与元器件(3)的特定信号端子(3a)连接的特定信号用安装电极(4a)；以及设置于多层基板(2)内的第1接地面内导体(5c)的下方并通过特定信号用层间连接导体(7)与特定信号用安装电极(4a)连接的特定信号用面内导体(5a)，第1接地面内导体(5c)配置在元器件(3)和特定信号用面内导体(5a)之间，特定信号用层间连接导体(7)配置成在俯视时位于第1接地面内导体(5c)的外侧。
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公开(公告)号：CN103298249B
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201310049342.8
申请日：2013-02-07
Applicant: 新科实业有限公司
Inventor： 林福明
CPC classification number: H05K1/0245 , H05K1/0251 , H05K1/114 , H05K2201/09327
Abstract: 一种印刷电路板，包括第一传导层，所述第一传导层包括第一传输线部、两个焊盘；第一绝缘层，所述第一绝缘层布置在所述第一传导层之下；第四传导层，所述第四传导层布置在所述第一绝缘层之下，并且包括第二传输线部；两个通孔，所述两个通孔分别布置为穿过所述第一绝缘层；以及两个电容器，所述两个电容器分别连接所述第一传输线部和所述两个焊盘。所述两个通孔与所述两个焊盘直接连接并且将所述连接分别延伸至所述第二传输线部。
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公开(公告)号：CN106409783A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610602194.1
申请日：2016-07-28
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/498
CPC classification number: H05K1/181 , H01L23/142 , H01L23/64 , H01L2224/49175 , H05K1/025 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K1/144 , H05K1/182 , H05K3/421 , H05K3/429 , H05K2201/09236 , H05K2201/09327 , H05K2201/09336 , H05K2201/09481 , H05K2201/0959 , H05K2201/10166 , H05K2203/049 , H01L23/31 , H01L23/49527 , H01L23/49534 , H01L23/498
Abstract: 本发明涉及具有集成的电气功能的基于PCB的半导体封装。半导体封装包括金属基板、具有附接到基板的参考端子和背向基板的RF端子的半导体管芯、以及具有附接到基板的第一侧和背向基板的第二侧的多层电路板。该多层电路板包括多个交错的信号层和接地层。各信号层中的一个在多层电路板的第二侧处并且被电气连接到半导体管芯的RF端子。各接地层中的一个在多层电路板的第一侧处并且被附接到金属基板。功率分配结构形成在多层电路板的第二侧处的信号层中。RF匹配结构形成在各信号层中的与功率分配结构不同的信号层中。
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公开(公告)号：CN103796423A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310533924.3
申请日：2013-10-30
Applicant: 飞思卡尔半导体公司 , 意法半导体股份有限公司
IPC: H05K1/02 , H05K9/00 , H01L23/498 , H01L23/64
CPC classification number: H05K1/0231 , H05K1/0262 , H05K1/0298 , H05K2201/09309 , H05K2201/09327 , H05K2201/09336 , H05K2201/09345
Abstract: 描述一种印刷电路板，包括第一外层、第二外层和集成电路。集成电路具有电连接至接地参考的单个暴露的焊盘，其具有电连接至第一电源的第一电源引脚和电连接至第二电源的第二电源引脚，第一电源被配置为生成具有比由第二电源生成的第二电源电流的频率分量高的频率分量的第一电源电流。所述板还包括第一解耦电容器，第一解耦电容器具有与第一电源引脚电连接的第一端子并且具有第二端子，所述板包括被插入在第一外层和第二外层之间的内层，内层包括电连接至接地参考的金属层，所述板包括第一过孔，所述板包括金属层电连接的第二过孔，并且所述板包括具有电连接至第二电源的第一引脚并且具有电连接至接地参考的第二引脚的第二解耦电容器。
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公开(公告)号：CN102256436A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110144127.7
申请日：2011-05-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 秋山贵宏
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0219 , H05K1/0243 , H05K1/0298 , H05K3/4611 , H05K2201/09327 , H05K2201/09336 , H05K2201/09618 , H05K2201/09972
Abstract: 本发明的目的在于实现一种层叠型高频模块，该层叠型高频模块具有模拟电路部和数字电路部，还能在不使特性恶化的情况下实现小型化。层叠体(100)中层叠有多层电介质层(101-118)。电介质层(101-103)为下层区域，设置有数字电路。电介质层(104-115)为中间层区域，设置有数字电路和模拟电路，以使得对层叠体(10)进行俯视时互不重叠。电介质层(116-118)为上层区域，设置有数字电路。在上层区域的上部的层叠体(100)的顶面安装有数字IC。在下层区域和中层区域之间、在大致整个表面上设置有内层接地电极(401)，在中间层区域和上层区域之间、在大至整个表面上设置有内层接地电极(402)。在中间层区域中，在层叠方向上交替形成数字布线和内层接地电极。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100568747C
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200610128524.4
申请日：2006-08-31
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 矶田浩
CPC classification number: H04B1/28 , H01L23/50 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L2223/6616 , H01L2223/6677 , H01L2224/16 , H01L2924/01079 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K1/0237 , H05K1/0298 , H05K2201/0723 , H05K2201/09327
Abstract: 本发明提供一种信号接收装置。在多层基板的一面上具有调谐器部，在另一面上具有解调部。在上述多层基板中，具有：模拟GND层，与调谐器部连接；数字GND层，与解调部连接；以及屏蔽GND层，被设置于模拟GND层与数字GND层之间，用于对该两GND层之间实施电阻断。由此，通过在基板的不同的面上配置调谐器部和解调部，能够实现信号接收装置的小型化，而且，还能够防止在解调部中产生的高次谐波信号的电流给调谐器部带来影响。
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公开(公告)号：CN101448360A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810176373.9
申请日：2000-08-10
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/0248 , H05K1/0218 , H05K1/0298 , H05K1/162 , H05K2201/09263 , H05K2201/09309 , H05K2201/09327 , H05K2201/10689
Abstract: 在装载多个高速、高频电路元件的多层印刷电路板中降低基于电源电流的电磁感应干扰。本发明所公开的多层印刷电路板包括：具有电源布线的电源层(1)；在所述电源层(1)的两侧上布置的第一绝缘材料层(4)；在所述电源层两侧的每个所述第一绝缘材料层上布置的接地层(2)；在所述接地层的至少之一上设置的第二绝缘材料层(5)；在所述第二绝缘材料层上设置的信号层(3)；与所述电源层相连的直流电源输入端子(8)，用于从电源单元接收电能；在所述信号层上形成的多个集成电路器件(9)，其中，每个所述集成电路器件(9)通过所述电源层(1)中的完全独立的电源布线(6)与所述直流电源输入端子(8)电连接。
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公开(公告)号：CN105746001B
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201480063677.8
申请日：2014-10-21
Applicant: ZF腓德烈斯哈芬股份公司
IPC: H05K1/02 , H01L23/528 , F16H61/00 , H05K5/00 , F02N11/14
CPC classification number: H05K1/0265 , H01L23/49822 , H01L23/552 , H01L25/16 , H01L2924/0002 , H05K1/0218 , H05K1/0263 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K2201/0723 , H05K2201/09254 , H05K2201/09327 , H05K2201/09736 , H05K2201/10053 , H05K2201/10166 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种多功能的强电流电路板(4)，其包括具有多个厚子层(13、14、15、16)的用于传导电流的电流传导层(12)、具有用于开关消耗器(1)的至少一个功率开关(3)的开关层(18)、具有至少一个驱控元件(7)的用于驱控至少一个功率开关(7)的驱控层(8)、用于将电流传导层(12)相对驱控层(8)以及相对开关层(18)屏蔽的至少一个屏蔽元件(13、16)。
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公开(公告)号：CN103796423B
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201310533924.3
申请日：2013-10-30
Applicant: 恩智浦美国有限公司 , 意法半导体股份有限公司
IPC: H05K1/02 , H05K9/00 , H01L23/498 , H01L23/64
CPC classification number: H05K1/0231 , H05K1/0262 , H05K1/0298 , H05K2201/09309 , H05K2201/09327 , H05K2201/09336 , H05K2201/09345
Abstract: 描述一种印刷电路板，包括第一外层、第二外层和集成电路。集成电路具有电连接至接地参考的单个暴露的焊盘，其具有电连接至第一电源的第一电源引脚和电连接至第二电源的第二电源引脚，第一电源被配置为生成具有比由第二电源生成的第二电源电流的频率分量高的频率分量的第一电源电流。所述板还包括第一解耦电容器，第一解耦电容器具有与第一电源引脚电连接的第一端子并且具有第二端子，所述板包括被插入在第一外层和第二外层之间的内层，内层包括电连接至接地参考的金属层，所述板包括第一过孔，所述板包括金属层电连接的第二过孔，并且所述板包括具有电连接至第二电源的第一引脚并且具有电连接至接地参考的第二引脚的第二解耦电容器。
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公开(公告)号：CN106937480A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201710125347.2
申请日：2017-03-04
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
Inventor： 王素华
CPC classification number: H05K1/117 , H05K1/0298 , H05K3/4611 , H05K2201/09327 , H05K2203/068
Abstract: 本发明涉及电路板技术领域，特别是一种基于阶梯金手指的单板及成型方法，利用阶梯金手指设计复杂插卡单板的方法，解决产品功能同电子产品标准接口的矛盾问题，通过二次压合，第一次分别压合含金手指部分和不含金手指部分，然后将两个部分进行再次压合，金手指处横截面会呈现阶梯形状，既能满足标准金手指的插卡需要，又能满足布局紧凑，单板功能多，需要较多层叠的设计需要，使系统设计更为灵活方便。本发明提供一种基于阶梯金手指的单板，包括第一基板、第二基板和金手指，所述金手指设置在第一基板的侧边，第二基板固定设于第一基板上表面，所述第一基板和第二基板均包括多个层叠的布线层。
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