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公开(公告)号：CN103531563B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210233002.6
申请日：2012-07-06
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H01L23/495
Abstract: 一种芯片承载基板结构，至少包含金属基底层、阻隔层、凸块结构、绝缘材料层、线路层以及防焊层，阻隔层的材料不同于金属基底层、该凸块结构的材料，设置于金属基底层及该凸块结构之间，该线路层与该凸块结构连接，藉由设置阻隔层于金属基底层及凸块结构之间，能够使得在制作过程使凸块结构的形状、深度维持恒定，避免产生深度不一致及容易脱层的问题，提升整体制作的良率。
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公开(公告)号：CN103732012A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201210389019.0
申请日：2012-10-15
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供一种线路载板的增层方法，包含第一层线路制作步骤、成形铝板准备步骤、胶片开口步骤、压合步骤、铝板移除步骤、研磨步骤、表面金属化步骤、第二层线路制作步骤以及承载板移除步骤，在承载板上形成有凸块的第一线路层、将铝板形成对应于凸块的凹槽，将具有玻璃纤维层的胶片形成对应于凸块的开口，将铝板、胶片及承载板压合后将铝板移除，铝板的凹槽的位置形成突起，再将突起磨平，在表面上形成与第一线路层连接的第二线路层，最后再移除承载板，由于胶片中的玻璃纤维层不因研磨而露出，提升介电层厚度均匀性及线路层的可靠性而提升良率。
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公开(公告)号：CN103730436A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201210389889.8
申请日：2012-10-15
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H01L23/485
Abstract: 一种线路载板的增层结构，包含第一线路层、胶片以及第二线路层，该第一线路层包含多个凸块，该胶片堆栈在该第一线路层上，填满所述凸块之间的空间，而与所述凸块形成一共面表面，该胶片包含一玻璃纤维层，该玻璃纤维层埋设于该胶片的内部，而不曝露于外部，该第二线路层，形成在该共面表面上，而与该第一线路层连接，由于胶片的玻璃纤维层填满所述凸块之间的空间，且不扭曲、不外露，进而提升了胶片与第二金属层之间的附着性，而提升了整体良率及可靠度。
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公开(公告)号：CN103167734A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201110407904.2
申请日：2011-12-09
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供一种薄板支撑治具，用以支撑薄板，包含主框架、支撑垫、连接架，及至少二弹性支撑体，主框架具有四个边架，围绕一中空区域，支撑垫从边架内壁向中空区域延伸，每一支撑垫上设置固定销以对应于薄板上的固定孔，连接架设置于边架上的凹槽处，每一弹性支撑体的由两连接架固定，至少将二弹性支撑体交叉排列横跨该中空区域以弹性地支撑薄板，藉此，能提升整块薄板的利用率、减少药水的残留、减少刮伤而提升了良率，并能利用现有的设备，而无须购买新的夹具，大幅减少了设备成本，并能增加制程弹性及产率，在电镀时更能使电流密度均匀化。
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公开(公告)号：CN107920413B
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201610879476.6
申请日：2016-10-09
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种多层电路板及其制作方法，多层电路板的制作方法包含步骤：分别形成一第一电路板与一第二电路板，其中该第一电路板包含一第一线路图案层、一第一介电层与设置于该第一介电层内的一第一导电块，该第二电路板包含一第二线路图案层、一第二介电层与设置于该第二介电层内的一第二导电块；在该第一电路板的该第一线路图案层上形成复数个锡球；在该第二电路板的该第二线路图案层上形成复数个导电柱；压合固定该第一电路板与该第二电路板，使该复数个锡球与该复数个导电柱对应结合。借由多个导电柱，降低多个锡球的使用量，进而降低在压合多层电路板压合时发生溢锡问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110351949A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910481697.1
申请日：2016-02-02
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 本发明为一种具磁感应线圈及软板的增层载板结构，包括具可堆栈、模块化特性的至少一第一增层体、至少一第二增层体及/或至少一第三增层体，且每个增层体之间以电气绝缘的披覆层隔离，并具有配置成相互对齐的中间孔洞，且包含多个软板，而每个软板包埋多个磁感应线圈，围绕在中间孔洞周围，并利用连接垫而电气连接。因此，本发明中任意数目的第一增层体、第二增层体、第三增层体很容易以任意次序堆栈，使得整体增层载板结构所包含的多个磁感应线圈提供可加成的磁感应，进而大幅加强增层体的磁感应功效。
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公开(公告)号：CN107205311A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201610148886.3
申请日：2016-03-16
Applicant: 景硕科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/11 , H05K3/467 , H05K2201/09545
Abstract: 本发明是一种无焊垫多层电路板及其制作方法，该无焊垫多层电路板的制作方法先于一基板上设置一第一层线路，并利用影像转移一光刻胶层而形成至少一盲孔，用以连通一第一层线路与一第二层线路，再电镀该至少一盲孔以形成至少一导通柱后，才设置一第二层基材，并于该第二层基材上设置该第二层线路，透过直接令该第二层线路与该导通柱相连接而连接至该第一层线路，以完成该无焊垫多层电路板的制作。通过该导通柱的设置，令形成该第二层线路时，无需填补盲孔深度，令该第二层线路较为平整，且直接通过影像转移形成该至少一盲孔，并填孔形成该至少一导通柱，也就不会有影像转移的光刻胶层与激光穿孔的盲孔未能对准所导致的填孔不良问题。
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公开(公告)号：CN106205943B
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201510547906.X
申请日：2015-09-01
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H01F5/00
Abstract: 本发明为一种磁动线圈结构，包括磁动线圈薄板及包覆隔绝层，且磁动线圈薄板为薄片状，并卷绕成具中空孔洞的圆柱状，而包覆隔绝层包覆在磁动线圈薄板所卷绕的圆柱状的外围，提供隔绝保护，其中磁动线圈薄板包含软板基材、介电层及多个线路图案层，且介电层是贴合在软板基材上，而线路图案层是包埋在软板基材内，并与介电层相接触，使得每个线路图案层的上表面是与软板基材的上表面形成共平面。因此，本发明的磁动线圈结构具有线圈的电气功能，且线路图案层的线路纵横比很高，能增加线圈电气性能，进而大幅提高整体的磁通量及电磁效应。
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公开(公告)号：CN107027241A
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201610072790.3
申请日：2016-02-02
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 本发明为一种具磁感应线圈及软板的增层载板结构，包括具可堆栈、模块化特性的至少一第一增层体、至少一第二增层体及/或至少一第三增层体，且每个增层体之间以电气绝缘的披覆层隔离，并具有配置成相互对齐的中间孔洞，且包含多个软板，而每个软板包埋多个磁感应线圈，围绕在中间孔洞周围，并利用连接垫而电气连接。因此，本发明中任意数目的第一增层体、第二增层体、第三增层体很容易以任意次序堆栈，使得整体增层载板结构所包含的多个磁感应线圈提供可加成的磁感应，进而大幅加强增层体的磁感应功效。
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公开(公告)号：CN105742001A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201510472053.8
申请日：2015-08-05
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H01F5/00
Abstract: 本发明是一种磁动线圈改良结构，包括：基板、至少一线路图案层及导磁强化环，其中基板由电气绝缘材料构成，并包含贯穿孔，线路图案层是由导电材料构成，设置于基板内，并围绕且不接触贯穿孔，导磁强化环是由高导磁材料构成，并设置于贯穿孔内，且完全覆盖贯穿孔的壁面。在磁动线圈改良结构的上表面及下表面上，基板与导磁强化环的连接处为共平面。因此，本发明利用导磁强化环增加磁通密度，形成高导磁元件，可大幅提升电磁效应，能藉以大幅改善磁动线圈的特性，强化整体电磁性能，可应用于需要在很有限容积下提供强力感应磁场的领域。
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