公开(公告)号：CN1577736A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410063214.X

申请日：2004-06-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小岛俊之 ,  中谷诚一 ,  菅谷康博 ,  山本义之

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/50 ,  H01L25/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/315 ,  H01L23/5385 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14643 ,  H01L27/148 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明提供一种内部装有半导体的模块，通过靠近半导体元件配置内通路，以期达到高密度化。在将半导体元件(105)安装到形成于电路基板(103)上的第一布线层(102a)上之后，不进行用密封树脂的密封工序，通过将具有预先填充导电性糊剂的贯通孔(内通路)(104)、并且具有收容半导体元件的开口部的电绝缘性基体材料以及形成第二布线层(102b)的脱模载体叠层，并进行加热加压，获得将半导体元件(105)安装到电绝缘性基体材料固化形成的芯层(101)的内部，并且在半导体元件(105)与第一布线层(102a)之间形成空间的模块。