公开(公告)号：CN117858542A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202311289649.5

申请日：2023-10-07

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 中泽安孝 ,  大出贵之 ,  后藤尚人 ,  安达广树 ,  井户尻悟 ,  山胁隼人 ,  冈崎健一 ,  川上祥子

IPC: H10K59/12 ,  H10K71/60

Abstract: 提供一种新颖显示装置的制造方法及显示装置。在第1步骤中，在绝缘膜上形成第一电极、第二电极、第一间隙，在第2步骤中，在第二电极上形成第一膜，在第3步骤中，形成与第一电极重叠的第一层，在第4步骤中，通过蚀刻法去除第一膜，来形成与第一电极重叠的第一单元，在第5步骤中，去除第二电极的表面，在第6步骤中，在第一层及第二电极上形成第二膜，在第7步骤中，形成与第二电极重叠的第二层，在第8步骤中，利用第二层通过蚀刻法去除第二膜，来形成与第二电极重叠的第二单元及与第一间隙重叠的第二间隙。

公开(公告)号：CN117279467A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202311265408.7

申请日：2017-09-29

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 山崎舜平 ,  佐藤将孝 ,  井户尻悟 ,  高濑奈津子

IPC: H10K77/10 ,  H10K59/127 ,  H10K71/00 ,  H01L21/02 ,  B08B3/00

Abstract: 再利用玻璃衬底。提高半导体装置的量产性。本发明的一个方式是其一个表面具有第一材料及第二材料的玻璃衬底。第一材料具有金属和金属氧化物中的一个或两个。第二材料具有树脂和树脂分解物中的一个或两个。此外，本发明的一个方式是玻璃衬底的清洗方法，该清洗方法包括准备其一个表面具有第一材料及第二材料的玻璃衬底的步骤及去除第二材料的至少一部分以暴露第一材料的步骤。

公开(公告)号：CN110520962B

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN201880017781.1

申请日：2018-03-06

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 保本清治 ,  熊仓佳代 ,  佐藤有香 ,  井户尻悟 ,  安达广树 ,  冈崎健一

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/336 ,  H01L27/12 ,  H01L29/786

公开(公告)号：CN107452899B

公开(公告)日：2021-03-02

申请号：CN201710329228.9

申请日：2017-05-11

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 谷中顺平 ,  熊仓佳代 ,  佐藤将孝 ,  井户尻悟 ,  吉住健辅 ,  立石真理 ,  高濑奈津子

IPC: H01L51/56 ,  H01L27/32

Abstract: 本发明提供一种成本低且产量高的剥离方法。该剥离方法包括如下步骤：在形成用衬底上使用具有感光性的材料形成第一层；通过利用光刻法在第一层中形成第一区域及其厚度薄于第一区域的第二区域，形成包括第一区域及第二区域的树脂层；在树脂层的第一区域上形成在沟道形成区域中包含氧化物半导体的晶体管；在树脂层的第二区域上形成导电层；对树脂层照射激光，将晶体管与形成用衬底分离。

公开(公告)号：CN109690734A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201780056499.X

申请日：2017-09-29

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 山崎舜平 ,  佐藤将孝 ,  井户尻悟 ,  高濑奈津子

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/304 ,  H01L21/336 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L21/02 ,  H01L21/304 ,  H01L29/786

Abstract: 再利用玻璃衬底。提高半导体装置的量产性。本发明的一个方式是其一个表面具有第一材料及第二材料的玻璃衬底。第一材料具有金属和金属氧化物中的一个或两个。第二材料具有树脂和树脂分解物中的一个或两个。此外，本发明的一个方式是玻璃衬底的清洗方法，该清洗方法包括准备其一个表面具有第一材料及第二材料的玻璃衬底的步骤及去除第二材料的至少一部分以暴露第一材料的步骤。

公开(公告)号：CN104425320B

公开(公告)日：2019-03-26

申请号：CN201410436493.3

申请日：2014-08-29

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 小松立 ,  横山浩平 ,  大野正胜 ,  井户尻悟 ,  池田寿雄 ,  神保安弘 ,  安达广树 ,  平形吉晴 ,  江口晋吾 ,  中村太纪

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明的一个方式的目的是：提供一种剥离起点形成装置，借助于剥离起点能够剥离加工构件的表层以分离剩余部；提供一种具备被剥离了表层的加工构件的剩余部及支撑体的叠层体的制造装置。本发明的一个方式包括：支撑加工构件的载物台；与载物台相对的切削工具；支撑切削工具的头部；支撑头部的臂部；以及将切削工具相对载物台移动的移动机构。

公开(公告)号：CN108393577A

公开(公告)日：2018-08-14

申请号：CN201810168669.X

申请日：2014-11-21

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 山崎舜平 ,  大野正胜 ,  安达广树 ,  井户尻悟 ,  武岛幸市

IPC: B23K26/04 ,  B23K26/06 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/08 ,  H01L27/12 ,  H01L27/32 ,  H01L29/24 ,  H01L29/66 ,  H01L29/786 ,  H01L51/00 ,  H01L51/52 ,  H01L51/56

CPC classification number: H01L27/3272 ,  B23K26/04 ,  B23K26/0617 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/083 ,  H01L27/1225 ,  H01L27/1266 ,  H01L27/322 ,  H01L27/3244 ,  H01L27/3258 ,  H01L27/3262 ,  H01L29/24 ,  H01L29/66969 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/7869 ,  H01L41/314 ,  H01L51/0024 ,  H01L51/0027 ,  H01L51/003 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5096 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5284 ,  H01L51/56 ,  H01L2227/323 ,  H01L2227/326 ,  H01L2251/5338 ,  H01L2251/558 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

Abstract: 在第一衬底上形成第一有机树脂层，在第一有机树脂层上形成第一绝缘膜，在第一绝缘膜上形成第一元件层，在第二衬底上形成第二有机树脂层，在第二有机树脂层上形成第二绝缘膜，在第二绝缘膜上形成第二元件层，贴合第一衬底与第二衬底，进行使第一有机树脂层与第一衬底之间的附着性降低的第一分离工序，利用第一粘合层粘合第一有机树脂层与第一柔性衬底，进行使第二有机树脂层与第二衬底之间的附着性降低的第二分离工序，利用第二粘合层粘合第二有机树脂层与第二柔性衬底。

公开(公告)号：CN105493631B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201480047352.0

申请日：2014-08-11

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 熊仓佳代 ,  青山智哉 ,  千田章裕 ,  横山浩平 ,  大野正胜 ,  井户尻悟 ,  池田寿雄 ,  安达広树 ,  平形吉晴 ,  江口晋吾 ,  神保安弘

IPC: H05B33/10 ,  B65G49/06 ,  H01L21/677 ,  H01L51/50 ,  H05B33/14

CPC classification number: B32B43/006 ,  B26D1/04 ,  B26D2001/006 ,  B32B38/10 ,  B32B2457/00 ,  G02B6/00 ,  H01L21/67092 ,  H01L27/1248 ,  H01L27/3258 ,  H01L27/3262 ,  H01L51/56 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2227/323 ,  H01L2251/5338 ,  Y10T156/1126 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1184 ,  Y10T156/1933 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1961 ,  Y10T156/1967

Abstract: 提供一种叠层体的加工装置。该叠层体包括其端部之间有间隙且彼此贴合在一起的两个衬底。该加工装置包括固定叠层体的一部分的固定机构、固定叠层体的一个衬底的外边缘部的多个吸附器具、以及插在叠层体的角部的楔形器具。多个吸附器具包括可以使各吸附器具沿垂直方向及水平方向独立地移动的机构。该加工装置还包括检测叠层体端部的间隙位置的传感器。楔形器具的尖端沿着形成在叠层体的端面的倒角部分移动。该楔形器具插在叠层体的端部的间隙中。

公开(公告)号：CN106597697A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201610809450.4

申请日：2014-11-21

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 山崎舜平 ,  大野正胜 ,  安达广树 ,  井户尻悟 ,  武岛幸市

IPC: G02F1/13 ,  H01L27/32 ,  G09F9/33

CPC classification number: H01L27/3272 ,  B23K26/04 ,  B23K26/0617 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/083 ,  H01L27/1225 ,  H01L27/1266 ,  H01L27/322 ,  H01L27/3244 ,  H01L27/3258 ,  H01L27/3262 ,  H01L29/24 ,  H01L29/66969 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/7869 ,  H01L41/314 ,  H01L51/0024 ,  H01L51/0027 ,  H01L51/003 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5096 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5284 ,  H01L51/56 ,  H01L2227/323 ,  H01L2227/326 ,  H01L2251/5338 ,  H01L2251/558 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明题为显示装置及其制造方法。在第一衬底上形成第一有机树脂层，在第一有机树脂层上形成第一绝缘膜，在第一绝缘膜上形成第一元件层，在第二衬底上形成第二有机树脂层，在第二有机树脂层上形成第二绝缘膜，在第二绝缘膜上形成第二元件层，贴合第一衬底与第二衬底，进行使第一有机树脂层与第一衬底之间的附着性降低的第一分离工序，利用第一粘合层粘合第一有机树脂层与第一柔性衬底，进行使第二有机树脂层与第二衬底之间的附着性降低的第二分离工序，利用第二粘合层粘合第二有机树脂层与第二柔性衬底。

公开(公告)号：CN106415814A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201580022639.2

申请日：2015-04-17

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 熊仓佳代 ,  井户尻悟 ,  大野正胜 ,  武岛幸市 ,  平形吉晴 ,  横山浩平

IPC: H01L21/683

Abstract: 将薄膜状部件通过真空吸引支撑为平面形状。多个提升销以平面构造配置且支承置于它们上端上方的薄膜状部件。用于通过真空吸引保持薄膜状部件的由橡胶制成的管状吸盘附接于提升销的上部。提升销的高度可以利用螺纹紧固机构来而调整。通过来自吸盘的吸引，薄膜状部件的变形可被校正为平面状或凹入弯曲状。在不能只通过吸引来校正时，可通过从喷嘴喷射空气来对校正进行补充。