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公开(公告)号：CN105027345A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201380072205.4
申请日：2013-03-15
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01M10/0562 , H01M10/052 , H01M10/054
CPC classification number: H01M10/0562 , H01M10/052 , H01M10/0525 , H01M10/054 , H01M2300/0068 , H01M2300/0071
Abstract: 为了兼具耐还原性和高离子传导性，固体电解质具有由A4-2x-y-zBxSn3-yMyO8-zNz(1≤4－2x－y－z＜4，A：Li、Na，B：Mg、Ca、Sr、Ba，M：V、Nb、Ta，N：F、Cl)表示的结构的结晶。或者，具有由A2-1.5x-0.5y-0.5zBxSn3-yMyO8-zNz(0.5≤2－1.5x－0.5y－0.5z＜2，A：Mg、Ca，B：Sc、Y、Sb、Bi，M：V、Nb、Ta，N：F、Cl)表示的结构的结晶。
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公开(公告)号：CN104302706A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201280061158.9
申请日：2012-11-19
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: C08L101/00 , C03C12/00 , C03C14/00 , C08K3/22 , C08K7/14 , C09D7/12 , C09D201/00
CPC classification number: C08J5/12 , C03C3/21 , C03C12/00 , C03C14/00 , C03C2214/12 , C03C2214/30 , C08J3/28 , C08J2325/06 , C08J2363/00 , C08K7/14 , C09D7/61 , C09D125/06 , C09D163/00
Abstract: 通过简单的工艺提高复合材料的机械强度。在具备树脂或橡胶，和氧化物玻璃的复合材料中，所述树脂或橡胶分散于所述氧化物玻璃中，或所述氧化物玻璃分散于所述树脂或橡胶中。该复合材料中，所述氧化物玻璃具有通过电磁波而软化流动的功能。
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公开(公告)号：CN104159872A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201280060767.2
申请日：2012-11-21
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L23/3736 , B23K35/26 , C04B37/025 , C04B37/026 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2237/10 , C04B2237/12 , C04B2237/125 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/408 , C22C5/06 , C22C13/00 , H01L21/52 , H01L23/3731 , H01L23/3735 , H01L24/32 , H01L24/34 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/32245 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48464 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1432 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , Y10T428/12014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明提供将金属、陶瓷、半导体任一种粘接的接合体，能够使接合体的粘接性和热传导性提高。接合体，将金属、陶瓷、半导体中任一种的第一部件和第二部件粘接而成，其经由设于所述第一部件的面的粘接部件粘接所述第二部件，所述粘接部件包含含有V2O5的玻璃和金属粒子。半导体模块，具备：基底金属、陶瓷基板、金属配线以及半导体芯片，其经由设于所述基底金属的面的第一粘接部件粘接所述陶瓷基板，经由设于所述陶瓷基板的面的第二粘接部件粘接所述金属配线，经由设于所述金属配线的面的第三粘接部件粘接所述半导体芯片，所述第一粘接部件、第二粘接部件以及第三粘接部件包含含有V2O5的玻璃和金属粒子。
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公开(公告)号：CN104072187A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410044836.1
申请日：2014-02-07
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L24/29 , C04B35/645 , C04B37/026 , C04B2237/10 , C04B2237/12 , C04B2237/125 , C04B2237/343 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/407 , C04B2237/55 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C04B2237/86 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2731 , H01L2224/29082 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29118 , H01L2224/29124 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29169 , H01L2224/29209 , H01L2224/29211 , H01L2224/29213 , H01L2224/29218 , H01L2224/29224 , H01L2224/29239 , H01L2224/29244 , H01L2224/29247 , H01L2224/29269 , H01L2224/29288 , H01L2224/29294 , H01L2224/29309 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2224/29318 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29369 , H01L2224/32013 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/32505 , H01L2224/83055 , H01L2224/83075 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83487 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/15788 , H01L2924/351 , Y10T428/265 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/01047 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供接合材料和接合构造体。本发明解决的技术问题是不进行金属化处理，而在软钎料程度的处理温度下接合陶瓷、半导体、玻璃等基材。接合构造体中，多种基材通过接合层接合，而且至少一种基材为陶瓷、半导体和玻璃中的任一种基材，接合材料层包含金属和氧化物，氧化物含有V和Te，氧化物存在于金属与基材之间。接合材料为：包含氧化物玻璃、金属颗粒和溶剂的膏状，该氧化物玻璃的成分中含有V和Te；或者埋入有氧化物玻璃的颗粒的箔状或板状，该氧化物玻璃的成分中含有V和Te；或者包含氧化物玻璃的层和金属的层的箔状或板状，该氧化物玻璃的成分中含有V和Te。
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公开(公告)号：CN103359932A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310053202.8
申请日：2013-02-19
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: C03C4/00 , C03C3/16 , C03C3/21 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明涉及表面具有精细结构的玻璃基材，提供一种抑制尘埃吸附性，同时长期具有防污功能的玻璃基材。该玻璃基材在表面具有精细结构，其特征在于，所述玻璃基材由含钒的玻璃构成，所述含钒的玻璃的电阻率在109Ω·cm以下。其特征还在于，所述玻璃为含有V2O5的玻璃，V2O5的含有率在10重量%以上且60重量%以下。通过本发明的玻璃基材，能够抑制尘埃吸附性，同时长期维持防污功能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102557448A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110433453.X
申请日：2011-12-22
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L35/18 , C03B32/02 , C03C3/21 , C03C4/14 , C03C10/00 , H01L35/00 , H01L35/22 , Y10S257/93
Abstract: 本发明涉及热电转换材料，目的在于提供一种仅使希望的结晶选择性地析出的热电转换材料。在V系玻璃中使MxV2O5结晶选择性地析出(M：Fe、Sb、Bi、W、Mo、Mn、Ni、Cu、Ag、碱金属、碱土金属的任一种金属元素，0＜x＜1)。
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公开(公告)号：CN1518049A
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN03123107.1
申请日：2003-04-17
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01J37/26
CPC classification number: H01J37/256 , H01J37/02 , H01J37/28
Abstract: 提供一种省空间且具有可搬运性、起动时间短、减少用户的心理负担的电子显微镜。作为构成要素，至少包括安装在真空容器上的电子源、真空泵、被测样品保持架以及电子射线检测器、控制电子射线的轨迹的电子透镜、基于通过电子射线检测器得到的信号显示图像的显示器、控制电源，且一体化这些要素，在显示器的背面侧设置真空容器、电子源、真空泵、电子射线检测器、电子透镜以及控制电源，从位于显示器的下方的部分进行被检测样品的取放。根据本发明，可以实现解决上述课题的、到处可以存放的用户的心理负担少的电子显微镜。
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公开(公告)号：CN104769758B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201380057926.8
申请日：2013-02-26
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01M4/62 , H01M10/0562
CPC classification number: H01M4/48 , C03C3/16 , C03C3/21 , C03C4/18 , C03C10/0072 , C03C14/006 , C03C2214/16 , H01M4/0471 , H01M4/485 , H01M4/525 , H01M4/624 , H01M10/0525 , H01M10/0562 , H01M2004/021 , H01M2300/0071 , H01M2300/0091
Abstract: 本发明的目的在于提高全固体离子二次电池的能量密度以及输出功率密度。为了达到上述目的,本发明是在正极活性物质层与负极活性物质层之间接合固体电解质层的全固体离子二次电池中,上述正极活性物质层与上述负极活性物质层的至少任何一种,是活性物质粒子与固体电解质粒介由具有离子传导性与强介电性的物质进行结合而形成。
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公开(公告)号：CN103648999B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201280031531.6
申请日：2012-06-25
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在和现有的低熔点铅玻璃同等以下的烧成温度可软化流动的无铅玻璃组合物。另外，本发明的目的在于，提供一种除该特性外，具有良好的热稳定性及良好的化学稳定性的无铅玻璃组合物。本发明的无铅玻璃组合物，其特征在于，在将成分以氧化物表示时至少含有Ag2O、V2O5、和TeO2，Ag2O、V2O5、和TeO2的合计含有率为75质量％以上。优选的是，含有10～60质量％的Ag2O、5～65质量％的V2O5、和15～50质量％的TeO2。
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公开(公告)号：CN103987791B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201280061149.X
申请日：2012-11-01
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: C08L101/00 , C03C14/00 , C08J5/08 , C08K3/40 , C09D201/00
CPC classification number: C08K3/40 , C03C3/122 , C03C3/21 , C03C13/00 , C03C14/00 , C08J5/10 , C09D125/06 , F03D1/0675 , Y02E10/721
Abstract: 本发明通过简单的工艺提高了复合材料的机械强度。在具备树脂或橡胶、以及氧化物玻璃的复合材料中，所述树脂或橡胶分散于所述氧化物玻璃中，或所述氧化物玻璃分散于所述树脂或橡胶中，通过加热，所述氧化物玻璃在所述树脂或橡胶的热分解温度以下软化流动。
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