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公开(公告)号:CN104471093B
公开(公告)日:2016-09-07
申请号:CN201380036464.1
申请日:2013-06-26
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: C23C2/06 , B32B15/013 , C21D8/0205 , C21D8/0226 , C21D8/0236 , C21D8/0263 , C21D8/0273 , C21D9/46 , C21D2211/001 , C21D2211/005 , C21D2211/008 , C22C38/00 , C22C38/001 , C22C38/002 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/06 , C22C38/08 , C22C38/12 , C22C38/14 , C22C38/16 , C22C38/18 , C23C2/02 , C23C2/28 , Y10T428/12799
Abstract: 一种在钢材的表面形成有镀锌层的熔融镀锌钢板,其以特定量含有C、Si、Mn、P、S、Ti、Al、N,余量由铁和不可避免的杂质构成,贝氏体铁素体/马氏体、残留γ及铁素体(α)以特定的面积率存在,残留γ为特定的C浓度,再结晶α和未再结晶α晶粒内的亚晶粒为特定粒径,粒径5μm以上的α和加工α的面积率在5%以下,α晶粒内的TiC粒子的平均粒径在10nm以下。
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公开(公告)号:CN104136648B
公开(公告)日:2016-06-29
申请号:CN201380011209.1
申请日:2013-02-06
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: C21D8/005 , C21D8/02 , C21D8/0236 , C21D8/0247 , C21D9/46 , C21D2211/001 , C21D2211/002 , C21D2211/005 , C21D2211/008 , C22C38/001 , C22C38/002 , C22C38/005 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/06 , C22C38/08 , C22C38/12 , C22C38/16 , C22C38/18 , C22C38/58
Abstract: 本发明的高强度钢板,以质量%计含有C:0.05~0.3%、Si:1~3%、Mn:0.5~3%、P:0.1%以下(含0%)、S:0.01%以下(含0%)、Al:0.001~0.1%、N:0.002~0.03%,余量由铁和杂质构成,具有如下组织:以相对于全体组织的面积率计,含有贝氏体铁素体:40~85%、残留奥氏体(γR):5~20%、马氏体+γR:10~50%、铁素体:5~40%,γR的C浓度为0.5~1.0质量%,并且存在于铁素体晶内的γR以相对于全体组织的面积率计存在1%以上。
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公开(公告)号:CN104364403A
公开(公告)日:2015-02-18
申请号:CN201380027742.7
申请日:2013-05-29
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: C22C38/38 , C21D1/18 , C21D1/25 , C21D8/0226 , C21D8/0236 , C21D8/0263 , C21D8/1272 , C21D9/46 , C21D2211/002 , C21D2211/005 , C21D2211/008 , C22C38/001 , C22C38/002 , C22C38/005 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/06 , C22C38/08 , C22C38/12 , C22C38/16 , C22C38/18 , C22C38/34
Abstract: 本发明以如下的钢板为对象,控制从表面至100μm深度为止的钢板表层部和t/4~3t/4(t为板厚)的中心部的钢材组织。所述钢板具有特定的成分组成,并具有以面积率计含有20~50%的作为软质第一相的铁素体,余量由作为硬质第二相的回火马氏体和/或回火贝氏体构成的组织。
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公开(公告)号:CN104136648A
公开(公告)日:2014-11-05
申请号:CN201380011209.1
申请日:2013-02-06
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: C21D8/005 , C21D8/02 , C21D8/0236 , C21D8/0247 , C21D9/46 , C21D2211/001 , C21D2211/002 , C21D2211/005 , C21D2211/008 , C22C38/001 , C22C38/002 , C22C38/005 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/06 , C22C38/08 , C22C38/12 , C22C38/16 , C22C38/18 , C22C38/58
Abstract: 本发明的高强度钢板,以质量%计含有C:0.05~0.3%、Si:1~3%、Mn:0.5~3%、P:0.1%以下(含0%)、S:0.01%以下(含0%)、Al:0.001~0.1%、N:0.002~0.03%,余量由铁和杂质构成,具有如下组织:以相对于全体组织的面积率计,含有贝氏体铁素体:40~85%、残留奥氏体(γR):5~20%、马氏体+γR:10~50%、铁素体:5~40%,γR的C浓度为0.5~1.0质量%,并且存在于铁素体晶内的γR以相对于全体组织的面积率计存在1%以上。
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公开(公告)号:CN101693960B
公开(公告)日:2011-09-07
申请号:CN200910173285.8
申请日:2006-06-08
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 一种铜合金,以质量%计含有Ni:0.4~1.6%、Sn:0.4~1.6%、P:0.027~0.15%、Fe:0.0005~0.15%,Ni含量和P含量的比Ni/P低于15,余量实质上包括Cu和杂质,并具有在铜合金母相中分散有析出物的组织,所述析出物的直径为60nm以下,在500nm×500nm的视野内观察到有20个以上的直径为5nm以上、60nm以下的析出物。
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公开(公告)号:CN101437969B
公开(公告)日:2011-03-02
申请号:CN200780016529.0
申请日:2007-05-23
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/10 , C22F1/08 , G01N23/04 , H01B1/02 , C22F1/00 , H01H1/025
Abstract: 本发明提供一种铜合金,为高强度、高导电率及弯曲加工性优良的铜合金,其以质量%计含有Ni:0.4~4.0%、Si:0.05~1.0%,另外,作为元素M,含有选自P:0.005~0.5%、Cr:0.005~1.0%、Ti:0.005~1.0%的一种元素,余量由铜及不可避免的杂质组成。其特征在于,该铜合金组织的、通过倍率30000倍的电场发射型透射电子显微镜和能量分散型分析装置测定出的、50~200nm尺寸的析出物中含有的元素M和Si的原子数比M/Si平均为0.01~10。根据本发明,能够提供一种高强度化、高导电率化、且兼备优良的弯曲加工性的铜合金。
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公开(公告)号:CN101180412B
公开(公告)日:2010-05-19
申请号:CN200680017683.5
申请日:2006-06-19
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: C22F1/08 , B21B2003/005 , B22D11/004 , B22D21/025 , C22C1/06 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06
Abstract: 提供一种高强度化、高导电率化,并且具备优异的弯曲加工性的Cu-Fe-P系合金,其以质量%计含有Fe:0.01~1.0%、P:0.01~0.4%、Mg:0.1~1.0%,余量是铜和不可避免的杂质,其中,根据特定提取残渣法而提取分离的提取残渣中的、据特定测定法得出的Mg量,相对于所述铜合金中的Mg含量的比例为60%以下,并以此方式对铜合金中的Mg的氧化物、结晶物、析出物的尺寸进行控制,从而使之兼具高强度和优异的弯曲加工性。
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公开(公告)号:CN100510131C
公开(公告)日:2009-07-08
申请号:CN200580026703.0
申请日:2005-08-11
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: H01L23/49579 , C22C9/00 , C22C9/02 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种高强度高导电率化和优异的弯曲加工性并存的Cu-Fe-P系铜合金板,以质量%计,含有Fe:0.01~3.0%、P:0.01~0.3%,其特征在于,其集合组织为Brass方位的方位分布密度为20以下,且Brass方位和S方位和Copper方位的方位分布密度的和为10以上50以下。
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公开(公告)号:CN1269979C
公开(公告)日:2006-08-16
申请号:CN200510004661.2
申请日:2005-01-21
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: C22C9/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种铜合金,其含有按质量计0.01至0.5%的Fe和0.01至0.3%的P,余量由铜和不可避免的杂质组成,其中Fe与P的质量含量比,即,Fe/P为0.5至6.0,并且在铜合金的微结构中,平均颗粒直径为1至20nm的分散体的体积分率和数量分别为1.0%或以上和300个/μm2或以上。该Cu-Fe-P合金可以同时确保高强度和高导电率。
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公开(公告)号:CN1218808C
公开(公告)日:2005-09-14
申请号:CN02159361.2
申请日:2002-12-26
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: B23K35/22
Abstract: 一种铝合金制焊接丝,含有Mg:1.5-6质量%,Cr:0.01-0.5质量%,Mn:0.01-1.2质量%和Fe:1质量%以下(不包含0质量%)当X作为绕圈直径,Y作为该焊丝的屈服强度时,其构成满足下述式(1)-(3):250≤X≤550(mm)…(1);400≤Y≤550(N/mm2)…(2);Y≤(X+1100)/3…(3)。按照这样的构成,可提供改进铝合金制焊接丝的进给性,确保稳定的电弧焊的焊丝。
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