公开(公告)号：CN1547759A

公开(公告)日：2004-11-17

申请号：CN02816766.X

申请日：2002-09-03

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 斉藤孝行 ,  铃木作 ,  槙田裕司 ,  山田薫 ,  白樫充彦 ,  伊藤贤也

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/6708 ,  H01L21/67051

Abstract: 本发明涉及一种基片处理装置，包括一个用于支撑基片并使之转动的卡盘组件，一个其中放置有卡盘组件的可关闭的腔体，以及一个向腔体引入一种气体的气体引入装置。该基片处理装置还包括一个蚀刻部件，该蚀刻部件在卡盘组件使基片转动的同时蚀刻并清洁基片的周边部分，以及一个向蚀刻部件提供第一种液体的第一供给管道。

公开(公告)号：CN109997216A

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201780071606.6

申请日：2017-09-12

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 伊藤贤也 ,  上田浩彦

IPC: H01L21/677 ,  B65G49/00 ,  B65G49/07 ,  C25D17/06 ,  H01L21/304 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明抑制基板(被处理物)的挠曲而稳定地输送被处理物。本发明提供一种处理装置。该处理装置具有：输送部，在被处理物的平面相对于水平绕输送方向轴倾斜的状态下输送被处理物；以及处理部，对被处理物的平面执行研磨及清洗中的至少一个。输送部具有：驱动部，构成为与被处理物的端部物理地接触来对被处理物施加输送方向的力；第一伯努利吸盘，与被处理物的平面对置配置；以及第二伯努利吸盘，与和被处理物的上述端部相反一侧的端部的端面对置配置。

公开(公告)号：CN104253072B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201410301842.0

申请日：2014-06-27

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 户川哲二 ,  伊藤贤也 ,  石井游 ,  内山圭介

IPC: H01L21/67 ,  B08B1/00 ,  B24B53/017

CPC classification number: B08B1/04 ,  B08B1/001 ,  B08B1/006 ,  B24B37/10 ,  B24B37/107 ,  B24B37/30 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68728

Abstract: 一种基板处理装置，能正确检测出由流体支承的晶片等基板是否正确地处于规定的处理位置。该基板处理装置具有：擦洗器(50)，其使擦洗部件(61)与基板(W)的第1面滑动接触而对该基板(W)进行表面处理；静压支承机构(90)，其通过流体而非接触地支承基板的第2面，该第2面是第1面相反侧的面；距离传感器(103)，其对擦洗器(50)与静压支承机构(90)的距离进行测量；以及处理控制部(4)，其根据距离测量值算出静压支承机构(90)与基板(W)的第2面之间的间隙，并确定间隙是否处于规定的范围以内。

公开(公告)号：CN104551902A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410531307.4

申请日：2014-10-10

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 关正也 ,  户川哲二 ,  中西正行 ,  伊藤贤也

IPC: B24B9/00 ,  B24B51/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/345 ,  B24B37/005 ,  B24B37/10 ,  B24B37/30 ,  B24B49/12

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，具有：第1基板承载台(10)，其具有对基板(W)的下表面内的第1区域进行保持的第1基板保持面(10a)；第2基板承载台(20)，其具有对基板(W)的下表面内的第2区域进行保持的第2基板保持面(20a)；承载台升降机构(51)，其使第1基板保持面(10a)在比第2基板保持面(20a)高的上升位置与对比第2基板保持面(20a)低的下降位置之间移动；以及对准器(36、41、60)，其对基板(W)的偏心量进行测定，使基板(W)的中心对准第2基板承载台(20)的轴心。采用本发明，可高精度地使晶片等基板的中心对准基板承载台的轴心，不会使基板挠曲地对基板进行处理。

公开(公告)号：CN104253072A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201410301842.0

申请日：2014-06-27

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 户川哲二 ,  伊藤贤也 ,  石井游 ,  内山圭介

IPC: H01L21/67 ,  B08B1/00 ,  B24B53/017

CPC classification number: B08B1/04 ,  B08B1/001 ,  B08B1/006 ,  B24B37/10 ,  B24B37/107 ,  B24B37/30 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68728

Abstract: 一种基板处理装置，能正确检测出由流体支承的晶片等基板是否正确地处于规定的处理位置。该基板处理装置具有：擦洗器(50)，其使擦洗部件(61)与基板(W)的第1面滑动接触而对该基板(W)进行表面处理；静压支承机构(90)，其通过流体而非接触地支承基板的第2面，该第2面是第1面相反侧的面；距离传感器(103)，其对擦洗器(50)与静压支承机构(90)的距离进行测量；以及处理控制部(4)，其根据距离测量值算出静压支承机构(90)与基板(W)的第2面之间的间隙，并确定间隙是否处于规定的范围以内。

公开(公告)号：CN101687305B

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN200880023985.2

申请日：2008-07-08

Applicant: 株式会社东芝 ,  株式会社荏原制作所

Inventor： 福岛大 ,  重田厚 ,  高桥圭瑞 ,  伊藤贤也 ,  关正也 ,  草宏明

IPC: B24B21/08 ,  B24B9/00 ,  B24B21/16 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B21/002 ,  B24B9/065 ,  H01L21/02021

Abstract: 本发明的研磨装置具有：基板保持部(32)，保持基板(W)并使其旋转；加压垫(50)，将研磨带(41)的研磨面按压到基板保持部所保持的基板的坡口部上；以及进给机构(45)，使研磨带在其长度方向行进。加压垫(50)具有：硬质部件(51)，具有隔着研磨带按压基板的坡口部的按压面(51a)；和至少1个弹性部件(53)，将硬质部件隔着研磨带而向基板的坡口部按压。

公开(公告)号：CN102152206A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201110007934.4

申请日：2011-01-14

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 关正也 ,  伊藤贤也 ,  中西正行

IPC: B24B21/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B9/065 ,  B24B21/004 ,  B24B37/27

Abstract: 本发明提供一种研磨装置、研磨方法、按压研磨具的按压部件，该研磨装置能够对基板的顶边缘部和/或底边缘部正确且均匀地进行研磨。研磨装置具备：旋转保持机构(3)，将基板(W)水平地保持，并使该基板W旋转；和至少一个研磨头(30)，与基板(W)的周缘部接近地配置。研磨头(30)具有沿着基板(W)的周向延伸的至少一个突起部(51a、51b)，研磨头(30)通过突起部(51a、51b)从上方或下方将研磨带(23)的研磨面相对于基板(W)的周缘部进行按压。

公开(公告)号：CN101877305A

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN201010168158.1

申请日：2006-04-18

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥圭瑞 ,  白樫充彦 ,  伊藤贤也 ,  井上和之 ,  山口健二 ,  関正也

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L21/67219 ,  B24B9/065 ,  B24B49/04 ,  H01L21/302 ,  H01L21/461 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68728

Abstract: 一种基底抛光方法，包括：在抛光单元中抛光基底边缘部分；以及在所述抛光前和/或所述抛光后，在测量单元中测量基底边缘部分，其中，测量单元的传感器机构逐步地以微小的距离向基底的中心移动，以测量基底边缘部分上多点的厚度(An)和从参考点(XO)到基底外圆周表面的距离(Xn)，从而获得基底边缘部分的径向厚度分布。

公开(公告)号：CN100585812C

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200680000414.8

申请日：2006-04-18

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥圭瑞 ,  白樫充彦 ,  伊藤贤也 ,  井上和之 ,  山口健二 ,  関正也

IPC: H01L21/304 ,  B24B9/00

CPC classification number: B24B21/16 ,  B24B9/065 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67161 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67219 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68792

Abstract: 一种基板处理设备(1)具有第一抛光单元(400A)和第二抛光单元(400B)，用于抛光基板的外围部分。两个抛光单元(400A，400B)中的每一个都包括用于抛光基板外围部分的斜边抛光装置(450A，450B)和用于抛光基板凹口的凹口抛光装置(480A，480B)。基板处理设备(1)具有在两个抛光单元(400A，400B)之间形成的维护空间(7)。两个抛光单元(400A，400B)中的斜边抛光装置(450A，450B)面对维护空间(7)，以从维护空间(7)触及。

公开(公告)号：CN100522484C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200580017342.3

申请日：2005-05-23

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 多田光男 ,  须藤康成 ,  市原博文 ,  伊藤贤也 ,  高桥圭瑞

IPC: B24B49/12 ,  B24B9/00 ,  H01L21/304 ,  G01B11/30 ,  G01N21/956

CPC classification number: H01L21/67242 ,  B24B9/065 ,  B24B49/12 ,  G01N21/9501 ,  G01N29/44 ,  H01L21/67023 ,  H01L21/67075

Abstract: 投射/接收单元(52)将激光投射到周边部分(30)上并接收反射光，同时液体被馈送给衬底(14)并在周边部分(30)上流动。信号处理控制器(54)处理反射光的电信号，以决定周边部分(30)的状态。监控正被抛光的周边部分的状态。而且，检测抛光结束点。还可以使用激光以外的其他传输波。周边部分(30)还可以用通道形成部件包围，从而适当地形成通道。甚至在液体在衬底周边部分上流动的情况下也能适当地测量周边部分。