公开(公告)号：CN104253072B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201410301842.0

申请日：2014-06-27

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 户川哲二 ,  伊藤贤也 ,  石井游 ,  内山圭介

IPC: H01L21/67 ,  B08B1/00 ,  B24B53/017

CPC classification number: B08B1/04 ,  B08B1/001 ,  B08B1/006 ,  B24B37/10 ,  B24B37/107 ,  B24B37/30 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68728

Abstract: 一种基板处理装置，能正确检测出由流体支承的晶片等基板是否正确地处于规定的处理位置。该基板处理装置具有：擦洗器(50)，其使擦洗部件(61)与基板(W)的第1面滑动接触而对该基板(W)进行表面处理；静压支承机构(90)，其通过流体而非接触地支承基板的第2面，该第2面是第1面相反侧的面；距离传感器(103)，其对擦洗器(50)与静压支承机构(90)的距离进行测量；以及处理控制部(4)，其根据距离测量值算出静压支承机构(90)与基板(W)的第2面之间的间隙，并确定间隙是否处于规定的范围以内。

公开(公告)号：CN104253072A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201410301842.0

申请日：2014-06-27

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 户川哲二 ,  伊藤贤也 ,  石井游 ,  内山圭介

IPC: H01L21/67 ,  B08B1/00 ,  B24B53/017

CPC classification number: B08B1/04 ,  B08B1/001 ,  B08B1/006 ,  B24B37/10 ,  B24B37/107 ,  B24B37/30 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68728

Abstract: 一种基板处理装置，能正确检测出由流体支承的晶片等基板是否正确地处于规定的处理位置。该基板处理装置具有：擦洗器(50)，其使擦洗部件(61)与基板(W)的第1面滑动接触而对该基板(W)进行表面处理；静压支承机构(90)，其通过流体而非接触地支承基板的第2面，该第2面是第1面相反侧的面；距离传感器(103)，其对擦洗器(50)与静压支承机构(90)的距离进行测量；以及处理控制部(4)，其根据距离测量值算出静压支承机构(90)与基板(W)的第2面之间的间隙，并确定间隙是否处于规定的范围以内。

公开(公告)号：CN114270475A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202080057950.1

申请日：2020-07-13

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 小寺健治 ,  内山圭介 ,  山本晓 ,  山野边北斗

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  B08B5/02

Abstract: 本发明关于一种清洗晶片等的基板的基板清洗方法及基板清洗装置。在基板清洗方法中，由多个保持辊(6)保持基板(W)的周缘部，通过使多个保持辊(6)以各自轴心为中心旋转，从而使基板(W)以其轴心为中心旋转，一边使双流体喷流喷嘴(2)在基板(W)的半径方向移动，一边将由第一液体与气体的混合物构成的双流体喷流从双流体喷流喷嘴(2)导入基板(W)的表面，在将双流体喷流导入基板(W)的表面时，将由第二液体构成的扇状喷流从喷雾喷嘴(3)导入基板(W)的表面，在基板(W)的表面上形成第二液体的液流。扇状喷流从双流体喷流离开。

公开(公告)号：CN108527010B

公开(公告)日：2021-09-10

申请号：CN201810175382.X

申请日：2018-03-02

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 石井游 ,  伊藤贤也 ,  内山圭介 ,  中西正行

IPC: B24B1/00 ,  B24B37/10 ,  B24B37/30 ,  B24B37/34 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供研磨方法、研磨装置、基板处理系统以及记录介质，该研磨方法能够以低运转成本对晶片等基板进行研磨。研磨方法包含如下的工序：一边利用真空吸附台(11)对基板(W)的背侧面进行保持一边使基板(W)旋转，使保持有多个研磨器具(61)的研磨头(50)旋转，将旋转的多个研磨器具(61)向基板(W)的表侧面按压。基板(W)的表侧面是形成布线图案的面。

公开(公告)号：CN109397036A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201810845872.6

申请日：2018-07-27

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 中西正行 ,  石井游 ,  伊藤贤也 ,  内山圭介 ,  柏木诚

IPC: B24B21/06 ,  B24B21/18 ,  B24B21/20 ,  B24B1/04 ,  B24B27/033 ,  B24B57/02 ,  H01L21/304 ,  H01L21/687

CPC classification number: B24B55/12 ,  B24B7/228 ,  B24B21/004 ,  B24B21/08 ,  B24B41/067 ,  B24B47/12 ,  B24D11/02 ,  B24B21/06 ,  B24B1/04 ,  B24B21/18 ,  B24B21/20 ,  B24B27/033 ,  B24B57/02 ,  H01L21/304 ,  H01L21/687

Abstract: 提供一种在基板的背面朝下的状态下能够有效地研磨包含基板的背面的最外部的背面整体的方法和装置。另外，提供一种在基板的背面朝下的状态下有效地处理包含基板的背面的最外部的背面整体的方法。本方法如下，在基板(W)的背面朝下的状态下，一边使多个辊(11)与基板(W)的周缘部接触，一边使多个辊(11)以各自的轴心为中心旋转，从而使基板(W)旋转，一边向基板(W)的背面供给液体，并且使配置于基板(W)的下侧的研磨带(31)与基板(W)的背面接触，一边使研磨带(31)相对于基板(W)进行相对运动，来研磨基板(W)的背面整体。

公开(公告)号：CN109397036B

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN201810845872.6

申请日：2018-07-27

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 中西正行 ,  石井游 ,  伊藤贤也 ,  内山圭介 ,  柏木诚

IPC: B24B21/06 ,  B24B21/18 ,  B24B21/20 ,  B24B1/04 ,  B24B27/033 ,  B24B57/02 ,  H01L21/304 ,  H01L21/687

Abstract: 提供一种在基板的背面朝下的状态下能够有效地研磨包含基板的背面的最外部的背面整体的方法和装置。另外，提供一种在基板的背面朝下的状态下有效地处理包含基板的背面的最外部的背面整体的方法。本方法如下，在基板(W)的背面朝下的状态下，一边使多个辊(11)与基板(W)的周缘部接触，一边使多个辊(11)以各自的轴心为中心旋转，从而使基板(W)旋转，一边向基板(W)的背面供给液体，并且使配置于基板(W)的下侧的研磨带(31)与基板(W)的背面接触，一边使研磨带(31)相对于基板(W)进行相对运动，来研磨基板(W)的背面整体。

公开(公告)号：CN108857858A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201710339707.9

申请日：2017-05-15

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 小林贤一 ,  石井游 ,  内山圭介

IPC: B24B37/04 ,  B24B37/10 ,  H01L21/67

CPC classification number: B24B37/042 ,  B24B37/107 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67051

Abstract: 本发明提供一种清洗基板的背面的装置和方法，能够以较高的去除率从背面去除研磨屑等微粒。用于清洗基板(W)的背面的装置具备：在使基板(W)的背面朝上的状态下，一边保持基板(W)一边使基板(W)旋转的基板保持部(105)；构成为能够旋转的擦洗器具(108)；配置于基板保持部(105)的上方的双流体喷嘴(109)；以及形成供基板保持部(105)、擦洗器具(108)、以及双流体喷嘴(109)配置的清洗室(99)的外壳(100)。

公开(公告)号：CN107627201A

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201710570004.7

申请日：2017-07-13

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 石井游 ,  中西正行 ,  内山圭介

IPC: B24B37/013 ,  B24B37/04

Abstract: 本发明提供一种研磨基板的表面的装置，能够对晶片等基板的整个表面进行研磨，不需要利用边缘研磨用的装置来研磨基板的表面的最外部，能够减少研磨工序。本发明的研磨基板的表面的装置具有：基板保持部(10)，该基板保持部(10)保持基板(W)，并使该基板(W)旋转；以及研磨头(50)，该研磨头(50)使研磨器具(61)与基板(W)的第一面(1)滑动接触而研磨该第一面(1)。基板保持部(10)具有能够与基板(W)的周缘部接触的多个辊(11)，多个辊(11)构成为能够以各辊(11)的轴心为中心旋转。

公开(公告)号：CN107627201B

公开(公告)日：2020-07-03

申请号：CN201710570004.7

申请日：2017-07-13

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 石井游 ,  中西正行 ,  内山圭介

IPC: B24B37/013 ,  B24B37/04

Abstract: 本发明提供一种研磨基板的表面的装置，能够对晶片等基板的整个表面进行研磨，不需要利用边缘研磨用的装置来研磨基板的表面的最外部，能够减少研磨工序。本发明的研磨基板的表面的装置具有：基板保持部(10)，该基板保持部(10)保持基板(W)，并使该基板(W)旋转；以及研磨头(50)，该研磨头(50)使研磨器具(61)与基板(W)的第一面(1)滑动接触而研磨该第一面(1)。基板保持部(10)具有能够与基板(W)的周缘部接触的多个辊(11)，多个辊(11)构成为能够以各辊(11)的轴心为中心旋转。

公开(公告)号：CN105321851B

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201510281718.7

申请日：2015-05-28

Applicant: 株式会社荏原制作所 ,  株式会社ISE

Inventor： 伊藤贤也 ,  内山圭介 ,  松井富一 ,  涩谷真人

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 一种胶带贴附装置及胶带贴附方法，该胶带贴附装置具有：基板保持部(1)，对基板(W)进行保持并使基板(W)旋转；以及胶带贴附单元(8)，将遮蔽胶带(7)贴附到由基板保持部(1)保持的基板(W)的周缘部。采用本发明，可用于粘贴对晶片等的基板的周缘部进行保护的遮蔽胶带。