公开(公告)号：CN107852558B

公开(公告)日：2020-02-14

申请号：CN201780002667.7

申请日：2017-01-27

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 笠井隆 ,  内田雄喜

IPC: H04R19/04

Abstract: 本发明提供在良好地维持进行声音检测时的频率特性的同时，通过抑制过大的压力作用时的振动电极膜的过度变形而避免振动电极膜破损的技术。声音传感器将声音振动转换成振动电极膜(15)和背板(17)上的固定电极膜之间的静电电容的变化来进行检测，其中，在振动电极膜(15)受到过大的压力而变形时，通过一体设置于背板(17)的凸部(17b)和振动电极膜(15)的相对移动，增大由凸部(17b)和振动电极膜(15)的一部分的间隙形成的空气流路的流路面积，由此释放施加于振动电极膜(15)的压力。

公开(公告)号：CN105848076A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201610069975.9

申请日：2016-02-01

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 奥川晃宏 ,  笠井隆 ,  桃谷幸志

IPC: H04R19/04

CPC classification number: H04R19/005 ,  B81B3/0072 ,  B81B2201/0257 ,  H04R19/04 ,  H04R31/006 ,  H04R2410/03 ,  H04R2400/01

Abstract: 本发明提供一种声响传感器，包括：背面板，包含以与半导体基板的表面相对向的方式而配设的固定板以及设置在固定板上的固定电极膜；振动电极膜，以与背面板介隔空隙且相对向的方式而配设；并且将声响振动转换成振动电极膜与固定电极膜之间的静电电容的变化来进行检测，振动电极膜包含感应到声压而进行振动的板状振动部，并通过包含一个或多个固定部的固定构件而固定在背面板上，一个或多个固定部的至少一部分具有设置在从振动部的边缘突出的梁的突端上的突端固定部，背面板的边缘以至少包围突端固定部的周围的一部分的方式而形成。藉此，可一方面抑制在各部产生的应力，一方面改善振动电极膜及背面板的耐冲击性能。

公开(公告)号：CN105744388A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201510900818.3

申请日：2015-12-09

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 内田雄喜 ,  桃谷幸志 ,  笠井隆

IPC: H04R1/02

CPC classification number: H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00 ,  H04R2201/003 ,  H04S7/00 ,  H04S2420/01 ,  H04R1/02 ,  H04R2201/029

Abstract: 本发明提供一种不受半导体制造技术的制约、不降低灵敏度、噪声性能，而改善耐冲击性能的音响传感器及音响传感器的制造方法。音响传感器将音响振动转换为振动电极膜和固定电极膜之间的静电电容的变化进行检测，其特征在于，固定板通过半导体制造工艺配设，并且其周围的至少一部分以弯曲的形状构成的框壁与半导体基板直接或间接结合，在框壁的内侧的至少一部分上残留在半导体制造工艺中从固定板的内侧去除的牺牲层，并且该残留的牺牲层的内侧表面的凹凸比在半导体制造工艺中通过从多个音孔供给的蚀刻液去除牺牲层的情况下形成的、音孔的外形的相似形连续的音孔形状反映构造的凹凸小。

公开(公告)号：CN105191352A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201380074451.3

申请日：2013-09-09

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 井上匡志 ,  笠井隆 ,  内田雄喜

IPC: H04R19/04 ,  B81B3/00 ,  H01L29/84

CPC classification number: H04R7/18 ,  B81B7/0006 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2203/0307 ,  B81B2207/07 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16152 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R2410/03 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在硅基板(22)的上表面，以覆盖硅基板(22)的腔的方式配置有隔膜(24)。在硅基板(22)的上表面设有多个固定构件(27)，隔膜(24)的角部下表面由固定构件(27)支撑。另外，在隔膜(24)的上方，隔着空气间隙设有固定电极板。当从与硅基板(22)的上表面垂直的方向观察时，位于相邻的固定构件(27)之间的隔膜(24)的外缘的全长位于线段(G)的外侧，该线段(G)在远离隔膜(24)的中心侧与相邻的固定构件(27)的边缘外切。另外，在隔膜(24)的固定构件附近，分别开设有一个或者两个以上的通孔(25)。

公开(公告)号：CN104620604A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201380047036.9

申请日：2013-08-12

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 井上匡志 ,  笠井隆

IPC: H04R19/04 ,  H04R1/02

CPC classification number: H04R1/00 ,  H04R19/005 ,  H04R2201/003

Abstract: 一种声响转换器，在硅基板(32)上开设上下贯通的腔室(35)。在硅基板(32)的上面以覆盖腔室(35)的方式配设隔膜(33)。隔开空隙而在隔膜(33)的上方配设固定电极膜(40)，固定电极膜(40)被保护膜(39)保持。另外，在硅基板(32)的上面的腔室(35)的周围区域和隔膜(33)的缘部下面之间形成通风孔(37)(间隙)。在基板上面的腔室(35)的周围区域和隔膜(33)的缘部下面面对面的区域中的向某个方向延伸的一部分区域，缩小在基板上面的腔室(35)的周围区域和隔膜(33)的缘部下面之间形成的通风孔(37)的高度。

公开(公告)号：CN102244829B

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201110119075.8

申请日：2011-05-10

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 笠井隆 ,  饭田信行 ,  中村智史

IPC: H04R7/02 ,  H04R31/00

CPC classification number: B81B7/0016 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/012 ,  B81C2201/053 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/16151 ,  H04R19/005 ,  H04R31/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种声音传感器及其制造方法，通过利用有背板的保护膜保护硅基板的上表面外周部。在具有背室(35)的硅基板(32)的上方配置有导电性膜片(33)，由固定器(37)支承膜片(33)。硅基板(32)的上表面以隔开间隙覆盖膜片(33)的方式固定绝缘性板部(39)。在板部(39)的下表面设有导电性固定电极膜(40)而构成背板(34)。固定电极膜(40)与膜片(33)之间的静电电容的变化作为电信号从固定侧电极焊盘(45)及可动侧电极焊盘(46)向外部输出。在板部(39)的外周与板部(39)连续地设置有保护膜(53)，保护膜(53)覆盖硅基板(32)的上表面外周部，保护膜(53)的外周与硅基板(32)的上表面外周一致。

公开(公告)号：CN104054357A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201280067451.6

申请日：2012-11-14

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 中河佑将 ,  笠井隆 ,  多田罗佳孝

IPC: H04R19/04 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  H01L29/84 ,  H04R31/00

CPC classification number: B81B3/0021 ,  B81B3/0056 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81C1/00158 ,  G01H11/06 ,  G01L9/12 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00

Abstract: 本发明提供一种电容式传感器及其制造方法，在硅基板(32)上设置在上下开口的贯通孔(33)。在硅基板(32)的贯通孔(33)的上方配置隔膜(35)。隔膜(35)的周缘部与硅基板(32)的上面隔开间隙而相对，在隔膜(35)的周缘部下面和硅基板(32)的上面之间形成用于使声响振动通过的通风孔(36)。在隔膜(35)的上方经由气隙设置固定电极膜(46)。在硅基板(32)的上面中的与隔膜(35)的周缘部重合的区域，设置至少一部分由倾斜面构成的排气部(34)。排气部(34)以至少在一部分与硅基板(32)的上面平行的截面面积随着从排气部(34)的上面开口向下方而变小的方式形成。排气部(34)的倾斜面由硅基板(32)的最稠密面构成。

公开(公告)号：CN103329575A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201180064105.8

申请日：2011-12-22

Applicant: 欧姆龙株式会社 ,  ST微电子公司

Inventor： 笠井隆 ,  佐藤正武 ,  内田雄喜 ,  I.帕多瓦尼 ,  F.戴维 ,  S.康蒂

IPC: H04R19/04

CPC classification number: H04R19/04 ,  B81B3/0021 ,  H04R1/023 ,  H04R1/086 ,  H04R3/00 ,  H04R3/005 ,  H04R19/005 ,  H04R19/016 ,  H04R31/00 ,  H04R2201/003 ,  H04R2499/11

Abstract: 一种音响转换器及使用该音响转换器的麦克风。音响传感器（11）在半导体基板（21）的上面形成有振动膜（22）及固定膜（23），根据振动膜（22）的振动电极（220）与固定膜（23）的固定电极（230）之间的静电容量的变化，将声波转换成电信号进行输出。音响传感器（11）对振动电极（220）及固定电极（230）中的至少一方进行分割，从被分割后的多个电极分别输出多个电信号。

公开(公告)号：CN102244829A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN201110119075.8

申请日：2011-05-10

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 笠井隆 ,  饭田信行 ,  中村智史

IPC: H04R7/02 ,  H04R31/00

CPC classification number: B81B7/0016 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/012 ,  B81C2201/053 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/16151 ,  H04R19/005 ,  H04R31/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种声音传感器及其制造方法，通过利用有背板的保护膜保护硅基板的上表面外周部。在具有背室(35)的硅基板(32)的上方配置有导电性膜片(33)，由固定器(37)支承膜片(33)。硅基板(32)的上表面以隔开间隙覆盖膜片(33)的方式固定绝缘性板部(39)。在板部(39)的下表面设有导电性固定电极膜(40)而构成背板(34)。固定电极膜(40)与膜片(33)之间的静电电容的变化作为电信号从固定侧电极焊盘(45)及可动侧电极焊盘(46)向外部输出。在板部(39)的外周与板部(39)连续地设置有保护膜(53)，保护膜(53)覆盖硅基板(32)的上表面外周部，保护膜(53)的外周与硅基板(32)的上表面外周一致。

公开(公告)号：CN101690263A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880022968.7

申请日：2008-01-30

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 笠井隆 ,  若尾和年 ,  松尾武 ,  大西孝尚 ,  高桥茜

IPC: H04R19/04 ,  G01H3/00

CPC classification number: G01H11/06 ,  H04R19/005

Abstract: 一种音响传感器，使感应音压的振动电极板(24)与相对电极板(25)相对，构成电容式音响传感器。在相对电极板(25)上开设用于使振动通过的音响孔(31)，在与振动电极板(24)相对的面上突设多个突起(36)。在振动电极板(24)的柔软性高且容易局部粘固在相对电极(25)上的区域，将突起(36)彼此的间隔减小。另外，在振动电极板(24)的柔软性低且不易局部粘固在相对电极(25)上的区域，将突起(36)彼此的间隔增大。通过这样的突起的配置，防止振动电极板固着在相对电极板上而阻碍振动电极板的振动。