公开(公告)号：CN102164258B

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201010595655.X

申请日：2010-12-20

Applicant: 索尼公司

Inventor： 六波罗真仁 ,  冈修一 ,  松本一治 ,  柳川周作

IPC: H04N5/50 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L25/162 ,  H01L23/552 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12034 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开一种电路基板层叠模块及电子设备。本发明提供的装置包括：在基板上的多个电路元件；在该多个电路元件的至少两个之间的屏蔽元件；以及连接元件，将该屏蔽元件电连接到该基板上的半导体芯片的接地电路。

公开(公告)号：CN104656207A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201410646273.3

申请日：2014-11-14

Applicant: 索尼公司

Inventor： 六波罗眞仁 ,  柳川周作 ,  大谷荣二 ,  冈修一 ,  鬼木一直 ,  大鸟居英

IPC: G02B6/42 ,  H04B10/50 ,  H04B10/60 ,  H04B10/40

CPC classification number: G02B6/4257 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4206 ,  G02B6/4244 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/428 ,  G02B6/43 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00014 ,  H01S5/005 ,  H04Q2011/0041

Abstract: 公开了光通信器件、接收装置、发送装置和发送接收系统。所述光通信器件包括驱动电路基板。第一通孔贯穿该驱动电路基板延伸并且被构造为将布置于该驱动电路基板的第一面侧的光元件电连接至布置于该驱动电路基板的第二面侧的驱动电路。定位元件附接至所述内插基板并且被构造为对准第一透镜的光轴，所述第一透镜附接至透镜基板并且面对着布置于所述驱动电路基板的所述第一面侧的第二透镜。第二通孔贯穿所述内插基板延伸并且将所述驱动电路电连接至布置于信号处理基板上的信号处理电路，所述信号处理基板位于所述内插基板上方。

公开(公告)号：CN104299916A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201410325675.3

申请日：2014-07-09

Applicant: 索尼公司

Inventor： 御手洗俊 ,  柳川周作 ,  六波罗真仁 ,  冈修一

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L27/12

CPC classification number: H01L21/486 ,  G02F1/136286 ,  H01L23/15 ,  H01L23/373 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L27/1218 ,  H01L27/124 ,  H01L27/3276 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K3/10 ,  H05K3/30 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4605 ,  H05K3/4697 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明的实施例提供配线基板及制造方法，部件嵌入式玻璃基板及制造方法。该配线基板具有包括贯通玻璃通路的配线且该配线基板由玻璃基板形成。该配线基板的制造方法包括：形成穿透配线基板且被图案化的变化层；将配线形成在已形成有变化层的配线基板的前表面上；以及将电极材料填充在通过移除变化层而形成的孔中，由此形成贯通玻璃通路，该贯通玻璃通路连接配线基板的前表面上的配线与配线基板的背表面侧的配线。

公开(公告)号：CN101814356B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201010117195.X

申请日：2010-02-12

Applicant: 索尼公司

Inventor： 冈修一

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/36 ,  H01F41/04 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F27/34 ,  H01F2017/0073 ,  H01F2017/008 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09672 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供配线板及其制造方法、调谐器模块及电子装置。该配线板包括：屏蔽层；以及n层(n是2或大于2的整数)感应器配线，形成在所述屏蔽层上方，并且形成感应器；其中关于所述n层感应器配线，最靠近所述屏蔽层的该感应器配线具有最小的配线面积。