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公开(公告)号：CN212843774U
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202020713583.3
申请日：2020-04-30
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种MEMS热式流量传感器，其包括：半导体衬底，所述半导体衬底具有第一表面及第二表面；热敏层，设置在所述半导体衬底的第一表面，所述热敏层包括依次设置的第一介质层、图案化的热敏电阻层及第二介质层，所述第一介质层与所述第二介质层的厚度相同，且所述第一介质层与所述第二介质层的形成方法及材料均相同；保护层，覆盖所述热敏层；导电连接件，贯穿所述保护层及第二介质层，并与所述热敏电阻层的焊盘电连接；热隔离腔，自所述半导体衬底的第二表面向所述第一表面延伸。本实用新型优点是工艺简单、成本低、可靠性高。
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公开(公告)号：CN211061108U
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：CN201921642785.7
申请日：2019-09-29
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Inventor： 李刚 , 梅嘉欣 , 邵成龙 , 张永强 , 其他发明人请求不公开姓名
Abstract: 一种差压传感器封装结构及电子设备，所述差压传感器封装结构包括：基板与外壳，所述外壳边缘固定于所述基板的正面，与所述基板之间形成第一腔体；至少一个电容式压力传感元件，位于所述第一腔体内，所述电容式压力传感元件具有第二腔体以及压力感应层，所述压力感应层位于所述第一腔体与所述第二腔体之间，所述压力感应层包括背极板以及与背极板相对的振膜，所述背极板与所述振膜构成电容；所述第一腔体通过第一通孔与外部连通，所述第二腔体通过第二通孔与外部连通。所述差压传感器尺寸较小且功耗较低，可靠性高。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN211056708U
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：CN201921498195.1
申请日：2019-09-10
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Inventor： 张永强 , 梅嘉欣 , 李刚 , 其他发明人请求不公开姓名
Abstract: 一种硅麦克风封装结构，所述硅麦克风封装结构包括：电路板，具有相对的第一表面和第二表面；第一金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，与所述电路板之间形成第一腔体，所述第一金属壳体具有第一声孔；第二金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，且套设于所述第一金属壳体外部，与所述第一金属壳体、电路板之间形成第二腔体，所述第二金属壳体具有侧壁朝向内侧凹陷的第二声孔，所述第二声孔的侧壁与所述第一金属壳体密封连接，所述第一声孔与所述第二声孔连通；麦克风芯片，设置于所述第一腔体内。上述硅麦克风封装结构的电磁屏蔽能力提高。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210112276U
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201921497911.4
申请日：2019-09-10
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Inventor： 张永强 , 梅嘉欣 , 李刚 , 其他发明人请求不公开姓名
IPC: H04R19/04
Abstract: 一种硅麦克风封装结构，所述硅麦克风封装结构包括：电路板，具有相对的第一表面和第二表面；第一金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，与所述电路板之间形成第一腔体；第二金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，且套设于所述第一金属壳体外部，与所述第一金属壳体、电路板之间形成第二腔体；麦克风芯片，设置于所述第一腔体内；通道，位于所述电路板内，所述通道一端连通至所述麦克风芯片的背腔；声孔，开设于所述电路板内，连通至所述第一腔体。上述硅麦克风封装结构的电磁屏蔽能力提高。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN221571716U
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202322965403.7
申请日：2023-11-02
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种温压复合式传感器及其封装结构。温压复合式传感器，包括：第一基板；第二基板，第二基板与第一基板相对设置，第二基板和第一基板围合有腔体；压力敏感电阻，压力敏感电阻位于腔体内；温度敏感电阻，温度敏感电阻位于腔体内。本申请提供的一种温压复合式传感器，可以进行温度和压力的同时测量，且压力测量更加精准。
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公开(公告)号：CN212137925U
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202021049792.9
申请日：2020-06-09
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及封装领域，尤其涉及一种硅麦克风。所述硅麦克风包括：壳体；基板，所述基板表面的边缘区域设置有连接环，所述连接环用于通过粘结材料连接，所述壳体、所述连接环、所述粘结材料与所述基板共同围绕形成用于容纳麦克风芯片的容纳腔，所述连接环朝向所述容纳腔的内侧面处具有自所述基板的表面向所述基板内部延伸的凹槽。本实用新型避免了多余的粘结材料沿所述壳体侧壁向上蔓延，缓解甚至是消除了爬锡问题，从而有效改善了硅麦克风的电学性能。
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公开(公告)号：CN210579224U
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201921919944.3
申请日：2019-11-08
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Inventor： 张永强 , 李刚 , 其他发明人请求不公开姓名
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型提供一种硅麦克风，其利用隔板将所述容纳腔分隔为第一腔及第二腔，并通过通道将所述MEMS传感器的后室与第二腔或第一腔连通，扩大了MEMS传感器的后室的容积，即后室的空气容积增大，自进音孔进入的声波更容易推动MEMS传感器的振膜运动，从而提高硅麦克风的灵敏度及信噪比，同时还能够提高硅麦克风的频响性能。
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公开(公告)号：CN210579222U
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201921764949.3
申请日：2019-10-21
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Inventor： 梅嘉欣 , 张永强 , 张敏 , 其他发明人请求不公开姓名
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型提供一种改善硅麦克风静电吸附的载带，所述载带包括承载主体及盖带，所述承载主体的一表面具有至少一凹槽，所述凹槽用于容纳硅麦克风，所述盖带能够覆盖所述承载主体上表面，以密封所述凹槽，所述凹槽底部和/或侧壁具有至少一镂空孔，以使所述凹槽被所述盖带密封后，所述凹槽与外界连通。本实用新型的优点在于，在载带的凹槽底部和/或侧壁设置镂空孔，在所述凹槽被所述盖带密封后，所述凹槽与外界连通，能够平衡所述凹槽的内外气压，降低所述凹槽底部与所述硅麦克风底部之间的静电吸附，减小外部设备吸取硅麦克风的作用力，避免外部设备拾取硅麦克风时出现抛料问题。
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公开(公告)号：CN210443545U
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201921923284.6
申请日：2019-11-08
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Inventor： 梅嘉欣 , 张永强 , 张敏 , 其他发明人请求不公开姓名
Abstract: 本实用新型涉及电子元器件的封装技术领域，公开一种电子元器件的封装结构，其包括基板和壳体，壳体安装于基板上且与基板形成安装腔，基板上设有与壳体连接的环形连接部，环形连接部的连接面和/或壳体的连接面上设有凸凹结构。本实用新型公开的电子元器件的封装结构在环形连接部和/或壳体上增设了多个凹陷部，进而增加了连接环与壳体的连接面积，增加了环形连接部与壳体的连接强度，减少了壳体从环形连接部上脱落的概率，电子元器件的封装结构的可靠性得到提升。
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公开(公告)号：CN213126636U
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202022218222.4
申请日：2020-09-30
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H05K1/11
Abstract: 本实用新型公开了一种印刷线路板和电子器件。印刷线路板包括：基材层、设置于所述基材层上的焊盘和阻焊层；其中，所述阻焊层包括开窗区，所述开窗区露出所述焊盘，且所述开窗区的面积大于露出的所述焊盘的面积。与现有技术相比，本实用新型解决了解决印刷线路板焊接不牢固的问题，提升了印刷线路板的可靠性。
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