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公开(公告)号：KR101480754B1
公开(公告)日：2015-01-09
申请号：KR1020130064550
申请日：2013-06-05
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H02J17/00
Abstract: 무선 전력 송신기는 파워 기판, 그라운드 기판, 연결부를 포함한다. 파워 기판은 전력을 공급 받는다. 그라운드 기판은 접지 전압과 연결되며, 파워 기판과 대향하게 배치된다. 연결부는 파워 기판과 그라운드 기판 사이를 연결하며 내부에 유전체를 갖는다. 파워 기판과 그라운드 기판 사이의 캐비티 공진에 기초하여 전력을 무선으로 외부로 송신한다. 캐비티 공진을 이용한 무선 전력 송신기를 사용하게 되면 PCB 기판 자체의 캐비티 공진을 이용하게 되므로 기판의 크기와 모양이 정해지면 캐비티 공진 주파수는 정해지게 되므로 외부적인 요인에 의하여 공진점이 변경되는 등의 문제는 발생하지 않고 전송 효율 향상할 수 있다.
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公开(公告)号：KR101478625B1
公开(公告)日：2015-01-02
申请号：KR1020130060735
申请日：2013-05-29
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 전류 프로브는 제1 헬리칼 구조 도선 및 제2 헬리칼 구조 도선을 포함한다. 제1 헬리칼 구조 도선은 입력 전류를 전달 받는다. 제2 헬리칼 구조 도선은 제1 헬리칼 구조 도선과 대칭적으로 배치되어 제1 헬리칼 구조 도선 상의 입력 전류에 의해 유도되는 제1 자기장과 반대 방향으로 제2 자기장을 형성하여 제1 자기장을 상쇄시킨다. 제1 자기장에 의하여 제2 헬리칼 구조 도선에 유도되는 유도 전압 노드의 전압에 기초하여 입력 전류를 측정한다. 제안된 전류 프로브를 사용하면 일반적으로 사용되는 커런트 프로브에서와 같이 기생 저항이나 기생 인덕턴스가 발생하지 않으므로 3차원 집적 회로에서의 전류 측정의 정확도를 높일 수 있다.
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公开(公告)号：KR101473725B1
公开(公告)日：2014-12-18
申请号：KR1020130064552
申请日：2013-06-05
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H02J17/00
Abstract: 무선전력전달장치는파워부, 제어부및 코일셀 매트릭스를포함한다. 파워부는전력을공급한다. 제어부는전력을수신하고적어도제1 및제2 제어신호들에기초하여전력을전달한다. 코일셀 매트릭스는제어부로부터전력을전달받는다. 코일셀 매트릭스는제1 및제2 제어신호들에응답하여선택적으로활성화되어전력을타겟장치에무선으로전송하는복수의단위코일셀들을포함한다. 제안된무선전력전달장치를사용하면무선전력전달장치내의임의의위치에서도전력을무선으로전달받을수 있어무선전력전송에서전력전달의효율성을높일수 있다.
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公开(公告)号：KR1020140142876A
公开(公告)日：2014-12-15
申请号：KR1020130064551
申请日：2013-06-05
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: H01L23/52 , H01L23/481 , H01L24/14
Abstract: 단선 테스트 구조를 갖는 3차원 집적 회로는 복수의 관통 실리콘 비아들, 복수의 범프들, 제1 재배선들, 제2 재배선들을 포함한다. 복수의 관통 실리콘 비아들은 제1 기판을 관통한다. 복수의 범프들은 관통 실리콘 비아들의 하측 각각에 연결되며 제2 기판 상에 형성된다. 제1 재배선들은 관통 실리콘 비아들의 상측들 간에 연결된다. 제2 재배선들은 범프들의 하측들 간에 연결된다. 제1 재배선들과 제2 재배선들은 각각 관통 실리콘 비아들의 상측들과 범프들의 하측들에 교번적으로 연결되어 데이지-체인 구조를 형성하고, 데이지-체인 구조 상의 단선된 지점부터 입력 재배선까지의 커패시턴스에 의한 연결성에 기초하여 제1 및 제2 재배선들 중 단선된 적어도 하나의 재배선의 위치를 검증한다. 본 발명에 의한 실시예들에 의하면 3차원 집적 회로를 손상 시키지 않으면서 커패시턴스에 기초한 연결성을 측정함으로써 단선의 여부 및 위치를 정확하게 파악할 수 있다.
Abstract translation: 具有断开测试结构的3D集成电路包括多通孔硅通孔，多个凸起，第一再分配线和第二再分配线。 穿透硅通孔穿透第一衬底。 凸块连接到每个通孔硅通孔的下侧，并形成在第二基板上。 第一再分布线连接在通孔硅通孔的上侧之间。 第二再分配线连接在凸块的下侧之间。 第一和第二再分配线交替地连接到穿通硅通孔的上侧和凸块的下侧以形成菊花链结构，并且在第一和第二再分配线中的至少一个断开的再分配线的位置 基于从菊花链结构上的断开点到输入再分配线的电容的连接性进行验证。 根据本发明的实施例，由于基于电容测量连接性而不损坏3D集成电路，因此可以精确地识别断开及其位置。
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公开(公告)号：KR101436462B1
公开(公告)日：2014-09-01
申请号：KR1020130050578
申请日：2013-05-06
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: A through silicon via connectivity probing element includes a first coil part, a first probing part, a second probing part, and a second coil part. The first coil part receives and delivers an input voltage based on a first inductive coupling. The first probing part receives the input voltage and applies the input voltage to at least one first through silicon via. The second probing part probes and delivers an output voltage corresponding to the input voltage based on a capacitor between the first through silicon via and at least one through silicon via which is adjacent to the first through silicon via. The second coil part receives the output voltage and transmits the output voltage based a second inductive coupling. To solve a problem caused by directly probing a micro bump, the through silicon via connectivity probing element based on the inductive coupling is used so that through silicon via connectivity is more accurately verified.
Abstract translation: 贯穿硅通孔连接探测元件包括第一线圈部分，第一探测部分，第二探测部分和第二线圈部分。 第一线圈部分接收并输送基于第一电感耦合的输入电压。 第一个探测部分接收输入电压并将输入电压施加到至少一个第一通过硅通孔。 第二探测部分基于在第一至第二通孔与至少一个与第一至第二硅通孔相邻的硅通孔之间的电容器来探测和输出与输入电压相对应的输出电压。 第二线圈部分接收输出电压并基于第二电感耦合传输输出电压。 为了解决由直接探测微凸块引起的问题，使用基于电感耦合的贯穿硅通孔连通性探测元件，从而更准确地验证硅通孔连接性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101379792B1
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：KR1020120106773
申请日：2012-09-25
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H02J17/00
CPC classification number: H02J50/10 , B60L9/28 , B60L11/1803 , B60L11/182 , B60L11/1831 , B60L11/1833 , B60L2240/36 , B60M7/00 , H01F27/365 , H01F38/14 , H02J5/005 , H02J7/025 , H02J50/12 , H02J50/40 , H02J50/70 , Y02T10/7005 , Y02T10/7072 , Y02T90/12 , Y02T90/121 , Y02T90/122 , Y02T90/125 , Y02T90/14
Abstract: 본 발명은 공진주파수 변화에도 전송효율 안정성을 유지하는 급집전 시스템에 관한 것으로서, 공진주파수 변화에 의해 전압 또는 전류가 변화하는 상황에서도 급전장치로부터 집전장치로의 전력전송 효율에 있어서의 안정성을 유지하도록 하는 급집전 시스템에 관한 것이다.
본 발명에 의하면, 급집전 시스템의 Q-팩터를 낮은 값으로 설정함으로써, 공진주파수 변화에 의해 전압 또는 전류가 변화하는 상황에서도 급전장치로부터 집전장치로의 전력전송 효율에 있어서의 안정성을 유지하도록 하는 급집전 시스템을 제공하는 효과가 있다.-
公开(公告)号：KR101354635B1
公开(公告)日：2014-01-23
申请号：KR1020120006096
申请日：2012-01-19
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 다층인쇄회로기판에 형성된 피측정 금속배선을 통해 흐르는 전류를 측정하기 위한 다층인쇄회로기판의 토로이달 코일이 개시된다. 토로이달 코일은 다층인쇄회로기판의 절연기판과 피측정 금속배선 사이에 형성된 하부 코일층과, 하부 코일층 및 피측정 금속배선을 덮는 층간 절연층과, 하부 코일층의 일단의 콘택패드를 노출하기 위하여 층간 절연층에 형성된 층간 관통홀과, 층간 관통홀에 형성된 층간(Interlayer) 금속비아와, 하부 코일층과 얼라인되게 층간 절연층 상에 형성되고 일측 콘택패드가 층간 금속비아를 통하여 상기 하부 코일층의 콘택패드와 연결된 상부 코일층과, 층간 절연층 상에 형성되고 상부 코일층의 타측 콘택패드에 전기적으로 연결된 테스트 단자를 포함한다. 따라서 적층된 다층인쇄회로기판 내부의 측정개소의 금속 배선에 흐르는 전류를 정확하게 측정할 수 있다.
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28.发明授权수동 이퀄라이저를 구비하는 인터포저, 그 제조 방법, 인터포저를 포함하는 적층 칩 패키지, 및 그 제조 방법 有权具有被动均衡器的插销器，其制造方法，包括间隔器的堆叠芯片包装及其制造方法
公开(公告)号：KR101354634B1
公开(公告)日：2014-01-23
申请号：KR1020120005722
申请日：2012-01-18
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L2224/16145
Abstract: 인터포저는 반도체 기판, 절연층, 복수의 금속 배선들 및 수동 이퀄라이저를 포함한다. 절연층은 반도체 기판의 상면에 형성된다. 복수의 금속 배선들은 절연층 상의 제1 영역에 형성되고, 서로 이격하도록 배열되며, 신호 전달 라인 및 복수의 접지 라인들을 구비한다. 수동 이퀄라이저는 절연층 상의 제2 영역에 형성되고, 제1 방향으로 연장된 접합 패턴 및 접합 패턴으로부터 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 연장된 복수의 핑거 패턴들을 구비한다. 복수의 핑거 패턴들 중 제1 핑거 패턴은 신호 전달 라인과 전기적으로 연결되고 제2 핑거 패턴들은 각각 복수의 접지 라인들 중 하나와 전기적으로 연결된다.
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公开(公告)号：KR101339961B1
公开(公告)日：2013-12-10
申请号：KR1020120006104
申请日：2012-01-19
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311
Abstract: 적층 집적회로소자의 토로이드를 개시한다. 토로이드는 2층 내지 4층의 칩들을 관통하고, 관통비아의 둘레에 근접해서 배열된 n개의 근접관통비아(NTSV)들과, 2층 내지 4층의 칩들을 관통하고, 관통비아의 둘레에 원접해서 배열된 n개의 원접관통비아(FTSV)들을 포함한다. 또한 4층의 칩 표면상에 형성되고, n개의 근접 및 원접관통비아들 중 서로 대응하는 n개의 근접 및 원접관통비아 쌍(NFPA)들 각각을 상호 전기적으로 연결하기 위한 n개의 제1표면 배선패턴들과, 2층의 칩 표면상에 형성되고, n개의 근접 및 원접관통비아 쌍(NFPA)들 중 서로 인접하는 쌍들(NFPA i-1)(NFPA i)(NFPA i+1) 중 어느 한 쌍(NFPA i)의 근접관통비아와 다른 한 쌍(NFPA i-1)의 원접관통비아를 상호 전기적으로 연결하고, 어느 한 쌍(NFPA i)의 원접관통비아와 또 다른 한 쌍(NFPA i+1)의 근접관통비아를 상호 전기적으로 연결하기 위한 n-1 개의 제2표면 배선패턴들을 포함한다. 따라서 본 발명의 토로이드는 관통비아 둘레에 작은 크기로 간단하게 구현할 수 있으므로 적층 집적회로소자에서 관통비아를 통해 흐르는 전류측정을 정확하게 할 수 있다.
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公开(公告)号：KR101207489B1
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：KR1020090091802
申请日：2009-09-28
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: H01F38/14 , B60L9/00 , B60L2200/26
Abstract: 비접촉방식의 전기자동차용 급전장치와 집전장치가 제공된다. 급전 장치는 도로의 진행방향을 따라 일정한 간격을 두고 도로의 진행방향과 수직을 이루는 방향으로 배치된 복수 개의 자극을 구비하고, 도로 진행방향에 수직인 폭을 매우 작게 한 급전코어와 도로의 진행방향을 따라 서로 이웃하는 상기 급전코어의 자극이 다른 극성을 갖도록 배치되는 급전선을 포함한다. 집전 장치는 급전 장치로부터 자기유도방식으로 전력을 공급받을 수 있다.
본 발명에 의하면, 도로면과 집전장치 사이의 공극간격을 크게 하고 자동차 운행방향의 좌우 치우침인 조향편차의 허용폭을 충분히 허용하면서도, 급전선로의 폭과 집전모듈의 폭을 줄이고 전자기장(EMF, electromagnetic field)의 발생량을 대폭 경감시키며, 특히 급전선로의 폭을 현격히 줄임으로써 도로 설치 비용을 크게 절감할 수 있다.
전기자동차, 비접촉 전력전달, I형, 격자형, 모노레일, 듀얼레일, 급전장치, 집전장치
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