-
公开(公告)号：KR1020100092608A
公开(公告)日：2010-08-23
申请号：KR1020090011807
申请日：2009-02-13
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J125/02 , C09J7/02
CPC classification number: C09J125/02 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J2203/326
Abstract: PURPOSE: An adhesive composition for a halogen-free coverlay film, and the coverlay film including thereof are provided to offer the flowage of the coverlay film by miniaturizing a wiring pattern by the densification of an electronic material. CONSTITUTION: An adhesive composition for a halogen-free coverlay film contains the following: nitrile butadiene rubber with 20~40wt% of acrylonitrile and 3~15wt% of carboxyl group; a non-halogen poly functional solid-phase epoxy resin and a liquid epoxy resin; a hardener; a curing accelerator; a non-halogen phosphorous-based flame retardant; and an inorganic particle of aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, zinc oxide, magnesium oxide, antimony trioxide, or silica.
Abstract translation: 目的：提供一种用于无卤覆盖膜的粘合剂组合物及其包括的覆盖膜，以通过电子材料的致密化使布线图案小型化来提供覆盖膜的流动。 构成：无卤覆膜的粘合剂组合物含有：丙烯腈20〜40重量％，羧基3〜15重量％的丁腈橡胶; 非卤素多官能固相环氧树脂和液体环氧树脂; 硬化剂 固化促进剂; 无卤磷系阻燃剂; 和氢氧化铝，氢氧化镁，氧化锌，氧化镁，三氧化锑或二氧化硅的无机粒子。
-
公开(公告)号：KR1020100092569A
公开(公告)日：2010-08-23
申请号：KR1020090011739
申请日：2009-02-13
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J133/06 , C09J7/02
CPC classification number: C09J163/00 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J133/06 , C09J2203/326
Abstract: PURPOSE: An adhesive composition and a highly thermostable adhesive sheet using thereof are provided to secure the environmental stability, and to improve the peel strength of the composition when being applied to the adhesive sheet. CONSTITUTION: An adhesive composition contains the following: 100 parts of non-halogen epoxy resin by weight; 50~80 parts of poly(meth)acrylic acid ester by weight; 1~50 parts of hardener by weight for an epoxy resin; 20~100 parts of phosphorous-based flame retardant by weight; and 2~4 parts of more than one curing accelerator selected from the group consisting of an ethyl isocyanate compound, an imidazole compound, and triphenylphosphine.
Abstract translation: 目的：提供使用它的粘合剂组合物和高度耐热的粘合片以确保环境稳定性，并且在施加到粘合片上时提高组合物的剥离强度。 构成：粘合剂组合物含有以下物质：100重量份的非卤素环氧树脂; 50〜80份聚（甲基）丙烯酸酯重量份; 1〜50份环氧树脂重量的硬化剂; 20〜100份磷基阻燃剂; 和2〜4份多于一种选自异氰酸酯化合物，咪唑化合物和三苯基膦的固化促进剂。
-
23.发明公开저점도 에폭시 수지 조성물을 포함하는 토우프레그와 그의 제조방법 및 토우프레그를 이용한 압력용기의 제조방법 有权含有低粘度环氧树脂组合物的Toupee及其制造方法，以及使用Toupe制造压力容器的方法
公开(公告)号：KR1020170093006A
公开(公告)日：2017-08-14
申请号：KR1020160014418
申请日：2016-02-04
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: 본발명은에폭시수지조성물의점도가낮아토우프레그제조시 용매를사용할필요가없어압력용기혹은섬유강화복합재료제조시 강도발현율이뛰어나고, 신율과유리전이온도가동시에우수하여특히압축수소가스압력용기에적용가능한저점도액상에폭시수지조성물이적용된토우프레그또는토우프리프레그와이를사용하여제조되는강도발현율및 내압특성이우수한압력용기의제조방법에관한것이다
Abstract translation: 本发明消除了对溶剂的制造的需要，环氧树脂组合物低的粘度，脚趾压压力容器或纤维增强的具有优异的强度表达，断裂伸长率和玻璃化转变温度的制造复合材料优异，同时，特别是压缩氢气压力容器 在适用本发明的低粘度液态环氧树脂组合物的半固化片或丝束预浸料以及制造强度发展速率和耐压特性优异的压力容器的方法中，
-
公开(公告)号：KR101371102B1
公开(公告)日：2014-03-10
申请号：KR1020120013925
申请日：2012-02-10
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J183/02 , C09J9/02 , C09J7/02 , H05K3/32
Abstract: 본 발명에서는 실리콘 점착제 100 중량부에 대하여; 실리콘 레진 5~50 중량부; 및 카본나노튜브 0.01~5중량부를 포함하는 도전성 실리콘 점착제 조성물, 이를 이용한 점착필름 및 회로기판을 제공한다.
본 발명의 탄소나노튜브를 포함하는 도전성 점착 필름은 도전성을 구현하기 위한 물질인 도전성 입자로 탄소나노튜브를 사용한 결과, 금이나 은 등의 메탈계 입자를 사용했을 때보다 도전성이 매우 우수하고, 또한 탄소나노튜브의 밀도가 작아 상대적으로 매우 소량에도 목표로 하는 도전성을 구현할 수 있다는 장점이 있다. 또한, 본 발명의 도전성 실리콘 점착제는 실리콘 수지의 우수한 점착특성으로 인해 종래의 열경화성 점착제에서 피착제와의 점착을 위해 필요로 하는 고온에서의 장기간 열압착 공정이 불필요하고 상온에서의 간단한 압착공정만으로 피착제와 우수한 점착특성을 보이기 때문에 공정시간이 단축되고, 공정비용의 감소가 가능하다.-
公开(公告)号：KR1020130092283A
公开(公告)日：2013-08-20
申请号：KR1020120013925
申请日：2012-02-10
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J183/02 , C09J9/02 , C09J7/02 , H05K3/32
CPC classification number: C09J183/02 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J9/02 , C09J2201/602 , C09J2201/606 , C09J2203/30 , C09J2205/102 , H05K3/321
Abstract: PURPOSE: A conductive adhesive composition is provided to show an excellent adhesion property only with a simple pressing process at room temperature. CONSTITUTION: A conductive silicone adhesive composition comprises: 100 wt% of silicone adhesive; 5-50 wt% of silicone resin; and 0.01-5 wt% of carbon nanotubes. The carbon nanotubes have 0.01-20 micron of average length. The conductive adhesive film is the conductive silicone adhesive composition coated on a dimorphism material. The coating thickness is 10-100 micron. The main body and assemblies of circuit are adhered by the conductive adhesive composition layer, and electrically connected.
Abstract translation: 目的：提供一种导电粘合剂组合物，仅在室温下通过简单的加压工艺显示优异的粘合性能。 构成：导电性硅氧烷粘合剂组合物包含：100重量％的硅氧烷粘合剂; 5-50重量％的有机硅树脂; 和0.01-5重量％的碳纳米管。 碳纳米管的平均长度为0.01-20微米。 导电粘合剂膜是涂覆在二型材料上的导电性硅氧烷粘合剂组合物。 涂层厚度为10-100微米。 电路的主体和组件通过导电粘合剂组合物层粘合并电连接。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101253991B1
公开(公告)日：2013-04-11
申请号：KR1020110130408
申请日：2011-12-07
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J183/04 , C09J7/02
CPC classification number: C09J183/04 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J7/38 , C09J7/405 , C09J2201/606
Abstract: PURPOSE: An adhesive composition for a flexible circuit board is provided to simplify the manufacturing process by omitting a pressing process and a hardening process, and to satisfy adhesion, initial adhesion, and reflow performance. CONSTITUTION: An adhesive composition for a flexible circuit board is a hydro peroxide-cured pressure-sensitive adhesive which consists of a polydimethylsiloxane gum and a silicate resin. The hydro peroxide-cured pressure-sensitive adhesive comprises 140-200 parts by weight of the silicate resin based on the polydimethylsiloxane gum. An adhesive film for a flexible circuit board comprises a substrate film(101) and an adhesive layer(102) spread with the adhesive composition, as an adhesive layer formed on one side of the substrate film.
Abstract translation: 目的：提供一种用于柔性电路板的粘合剂组合物，以通过省略加压工艺和硬化工艺简化制造工艺，并且满足粘合性，初始粘合性和回流性能。 构成：用于柔性电路板的粘合剂组合物是由聚二甲基硅氧烷胶和硅酸盐树脂组成的加氢过氧化物固化的压敏粘合剂。 加氢过氧化物固化的压敏粘合剂包括基于聚二甲基硅氧烷胶的140-200重量份的硅酸盐树脂。 用于柔性电路板的粘合剂膜包括基材膜（101）和用粘合剂组合物铺展的粘合剂层（102），作为形成在基材膜的一侧上的粘合剂层。
-
公开(公告)号：KR101176425B1
公开(公告)日：2012-08-30
申请号：KR1020100079401
申请日：2010-08-17
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J9/02 , C09J11/02 , C09J163/00 , C09J175/04
Abstract: 본 발명에서는 평균길이가 0.01 내지 20㎛인 CNT가 바인더 수지에 분산된 것을 특징으로 하는 회로기판용 도전성 접착제 조성물, 이를 이용한 이형필름 및 회로기판을 제공한다.
본 발명의 도전성 접착제 조성물은, 도전성 접착필름의 도전성을 구현하기 위한 물질인 도전성 입자로서 CNT를 사용한 결과, 동일한 무게의 Ag, Au 등의 금속계 입자를 사용했을 때보다 도전성이 매우 우수하고 CNT의 밀도가 작아, 소량으로도 목표로 하는 도전성을 구현할 수 있으며, 특히 다습한 조건하에서도 납땜내열성이 우수하다. 이에 의하여, 회로기판 본체와 금속제 보강판이 도전성 접착체층을 매개로 전기적으로 상호 접속되어 있는 회로기판을 제조하는 것이 가능하다.-
公开(公告)号：KR101100379B1
公开(公告)日：2012-01-02
申请号：KR1020100025032
申请日：2010-03-22
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: 본 발명은 은 잉크 인쇄층을 포함하는 할로겐프리 커버레이 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 LED 휘도를 유지시키기 위한 반사면 부분을 할로겐프리 커버레이와 은 잉크를 활용하여 기존 PSR 코팅제품 대비 휘도를 10% 이상 향상시키고, 탄성을 유지하면서도 인쇄시 잉크 번짐을 방지하고 제품의 변색을 방지할 수 있으며, 열경화 후 크랙 부분을 대폭 감소시켜 제품의 전체 신뢰도를 향상시킬 수 있는 은 잉크 인쇄층을 포함하는 할로겐프리 커버레이 필름에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 은 잉크 인쇄층을 포함하는 할로겐프리 커버레이 필름은 이형필름, 접착제층, 폴리이미드 기재필름, 은 잉크로 인쇄된 은 잉크 인쇄층 및 박막 하드코팅으로 이루어진 보호층이 차례로 적층된 것을 특징으로 하고, 바람직하게는 상기 폴리이미드 기재필름과 상기 은 잉크 인쇄층 사이에 프라이머코팅층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
-
公开(公告)号：KR101074858B1
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：KR1020090011807
申请日：2009-02-13
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J125/02 , C09J7/02
Abstract: 본발명은연성인쇄회로기판의회로보호용커버레이필름의제조에사용되는할로겐프리커버레이필름용접착제조성물및 이를구비하는커버레이필름에관한것으로서, 보다상세하게는커버레이필름에서요구되는난연성, 접착력, 내열성, 및흐름성등의특성을모두충족하는할로겐프리커버레이필름용접착제조성물및 이를구비하는커버레이필름에관한것이다. 이를위해본 발명에따른할로겐프리커버레이필름용접착제조성물은 (1) 카르복실기를포함하고, 중량평균분자량이 10,000 ~ 200,000 사이이며, 아크릴로니트릴함유량이 20 ~ 40 중량%이고카르복실기함유율이 3~15 중량%인니트릴부타디엔고무(NBR), (2) 1분자당 2개이상의에폭시기를가지고, EEW(g/eq)가 100 ~ 1,000 인비할로겐다관능성고상에폭시수지와액상에폭시수지, (3) 경화제, (4) 경화촉진제, (5) 비할로겐인 계난연제및 (6) 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 산화아연, 산화마그네슘, 삼산화안티몬또는실리카등의무기입자를포함하는것을특징으로한다.
-
公开(公告)号：KR1020110080424A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：KR1020100000631
申请日：2010-01-05
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J121/00 , C09J7/02 , H01L21/56
CPC classification number: C09J163/00 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J11/06 , C09J121/00 , C09J2203/30 , C09J2205/10 , H01L21/563
Abstract: PURPOSE: A halogen-free quick-hardening adhesive composition is provided to avoid the generation of gases harmful to the human body since a halogen is not included and to ensure excellent fire retardancy, low hardening temperature, and short hardening time. CONSTITUTION: A halogen-free quick-hardening adhesive composition comprises 100 parts by weight of a halogen-free epoxy resin, 30-90 parts by weight of a thermoplastic resin, 5-60 parts by weight of a hardener for epoxy, 1-50 parts by weight of benzoxazine, and 5-100 parts by weight of a phosphorous-based flame retardant represented by chemical formula 1. A cover lay film includes a pressure-sensitive adhesive layer formed by applying the halogen-free adhesive composition to an electric insulating film and a release substrate laminated on the adhesive layer.
Abstract translation: 目的：提供无卤快速硬化粘合剂组合物，以避免由于不包括卤素而产生对人体有害的气体，并且确保优异的阻燃性，低硬化温度和较短的硬化时间。 构成：无卤快速硬化粘合剂组合物包含100重量份的无卤环氧树脂，30-90重量份的热塑性树脂，5-60重量份的用于环氧树脂的硬化剂，1-50 重量份的苯并恶嗪和5-100重量份的由化学式1表示的磷系阻燃剂。覆盖膜包括通过将无卤素粘合剂组合物施加到电绝缘体上形成的压敏粘合剂层 膜和剥离基材层压在粘合剂层上。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
30
records
(took 0.027 seconds)
