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公开(公告)号：KR102248013B1
公开(公告)日：2021-05-03
申请号：KR1020190140555
申请日：2019-11-05
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: 본발명의일 실시예에따른폴리에스테르매트필름은폴리에스테르수지를포함하는메인층, 상기메인층의양면에형성되며폴리에스테르수지및 제1 무기입자를포함하는서브층및 적어도어느하나의서브층표면에형성된이접착층을포함하는것으로, 우수한확산성및 공정성을가지며이접착성이우수한특징을가진다.
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公开(公告)号：KR1020130084907A
公开(公告)日：2013-07-26
申请号：KR1020120005845
申请日：2012-01-18
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J133/04 , C09J163/00 , C09J7/02 , H05K1/00
CPC classification number: C09J133/04 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J7/35 , C09J7/403 , C09J163/00 , C09J2201/61 , C09J2201/622 , C09J2203/30 , H05K1/00 , H05K7/2039
Abstract: PURPOSE: An adhesive compound with improved heat resistance, an adhesive sheet for a flexible printed circuit board and the flexible printed circuit board are provided to maintain long-term storage and to present unlead-soldering heat resistance and excellent adhesive strength with reinforcement plate. CONSTITUTION: An adhesive compound with improved heat resistance contains acrylic resin including 0.05-0.4 eq / kg of epoxy group, epoxy resin, amine curing agent and inorganic aluminum particles. The acrylic resin is made by copolymerizing epoxy group free acrylic acid monomer (i) and epoxy group contained acrylic acid monomer (iii) or copolymerizing epoxy group free acrylic acid monomer (i), acrylonitrile monomer (ii) and epoxy group contained acrylic acid monomer (iii).
Abstract translation: 目的：提供耐热性改善的粘合剂，柔性印刷电路板用粘合片和柔性印刷电路板，以保持长期储存，并提供无铅焊接的耐热性和优良的加强板粘合强度。 构成：具有改善的耐热性的粘合剂包含含有0.05-0.4当量/环氧基，环氧树脂，胺固化剂和无机铝颗粒的丙烯酸树脂。 丙烯酸树脂通过将不含环氧基的丙烯酸单体（i）和含有环氧基的丙烯酸单体（iii）或不含环氧基的丙烯酸单体（i），丙烯腈单体（ii）和含有环氧基的丙烯酸单体共聚而制备 （三）。
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公开(公告)号：KR1020210016165A
公开(公告)日：2021-02-15
申请号：KR1020190093734
申请日：2019-08-01
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: 본발명은적층구조를가지며입자를포함한코팅층을갖는폴리에스테르매트필름및 이의제조방법에관한것으로서, 보다상세하게는초저광택을구현할수 있으면서도우수한공정성을유지할수 있는폴리에스테르매트필름및 이의제조방법에관한것이다.
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公开(公告)号：KR1020140086144A
公开(公告)日：2014-07-08
申请号：KR1020120156277
申请日：2012-12-28
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J171/10 , C09J133/04 , C09J7/02
CPC classification number: C09J171/10 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J133/04 , C09J2201/61 , C09J2203/31
Abstract: The present invention relates to an adhesive composition for manufacturing a masking tape with non-adhesive properties at room temperature, heat adhesive properties, interpenetrating network structure forming properties by photo curing, heat-resistant properties, and transfer inhibiting properties, and to a heat-resistant masking tape for a semiconductor production process. The adhesive composition according to the present invention is characterized by comprising a heat curing agent 0.1-40 parts by weight, an energy ray-curable acrylic resin 5-30 parts by weight, photoinitiator 0.5-10 parts by weight, and inorganic particles 3-50 parts by weight based on a phenoxy resin 100 parts by weight.
Abstract translation: 本发明涉及一种在室温下制造具有非粘合性能的胶带的胶粘剂组合物，热粘合性能，通过光固化的互穿网络结构形成性能，耐热性能和转印抑制性能， 用于半导体制造工艺的耐光遮蔽胶带。 根据本发明的粘合剂组合物的特征在于包含0.1-40重量份的热固化剂，5-30重量份的能量射线固化性丙烯酸树脂，0.5-10重量份的光引发剂和无机颗粒3- 50重量份，基于苯氧基树脂100重量份。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020130037841A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：KR1020110102319
申请日：2011-10-07
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09D175/02 , C09J7/02 , H05K3/00 , C08J5/18
CPC classification number: C09D175/02 , C08J5/18 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J7/35 , C09J2201/61 , C09J2203/30 , C09J2205/10 , H05K3/0002 , H05K3/0044
Abstract: PURPOSE: An adhesive composition for flexible circuit boards is provided to maintain long-term storage with acrylic adhesive under a quick press condition, to have excellent adhesion with flexible circuit board, and to improve weldability. CONSTITUTION: An adhesive composition for flexible circuit board comprises 4-450 parts by weight of an epoxy hardening agent and phenol hardening agent; and 5-100.0 parts by weight of a thermoplastic resin; and 100.0 parts by weight of polyurethane urea resin with an acid voalue of 5-50 mg KOH/g, which is obtained by a reaction of a urethane-based prepolymer with an isocyanate-terminated group and an amine group. An adhesive sheet(1) for attaching a flexible circuit board-reinforcing board consists of a first releasing sheet(12); an adhesive layer(11) spread on the first releasing sheet; and a second releasing sheet(12') laminated on the adhesive layer.
Abstract translation: 目的：提供柔性电路板的粘合剂组合物，以在快速压制条件下保持丙烯酸粘合剂的长期储存，与柔性电路板具有优异的粘合性，并提高可焊性。 构成：用于柔性电路板的粘合剂组合物包含4-450重量份的环氧硬化剂和酚硬化剂; 和5-100.0重量份的热塑性树脂; 和100.0重量份通过氨基甲酸酯基预聚物与异氰酸酯封端基团和胺基反应获得的酸值为5-50mg KOH / g的聚氨酯脲树脂。 用于安装柔性电路板加强板的粘合片（1）由第一释放片（12）组成。 在第一剥离片上铺展的粘合剂层（11）; 和层叠在粘合剂层上的第二剥离片（12'）。
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公开(公告)号：KR101130317B1
公开(公告)日：2012-03-26
申请号：KR1020100002869
申请日：2010-01-12
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J175/02 , C09J175/06 , C09J163/00 , H05K3/46
Abstract: 본 발명은 연성회로기판 보강판용 접착제 조성물 및 이를 이용한 접착제 시트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 속프레스 조건에서도 아크릴 점착제와 같이 장기 보관성을 유지하면서도 보강판과의 우수한 접착력을 가지고, 무연 납땜 리플로우 공정 온도에 대응할 수 있는 내열성이 향상된 연성회로기판 보강판용 접착제 조성물 및 이를 이용한 접착제 시트에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 연성회로기판 보강판용 접착제 조성물은 이소시아네이트 말단기를 가진 우레탄 고분자와 실란기를 가지는 아민 화합물의 반응을 통해 얻어진 산가가 3-30mg KOH/g, Si함량이 500-12,000ppm인 실란 변성 폴리우레탄 우레아 수지(A) 및 에폭시 화합물(B)을 혼합하여 얻어진 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR102218247B1
公开(公告)日：2021-02-22
申请号：KR1020190093734
申请日：2019-08-01
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: 본발명은적층구조를가지며입자를포함한코팅층을갖는폴리에스테르매트필름및 이의제조방법에관한것으로서, 보다상세하게는초저광택을구현할수 있으면서도우수한공정성을유지할수 있는폴리에스테르매트필름및 이의제조방법에관한것이다.
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公开(公告)号：KR1020170107261A
公开(公告)日：2017-09-25
申请号：KR1020160030996
申请日：2016-03-15
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: 본발명의일 실시예에따르면, 공중합폴리에스터를포함하는필름층, 및상기필름층의적어도일면에위치하며, 무기입자및 난연제입자를포함하는코팅층을포함하는폴리에스터필름을제공한다.
Abstract translation: 根据本发明的一个实施方案，提供了一种聚酯薄膜，其包含含有共聚合聚酯的薄膜层和位于该薄膜层的至少一侧上的涂层，该涂层包含无机颗粒和阻燃剂颗粒。
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公开(公告)号：KR101595047B1
公开(公告)日：2016-02-18
申请号：KR1020100007336
申请日：2010-01-27
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J175/02 , C09J163/00 , C09J175/00 , H05K1/02
Abstract: 본발명은연성회로기판용열경화성접착제조성물에관한것으로서, 보다상세하게는낮은압력하에서단시간동안가열하여도강한접착력과높은내열성을갖는연성회로기판용열경화성접착제조성물에관한것이다. 이를위해본 발명에따른연성회로기판용열경화성접착제조성물은이소시아네이트말단기를가진우레탄고분자와실리콘변성디아민공중합물로서, 실리콘기를가지지않는디아민과하기화학식 1의실리콘변성디아민의공중합물인실리콘변성디아민공중합물의반응에의해얻어진산가가 3-30mg KOH/g이고, Si함량이 500~12,000ppm인실리콘변성폴리우레탄우레아수지및 실리콘변성에폭시화합물을포함하되, [화학식 1]여기서, R, R는각각독립적으로페닐렌기또는탄소수 1~5의알킬렌기(다만, n이 1일때는탄소수 4~5의알킬렌기)이고, R, R, R, R는각각독립적으로탄소수 1~5의알킬기, 탄소수 1~5의알콕시기, 페닐기또는페녹시기이며, n은 1~50의정수인것을특징으로한다.
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