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公开(公告)号：KR1020110095102A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：KR1020100062815
申请日：2010-06-30
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: G06F3/041 , G06F3/044 , G06F3/045 , G06F2203/04103 , H01B5/14
Abstract: PURPOSE: A manufacturing method is provided to pattern the transparent electrode. CONSTITUTION: A transparent electrode(20) is formed on one side of a transparent substrate(10). A patterned mask(30) is arranged to the transparent electrode. The transparent electrode irradiates layer(40). The patterned mask is removed.
Abstract translation: 目的：提供制造方法以对透明电极进行图案化。 构成：透明电极（20）形成在透明基板（10）的一侧。 图案化掩模（30）布置在透明电极上。 透明电极照射层（40）。 图案化掩模被去除。
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公开(公告)号：KR1020110051048A
公开(公告)日：2011-05-17
申请号：KR1020090107696
申请日：2009-11-09
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G06F3/041
CPC classification number: B32B38/145 , B32B37/12 , B32B2307/202 , B32B2457/208 , G06F3/044 , Y10T156/10
Abstract: PURPOSE: An input device of a touch screen and a method for manufacturing the same are provided to prevent the failure of a touch screen and simplify a fabrication process by forming a conductive film on a window panel through directing coating. CONSTITUTION: A window panel(110) receives a signal, and a conductive film(120) is coated on one surface of the window panel by using a conductive polymer. A first adhesive layer(140) is applied to one surface of the conductive film, and a noise preventing film(150) is coated or attached to a first bonding layer by using the conductive polymer. A second adhesive layer(160) is applied onto the one surface of the noise prevention layer, and an image display device(170) is attached to the one surface of the second adhesive layer.
Abstract translation: 目的：提供触摸屏的输入装置及其制造方法，以防止触摸屏的故障，并且通过在窗口板上引导涂层形成导电膜来简化制造工艺。 构成：窗口板（110）接收信号，并且通过使用导电聚合物将导电膜（120）涂覆在窗板的一个表面上。 将第一粘合剂层（140）施加到导电膜的一个表面，并且通过使用导电聚合物将防噪声膜（150）涂覆或附着到第一接合层。 将第二粘合剂层（160）施加到防噪声层的一个表面上，并且图像显示装置（170）附着到第二粘合剂层的一个表面上。
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公开(公告)号：KR1020100021318A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：KR1020080080179
申请日：2008-08-14
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R1/07342 , G01R1/06727 , G01R3/00
Abstract: PURPOSE: A probe card is provided to reduce the arrangement space of a plurality of probe pins by separating the second area of a probe body connected to the probe pins from the first area of the probe body adjacent to a signal-line. CONSTITUTION: A ceramic substrate includes a signal-line. A plurality of probe pins(210,220,230,240,250) is formed on the ceramic substrate. The probe pins include a probe body of which one end connected to the signal-line and probe tips formed on the other end of the probe body. The probe body is divided into a first area adjacent to the signal-line and a second area adjacent to the probe tips. The first area of the probe body is bound with an insulation support body. The probe tips of the probe pins are placed on different measuring area by separately arranging the second area of the probe body.
Abstract translation: 目的：提供探针卡，以通过将与探针连接的探针主体的第二区域与探测器主体的与信号线相邻的第一区域分开来减少多个探针的布置空间。 构成：陶瓷衬底包括信号线。 在陶瓷基板上形成多个探针（210,220,230,240,250）。 探头引脚包括探针主体，其一端连接到信号线，探针尖端形成在探针主体的另一端上。 探针体被分成与信号线相邻的第一区域和与探针尖端相邻的第二区域。 探头主体的第一个区域与绝缘支撑体结合。 通过分别布置探头主体的第二区域，将探头针的探针末端放置在不同的测量区域上。
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公开(公告)号：KR1020100020286A
公开(公告)日：2010-02-22
申请号：KR1020080078997
申请日：2008-08-12
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: G01R1/07357 , G01R1/06722 , G01R31/2601 , H01L22/30
Abstract: PURPOSE: A probe card is provided to prevent deformation of a probe body through an inner hole by forming a guide including the inner hole for receiving the probe body to surround the probe body. CONSTITUTION: A probe pin(120) is formed on a circuit board(110) and includes a probe body connected to a signal line and a probe tip formed on the probe body. One side of the probe body is connected to a circuit pattern inside the circuit board. A guide(130) includes an inner hole(140) for receiving the probe body to surround the probe body. The guide is made of an elastic material. The probe body has a spiral spring structure.
Abstract translation: 目的：提供探针卡，以通过形成包括用于接纳探针体的内孔的引导件以包围探针体，来防止探针体穿过内孔而变形。 构成：探针（120）形成在电路板（110）上，并且包括连接到信号线的探针主体和形成在探针主体上的探针尖端。 探针体的一侧与电路板内的电路图案相连。 引导件（130）包括用于容纳探针主体以包围探针主体的内孔（140）。 引导件由弹性材料制成。 探头主体具有螺旋弹簧结构。
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公开(公告)号：KR1020090081464A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：KR1020080007332
申请日：2008-01-24
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L33/486 , B29C43/18 , B29C45/14655 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: A light-emitting diode package and a manufacturing method thereof are provided to reduce a manufacturing cost and to simplify a process. A method for manufacturing a light-emitting diode package comprises the following steps of: putting a thermoplastic macromolecular material in a prefabricated mold and molding it; manufacturing a package body(110) with a plurality of cavities formed thereon; forming an electrode(120) which penetrates through the whole package body; mounting a light-emitting diode chip(140) at the bottom of the each cavity formed on the package body; electrically connecting the light-emitting diode chip to the electrode by using a bonding unit(150); and sealing the light-emitting diode chip and the bonding unit with a molding resin.
Abstract translation: 提供一种发光二极管封装及其制造方法，以降低制造成本并简化工艺。 一种制造发光二极管封装的方法，包括以下步骤：将热塑性高分子材料置于预制模具中并成型; 制造其上形成有多个空腔的包装体（110）; 形成穿过整个包装体的电极（120）; 在形成在所述封装主体上的每个空腔的底部安装发光二极管芯片（140）; 通过使用接合单元（150）将发光二极管芯片电连接到电极; 并用模塑树脂密封发光二极管芯片和接合单元。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100587017B1
公开(公告)日：2006-06-08
申请号：KR1020050015152
申请日：2005-02-23
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L33/48
Abstract: 방열 특성이 우수한 박형 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는, 서브마운트용 실리콘 기판과; 상기 서브마운트용 실리콘 기판 상에 순차적으로 형성된 절연막 및 패키지 전극 패턴과; 상기 패키지 전극 패턴 상에 형성되어, 관통공을 갖는 스페이서와; 상기 관통공 내에 실장되어 상기 패키지 전극 패턴 상에 플립 칩 본딩된 LED 소자와; 상기 스페이서 상면에 접합된 평면 광학 소자를 포함한다.
발광 다이오드, LED, 패키지Abstract translation: 提供散热特性优良的薄型发光二极管封装及其制造方法。 根据本发明的发光二极管封装包括：子安装硅衬底; 绝缘膜和封装电极图案顺序地形成在基座硅基板上; 形成在封装电极图案上并具有通孔的隔离件; LED元件安装在通孔中并倒装芯片结合在封装电极图案上; 以及结合到隔离物上表面的平面光学元件。
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公开(公告)号：KR1020050094203A
公开(公告)日：2005-09-27
申请号：KR1020040019368
申请日：2004-03-22
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G11B20/04
Abstract: 본 발명은 MP3 파일을 음악으로 재생하는 기본 기능 뿐만아니라 건강관리를 위하여 사용자의 움직인 거리를 알수 있도록 만보계기능까지 수행할 수 있는 다기능 휴대용 MP3 플레이어를 제공하는 것으로서, 그 구성수단은 MP3 파일을 음악으로 재생하는 휴대용 엠피쓰리 플레이어에 있어서, 엠피쓰리 플레이어의 본체에 설치되어, 엠피쓰리 플레이어의 진동을 다축으로 감지하고, 그 중 최대 진동량을 감지한 센싱신호에 따라서 진동 횟수를 카운팅하는 감지부; 엠피쓰리 플레이어가 수행하는 동작모드를 만보계동작 모드, 음악재생모드중에서 선택하는 선택스위치; 상기 선택스위치에 의하여 만보계동작모드가 선택되면, 상기 감지부를 동작시켜 출력된 카운팅값을 사용자의 걸음수로 출력시키는 제어부; 및 상기 제어부의 제어에 따라서 카운팅된 사용자의 걸음수를 문자로 표시하는 액정디스플레이를 포함하여 이루어진다.
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公开(公告)号：KR1020050088802A
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：KR1020040014314
申请日：2004-03-03
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H04B1/40
CPC classification number: H04M1/26 , G06F3/017 , G06F3/0346 , H04M1/725 , H04M2250/12
Abstract: 본 발명은 키패드의 버튼 조작없이 간단하게 휴대폰을 상하좌우로 움직이는 것에 의하여 번호 입력이 가능토록 함으로서, 사용자의 편의를 도모한 버튼 조작없이 번호입력이 가능한 휴대폰을 제공하기 위한 것으로서, 상기 본 발명의 휴대폰은 휴대폰 본체의 진동 및 기울임 여부와, 상기 진동 발생방향 및 기울어진 방향을 상하좌우로 감지하는 진동/기울임 감지수단; 상기 진동/기울임 감지수단의 감지신호를 제어부에 인식가능하도록 전달하는 인터페이스 수단; 휴대폰의 외측에 조작이 용이하도록 설치되어 사용자 조작에 따라 온/오프신호를 발생시키는 보조 입력 수단; 및 상기 보조 입력 수단의 온시에, 상기 진동/기울임 감지 수단에 의해 감지된 진동/기울임 방향 및 횟수를 카운팅하고, 기설정된 규칙에 따라서 상기 진동/기울임 방향 및 횟수를 번호로 변환한 후, 상기 변환된 번호로 통화연결이 이루어지도록 제어하는 제어 수단을 포함하여, 버튼조작없이 휴대폰 본체를 흔드는 동작에 의하여 번호입력이 가능케하는 것이다.
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公开(公告)号：KR100513345B1
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：KR1020030094318
申请日：2003-12-20
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G01P15/125
CPC classification number: G01P15/125
Abstract: 본 발명은 정전용량형 z축 가속도계에 관한 것으로, 기판의 상부면과 평행하게 사각판상의 고정전극판이 적어도 2층이상 구비되고, 상기 고정전극판들은 복수개의 수직보를 매개로 상하적층되어 상기 기판의 전극고정부에 설치되는 고정전극; 상기 고정전극판사이마다 배치되는 사각판상의 이동전극판이 적어도 2층이상 구비되고, 상기 이동전극판들은 상기 고정전극판에 관통형성된 안내공에 배치되는 연결보를 매개로 상하적층되는 이동전극;및 상기 이동전극을 탄성적으로 지지하도록 상기 이동전극의 좌우양단 부근에 각각 배치되는 빔고정부와 상기 이동전극사이를 연결하는 복수개의 지지빔;을 포함하여 구성된다.
본 발명에 의하면, x,y축 가속도계와 더불어 하나의 칩에 집적할 수 있고, 정전용량의 변화율을 극대화하여 z축방향의 가속도감지도가 우수하고, 저가의 증폭기및 필터를 사용할 수 있다.-
公开(公告)号：KR1020050056018A
公开(公告)日：2005-06-14
申请号：KR1020030089099
申请日：2003-12-09
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 박호준
IPC: B81C1/00
CPC classification number: B81C1/00269 , B81B3/0018 , B81B2201/0228 , B81C1/00388 , B81C1/00436
Abstract: 본 발명은 실리콘기판을 제공하는 단계; 상기 실리콘기판의 하부면에 상부희생층을 식각하여 형성하는 단계; 상기 실리콘기판의 하부면에 금속박막을 일정두께로 증착하고, 상기 상부희생층에 해당하는 금속박막을 패터닝하여 전극부를 형성하는 단계; 상기 전극부가 형성된 실리콘기판의 하부면에 하부유리기판을 본딩하는 단계; 상기 하부유리기판이 본딩된 실리콘기판의 상부면에 사진인쇄된 마스크를 패터닝한 다음 식각하여 관성질량체, 고정전극, 이동, 고정코옴및 판스프링을 형성하는 단계; 상기 전극부를 외부로 노출시키는 전극연결용 비아홀을 형성하도록 상기 전극부와 대응하는 하부유리기판의 하부면을 식각하는 단계를 포함하여 디바이스웨이퍼를 제조하고; 상부유리기판을 제공하는 단계; 상기 상부유리기판의 하부면에 상부희생층을 식각하는 단계를 포함하여 캡웨이퍼를 제조하며; 상기 상부희생층과 상기 관성질량체가 상하대응되도록 상기 디바이스웨이퍼의 상부면에 상기 캡웨이퍼의 하부면을 본딩하는 단계;를 포함하여 디바이스웨이퍼에 관성질량체를 릴리즈(부유)시키기 위해서 형성되는 희생층의 바닥면으로 관성질량체가 변형되거나 파손되는 것을 방지할 수 있다.
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