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公开(公告)号：KR101136407B1
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：KR1020090135806
申请日：2009-12-31
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 기판용 복합재료에 관한 것으로서, 상세하게는 주쇄에 하나 이상 가용성 구조단위를 가지며, 주쇄의 말단 중 하나 이상에 열경화성 그룹을 갖는 열경화성 액정 올리고머(Liquid Crystal Thermosetting Oligomer) 및 음의 열팽창계수(CTE)를 가지는 무기필러(filler)를 포함하는 기판용 복합재료에 관한 것이다. 본 발명에 따른 복합재료는 음의 열팽창계수를 가진 무기 필러를 포함함으로써 인쇄 회로기판의 절연층의 기계적, 열적, 물리적 특성을 개선할 수 있다.
열경화성, 주쇄, 열팽창계수(CTE), 올리고머-
公开(公告)号：KR100992233B1
公开(公告)日：2010-11-05
申请号：KR1020080094859
申请日：2008-09-26
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G2/065 , H01G13/00 , Y10T29/417 , Y10T29/435 , Y10T29/49165
Abstract: 본 발명은, 세라믹 분말과 폴리머가 혼합된 복합재로 이루어진 유전체층과 그 유전체층의 양면 각각에 일정한 간격으로 형성된 제1 및 제2 내부 전극을 갖는 캐패시터 적층체를 마련하는 단계와, 상기 캐패시터 적층체의 양면에 절연성 물질로 이루어진 커버층을 형성하는 단계와, 상기 제1 및 제2 내부전극이 각각 노출되도록 상기 커버층이 형성된 상기 캐패시터 적층체에 적어도 하나의 제1 및 제2 관통구를 형성하는 단계와, 상기 제1 및 제2 관통구에 상기 제1 및 제2 내부전극에 각각 연결된 도금층을 형성하는 단계와, 상기 제1 및 제2 관통구에 형성된 도금층이 각각 제1 및 제2 외부단자으로 제공되도록 상기 결과물을 상기 제1 및 제2 관통구 위치를 따라 칩 단위로 절단하는 단계를 포함하는 칩 캐패시터 제조방법을 제공한다.
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公开(公告)号：KR1020100112213A
公开(公告)日：2010-10-19
申请号：KR1020090029592
申请日：2009-04-06
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/036 , B32B5/024 , B32B15/08 , B32B15/12 , B32B15/14 , B32B27/08 , B32B27/10 , B32B27/12 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/288 , B32B27/322 , B32B27/38 , B32B2260/021 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2262/106 , B32B2264/102 , B32B2264/105 , B32B2264/107 , B32B2264/108 , B32B2307/206 , B32B2307/302 , B32B2307/304 , B32B2307/306 , B32B2307/308 , B32B2307/536 , B32B2307/54 , B32B2307/714 , B32B2307/718 , B32B2307/72 , B32B2307/7265 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , B32B2590/00 , B32B2605/00 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H05K1/0373 , H05K1/056 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/0323 , Y10T428/31544 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31688 , Y10T442/2475 , H01L2924/00014
Abstract: PURPOSE: A heat emitting substrate and an illuminating substrate with a hybrid layer are provided to be miniaturized by applying thermoplastic polymer liquid crystal polymer resin to form the hybrid layer. CONSTITUTION: A hybrid layer(300) comprises thermoplastic polymer and conductive filler. An insulating layer(500) is laminated on the upper side of the hybrid layer. A metal layer(700) is formed on the upper side of the insulating layer. The insulating layer comprises the thermoplastic polymer and thermally conductive ceramic filler. Via connects the metal layer and the hybrid layer.
Abstract translation: 目的：通过使用热塑性聚合物液晶聚合物树脂来形成混合层，提供散热基板和具有混合层的照明基板以使其小型化。 构成：混合层（300）包含热塑性聚合物和导电填料。 绝缘层（500）层叠在混合层的上侧。 在绝缘层的上侧形成金属层（700）。 绝缘层包括热塑性聚合物和导热陶瓷填料。 Via连接金属层和混合层。
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公开(公告)号：KR100957218B1
公开(公告)日：2010-05-11
申请号：KR1020070138392
申请日：2007-12-27
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L33/64
CPC classification number: F21V29/004 , F21V29/74 , F21V29/86 , F21V29/87 , F21V29/89 , F21Y2115/10 , H05K1/0366 , H05K1/056 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0251 , H05K2201/029 , H05K2201/10106
Abstract: 발광 다이오드 유니트가 개시된다. 보다 상세하게는 열가소성 기판, 열가소성 기판의 일면에 실장되는 발광 다이오드 및 열가소성 기판의 타면에 직접 접합되는 방열판을 포함하는 발광 다이오드 유니트가 개시된다. 이에 의하면, 발광 다이오드에서 발생하는 열을 방출하는 기능을 수행하는 방열판과 발광 다이오드가 실장되는 기판을 집적 접합시킴으로써 발광 다이오드 유니트의 제작 비용 및 제작 시간을 절감할 수 있다. 또한, 열가소성 기판에 직접 접합된 방열판을 이용함으로써 발광 다이오드 유니트의 방열 효율을 증가시킬 수 있다.
발광 다이오드, 방열판, 열가소성 수지, 접착필름Abstract translation: 公开了一种发光二极管单元，更具体地，包括直接粘附到热塑性基材的另一表面上的热塑性基材，安装在热塑性基材的一个表面上的发光二极管和散热片的发光二极管单元。 通过本发明，可以通过使散热片（由发光二极管产生的热量排出）直接粘附到发光二极管单元的基板上，从而可以降低发光二极管单元的制造成本和制造时间 被安装。 此外，通过使用散热片直接粘附到热塑性基材上的发光二极管单元的散热能力。
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公开(公告)号：KR100956888B1
公开(公告)日：2010-05-11
申请号：KR1020080007332
申请日：2008-01-24
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L33/486 , B29C43/18 , B29C45/14655 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 실시예에 따르면 열가소성 고분자 물질을 미리 제작된 금형에 넣고 성형시켜, 복수개의 캐비티가 일면에 열지어 형성되어 있는 형태의 패키지 본체를 제작하는 단계; 상기 패키지 본체를 관통하는 전극을 형성시키는 단계; 상기 패키지 본체에 형성된 상기 캐비티 마다의 저면에 발광 다이오드 칩을 실장하는 단계; 본딩 수단을 이용하여 상기 발광 다이오드 칩과 상기 전극 간을 전기적으로 연결시키는 단계; 및 상기 발광 다이오드 칩과 상기 본딩 수단을 몰딩 수지를 이용하여 밀봉시키는 단계를 포함하는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법이 제공된다. 본 발명에 의하면, 발광 다이오드를 이용한 광원 패키지의 제작시 설계 및 디자인 상의 유연성, 지향각의 확대, 경량화, 박형화, 소형화의 구현이 가능한 효과가 있다.
발광 다이오드, 열가소성 고분자, 압축 성형, 사출 성형.-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020090121044A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：KR1020080047145
申请日：2008-05-21
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0366 , C03C3/083 , C03C13/046 , C03C25/26 , C08J5/043 , C08K7/14
Abstract: PURPOSE: A glass composition, glass fiber and an insulating layer of a printed circuit board are provided to make having low coefficient of thermal expansion. CONSTITUTION: A glass composition comprises silicon oxide of 40~60 parts by weight, lithium oxide of 5~20 parts by weight, 0.26 parts by weight of one or more oxide selected in a group consisting of barium oxide, magnesium oxide and zinc oxide, 0.5~5 parts by weight of one or more oxide selected in groups consisting of oxidation boron and bismuth oxide and kalium oxide 0.3~1 parts by weight.
Abstract translation: 目的：提供玻璃组合物，玻璃纤维和印刷电路板的绝缘层，以使热膨胀系数低。 构成：玻璃组合物包含40〜60重量份的氧化硅，5〜20重量份的氧化锂，0.26重量份选自氧化钡，氧化镁和氧化锌的一种或多种氧化物， 0.5〜5重量份由氧化硼和氧化铋组成的组中选出的一种或多种氧化物和0.3〜1重量份的氧化钾。
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公开(公告)号：KR1020090110058A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：KR1020080035644
申请日：2008-04-17
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G02F1/13357
CPC classification number: H05K1/183 , F21K9/00 , G02F1/133603 , H05K1/0373 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054
Abstract: PURPOSE: A backlight unit using a thermoplastic resin substrate including a light emitting diode is provided to reduce the thickness of the backlight unit through a simple manufacturing process. CONSTITUTION: A backlight unit using a thermoplastic resin substrate including a light emitting diode includes a thermoplastic resin substrate(210), a liquid emitting diode(220), and a molding resin. The thermoplastic resin substrate is formed on the cavity. The light emitting diode is mounted on bottom of the cavity. The molding resin fixes liquid crystal display in the cavity. The optical reflection filler is included on the thermoplastic resin substrate.
Abstract translation: 目的：提供使用包括发光二极管的热塑性树脂基板的背光单元，以通过简单的制造工艺来减小背光单元的厚度。 构成：使用包含发光二极管的热塑性树脂基板的背光单元包括热塑性树脂基板（210），液体发光二极管（220）和模制树脂。 热塑性树脂基板形成在空腔上。 发光二极管安装在腔的底部。 成型树脂将液晶显示器固定在空腔中。 光反射填料包含在热塑性树脂基材上。
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公开(公告)号：KR1020090070395A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：KR1020070138392
申请日：2007-12-27
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L33/64
CPC classification number: F21V29/004 , F21V29/74 , F21V29/86 , F21V29/87 , F21V29/89 , F21Y2115/10 , H05K1/0366 , H05K1/056 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0251 , H05K2201/029 , H05K2201/10106
Abstract: A light emitting diode unit is provided to reduce a manufacturing cost and to improve heat discharging efficiency by including a thermoplastic substrate in contact with a heat sink directly. A light emitting diode unit includes a thermoplastic substrate(100), a light emitting diode(110), and a heat sink(120). The thermoplastic substrate is made of one of the liquid crystal polymer, polyetherimide, polyethersulfone, polyetheretherketone, and polytetrafluorothylene, and a mixture thereof. The light emitting diode is mounted on one side of the thermoplastic substrate. The heat sink is directly coupled to the other surface of the thermoplastic substrate.
Abstract translation: 提供一种发光二极管单元以通过包括与散热片直接接触的热塑性基材来降低制造成本并提高放热效率。 发光二极管单元包括热塑性基板（100），发光二极管（110）和散热片（120）。 热塑性基材由液晶聚合物，聚醚酰亚胺，聚醚砜，聚醚醚酮和聚四氟乙烯之一及其混合物制成。 发光二极管安装在热塑性基材的一侧。 散热器直接耦合到热塑性基材的另一表面。
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公开(公告)号：KR1020090042551A
公开(公告)日：2009-04-30
申请号：KR1020070108378
申请日：2007-10-26
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/107 , H05K3/06 , H05K3/4069 , H05K2201/0129 , H05K2201/0376 , H05K2203/0278 , H05K2203/1105 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: A method for manufacturing a thin printed circuit board is provided to reduce the thickness of the printed circuit board as much as the thickness of the circuit pattern by reclaiming the circuit pattern in a thermoplastic resin insulating layer. A circuit pattern is formed in a surface of an insulating layer with a subtractive or semi-additive method(S11). The insulating layer is made of the thermoplastic resin. The circuit pattern is reclaimed in the insulating layer by the press(S12). The insulating layer is softened by the heating. A through hole is formed in the insulating layer by a mechanical drill(S13). The conductive paste is filled in the through hole. The circuit pattern of the upper surface and lower surface of the insulating layer are electrically connected(S14).
Abstract translation: 提供一种用于制造薄印刷电路板的方法，通过回收热塑性树脂绝缘层中的电路图案来减小印刷电路板的厚度与电路图案的厚度一样多。 在减法或半加法方法的绝缘层的表面形成电路图案（S11）。 绝缘层由热塑性树脂制成。 电路图案通过压机在绝缘层中回收（S12）。 绝缘层通过加热软化。 通过机械钻头在绝缘层中形成通孔（S13）。 导电膏填充在通孔中。 绝缘层的上表面和下表面的电路图形电连接（S14）。
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公开(公告)号：KR1020060016058A
公开(公告)日：2006-02-21
申请号：KR1020040104210
申请日：2004-12-10
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/185 , H05K3/4652 , H05K2201/0187
Abstract: 본 발명은 캐패시터층 또는 캐패시터 내장형 인쇄회로기판에 관한 것이다. 보다 구체적으로는, 본 발명은 적층형 폴리머 콘덴서층을 내장한 인쇄회로기판의 내부구조 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 종래의 캐패시터 내장형 인쇄회로기판에 비해 단위면적당 높은 용량밀도를 구현 가능함으로써, 현재 내장되지 못하고 인쇄회로기판상에 실장되는 고용량 MLCC(Multi layered Ceramic Capacitor)을 포함하는 다양한 캐패시턴스값을 가지는 캐패시터를 인쇄회로기판 내부에 내장할 수 있는 캐패시터층 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
캐패시터, 내장, 인쇄회로기판
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