-
公开(公告)号:KR1020050055179A
公开(公告)日:2005-06-13
申请号:KR1020030088125
申请日:2003-12-05
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/30 , Y10T29/417
Abstract: 본 발명은 유전체 시트상에 인쇄된 내부전극을 흡착부재를 통해 박층화하여 보다 고용량을 갖고 보다 소형화된 적층 세라믹 캐패시터를 제조할 수 있는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 유전체 시트에 내부전극을 인쇄하고 이를 다수개 적층하여 적층 세라믹 캐패시터을 제조하는 방법에 있어서, 상기 유전체 시트 상의 내부전극 인쇄면에 흡착부재를 접촉시켜 소정두께의 내부전극을 찍어내어 박층화시킨 후 이를 적층하여 칩부품을 형성하는 적층 세라믹 캐패시터 제조방법을 제공한다.
-
公开(公告)号:KR1020060054837A
公开(公告)日:2006-05-23
申请号:KR1020040093665
申请日:2004-11-16
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01G4/12
Abstract: 스핀 코팅법에 의해 유전체 박막을 형성할 때 발생하는 전극 쓸림 현상을 억제할 수 있는 폴리머릭 졸과 이를 포함하는 하이브리드 졸을 개시한다. 본 발명에 따른 폴리머릭 졸은, 티타늄 전구체, 바륨 전구체, 알코올류 용매 및 아세트산을 함유하며, 아크릴계 고분자를 1 내지 10 중량% 포함한다.
MLCC, 스핀 코팅, 유전체 박막, 폴리머릭 졸Abstract translation: 公开了一种能够抑制当通过旋涂法形成电介质薄膜时形成的电极划痕的聚合物溶胶和包含该聚合物溶胶的混合溶胶。 根据本发明的聚合物溶胶含有钛前体,钡前体,醇溶剂和乙酸,并且包含1至10重量%的丙烯酸类聚合物。
-
公开(公告)号:KR100558448B1
公开(公告)日:2006-03-10
申请号:KR1020030088125
申请日:2003-12-05
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/30 , Y10T29/417
Abstract: 본 발명은 유전체 시트상에 인쇄된 내부전극을 흡착부재를 통해 박층화하여 보다 고용량을 갖고 보다 소형화된 적층 세라믹 캐패시터를 제조할 수 있는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 유전체 시트에 내부전극을 인쇄하고 이를 다수개 적층하여 적층 세라믹 캐패시터을 제조하는 방법에 있어서, 상기 유전체 시트 상의 내부전극 인쇄면에 흡착부재를 접촉시켜 소정두께의 내부전극을 찍어내어 박층화시킨 후 이를 적층하여 칩부품을 형성하는 적층 세라믹 캐패시터 제조방법을 제공한다.
MLCC, 세라믹, 캐패시터, 박층, 흡착, 스크린-
公开(公告)号:KR1020050111139A
公开(公告)日:2005-11-24
申请号:KR1020040036329
申请日:2004-05-21
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor: 신효순
CPC classification number: B82Y10/00 , H01J9/025 , H01J2329/00 , H01J1/304 , C01B32/158
Abstract: 본 발명은 전계방출 에미터전극 제조방법에 관한 것으로서, 전해조에 금속이온을 함유한 전해액을 제공하는 단계와, 상기 전해액에 탄소나노튜브와 상기 탄소나노튜브 입자의 응집을 방해하기 위한 양이온 분산제를 제공하는 단계와, 상기 전해액에 함침된 음극드럼과 불용성 양극부에 소정의 전압을 인가하고 상기 음극드럼의 표면을 따라 상기 탄소나노튜브를 포함한 금속막을 형성하는 단계를 포함하는 전계방출 에미터전극 제조방법을 제공한다.
-
-
-