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公开(公告)号：KR1020140018027A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：KR1020120085307
申请日：2012-08-03
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/027 , H05K1/115 , H05K3/06 , H05K3/465 , H05K3/4676 , H05K2201/0376 , H05K2201/096 , G03F7/0392 , H05K3/287
Abstract: The present invention relates to a printed circuit board and a method of manufacturing the printed circuit board. According to one embodiment of the present invention, the printed circuit board includes a base substrate, a photoresist insulating layer formed on the upper part of the base substrate, and a circuit pattern buried in the photoresist insulating layer.
Abstract translation: 本发明涉及一种印刷电路板及其制造方法。 根据本发明的一个实施例，印刷电路板包括基底基板，形成在基底基板的上部的光致抗蚀剂绝缘层以及掩埋在光致抗蚀剂绝缘层中的电路图案。
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公开(公告)号：KR101084893B1
公开(公告)日：2011-11-17
申请号：KR1020080112364
申请日：2008-11-12
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 점도 조절이 가능한 스크린 인쇄장치에 관한 것이고, 보다 상세하게는 인쇄되는 잉크 또는 페이스트의 점도를 스크린 인쇄에 적합한 온도로 유지가능한 온도 검출 수단 및 온도 조절 수단을 갖는 지지대를 포함하여 인쇄품질을 향상할 수 있는 점도 조절이 가능한 스크린 인쇄장치에 관한 것이다.
스크린 인쇄, 프린팅, 점도조절, 지지대, 온도 조절 수단-
公开(公告)号：KR101067134B1
公开(公告)日：2011-09-22
申请号：KR1020090101826
申请日：2009-10-26
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판 제조용 캐리어 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것으로, (A) 평판의 외측에 돌출부재를 형성하여 캐리어를 준비하는 단계, (B) 제1 절연층의 양면에 금속층이 형성된 동박적층판을 준비하고 홈을 가공하는 단계, (C) 홈에 돌출부재를 삽입하여 캐리어에 동박적층판을 결합하고, 노출된 금속층을 패터닝하여 제1 회로층을 형성하며, 빌드업층을 형성하는 단계, 및 (D) 캐리어를 분리하고, 노출된 금속층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 돌출부재와 홈을 이용하여 인쇄회로기판의 크기를 유지하고, 캐리어의 재사용이 가능한 인쇄회로기판 제조용 캐리어 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.
캐리어, 돌출부재, 기판 크기, 단차면-
公开(公告)号：KR1020100034316A
公开(公告)日：2010-04-01
申请号：KR1020080093380
申请日：2008-09-23
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K5/02
Abstract: PURPOSE: The case for an electronic product is provided to prevent dust and moisture from flowing into a vent hole by forming a filter and a door on the vent hole. CONSTITUTION: A vent hole(15) is formed in a main case(10). A filter(40) and a door(20) are formed in the vent hole in order to prevent the inflow of moisture and external dust. The filter is fixed by an adhesive tape inside the main case. A plate(50) is arranged between the filter and a cooling fan. The plate has the hole for heat sink. An antistatic agent is spread in the surface of the plate. A supporter supports the lower part of the filter.
Abstract translation: 目的：提供电子产品的外壳，通过在通风孔上形成过滤器和门，防止灰尘和水分流入通风孔。 构成：在主壳体（10）中形成通气孔（15）。 为了防止湿气和外部灰尘的流入，在通气孔中形成有过滤器（40）和门（20）。 过滤器通过主壳体内的胶带固定。 在过滤器和冷却风扇之间布置有板（50）。 板上有散热孔。 抗静电剂分散在板的表面。 支持者支持过滤器的下部。
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公开(公告)号：KR1020090094685A
公开(公告)日：2009-09-08
申请号：KR1020080019777
申请日：2008-03-03
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: A heat radiating printed circuit board and semiconductor chip package are provided to prevent warpage by mixing ceramic powder with solder resist. The circuit pattern(14) is formed in the surface of the insulating layer(12). The solder resist(16) is laminated on the insulating layer. The ceramic powder is dipped into the solder resist. The insulation solder resist is interposed between the insulating layer and solder resist. The insulating layer is mounted in the surface of the semiconductor chip(18) to form the circuit pattern.
Abstract translation: 提供散热印刷电路板和半导体芯片封装以通过将陶瓷粉末与阻焊剂混合来防止翘曲。 电路图案（14）形成在绝缘层（12）的表面。 阻焊剂（16）层叠在绝缘层上。 将陶瓷粉末浸入阻焊剂中。 绝缘阻焊剂介于绝缘层和阻焊剂之间。 绝缘层安装在半导体芯片（18）的表面中以形成电路图案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020090032832A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：KR1020070098381
申请日：2007-09-28
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/34
CPC classification number: H05K3/285 , B82Y10/00 , H01L23/373 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2924/01019 , H01L2924/15311 , H05K1/0209 , H05K3/3452 , H05K2201/026 , Y10S977/742
Abstract: A heat dissipation printed circuit substrate and a semiconductor chip package are provided to reduce the warpage due to the difference of the coefficient of thermal expansion. A carbon nanotube is attached to a solder resist(16). The heat generated from a semiconductor chip is moved to a substrate through the solder bump and a circuit pattern(14) of the conductivity. The solder resist is coated onto the outermost layer of an insulating layer(12) of the printed circuit substrate. The carbon nanotube consisting of the chain of the carbon atom is dipped into the solder resist in order to release the heat of substrate to the different direction. The solder resist including the carbon nanotube is laminated on the outermost layer of the insulating layer.
Abstract translation: 提供散热印刷电路基板和半导体芯片封装以减少由于热膨胀系数的差异引起的翘曲。 碳纳米管附着在阻焊剂（16）上。 从半导体芯片产生的热量通过焊料凸块和导电性的电路图案（14）移动到基板。 阻焊剂涂覆在印刷电路基板的绝缘层（12）的最外层上。 将由碳原子链组成的碳纳米管浸入阻焊剂中以便将衬底的热量释放到不同的方向。 包含碳纳米管的阻焊层叠在绝缘层的最外层上。
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公开(公告)号：KR100782932B1
公开(公告)日：2007-12-07
申请号：KR1020060090419
申请日：2006-09-19
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: A method for preparing a polyetherimide precursor is provided to improve work stability by using a common solvent having no toxicity and to inhibit phase separation by increasing the compatibility with an epoxy resin. A method for preparing a polyetherimide precursor comprises the steps of adding a first monomer containing an aniline group to a solvent represented by RO-(CH2)n-OH to prepare a mixture solution; and adding a second monomer containing an anhydrous group to the obtained mixture solution to react them, wherein R is a substituted or unsubstituted C1-C3 alkyl group; and n is an integer of 2-10. Preferably the solvent is at least one selected from 2-methoxyethanol, 2-methoxypropanol, 2-ethoxyethanol, and 2-ethoxypropanol.
Abstract translation: 提供了一种制备聚醚酰亚胺前体的方法，以通过使用无毒性的普通溶剂来提高工作稳定性，并通过增加与环氧树脂的相容性来抑制相分离。 制备聚醚酰亚胺前体的方法包括以下步骤：将含有苯胺基团的第一单体加入由RO-（CH2）n-OH表示的溶剂中以制备混合溶液; 向所得混合溶液中加入含有无水基团的第二单体使其反应，其中R为取代或未取代的C 1 -C 3烷基; n为2-10的整数。 优选地，溶剂是选自2-甲氧基乙醇，2-甲氧基丙醇，2-乙氧基乙醇和2-乙氧基丙醇中的至少一种。
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公开(公告)号：KR1020050059995A
公开(公告)日：2005-06-21
申请号：KR1020040102612
申请日：2004-12-07
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/1227 , Y10T29/417 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 본 발명은 스핀코팅법에 의한 적층세라믹 커패시터의 제조방법과 이로부터 얻어지는 적층세라믹 커패시터에 관한 것이다. 이 제조방법은 스핀코팅방식에 의해 복수의 유전체층을 형성하는 것으로, 유전체층코팅과 내부전극의 인쇄공정을 단일화 할 수 있다. 따라서 유전체층의 두께를 박층으로 하면서 두께제어가 용이하며 또한, 유전체층을 내부전극과 연속하여 형성하므로 유전체층의 박리와 적층공정 그리고, 세라믹적층체의 압착공정을 생략할 수 있다. 본 발명에 따르면 세라믹적층체를 압착하지 않으므로 적층세라믹커패시터에서 필로잉현상이 발생하지 않는다.
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公开(公告)号：KR101067080B1
公开(公告)日：2011-09-22
申请号：KR1020110044610
申请日：2011-05-12
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것으로, (A) 평판의 외측에 돌출부재를 형성하여 캐리어를 준비하는 단계, (B) 제1 절연층의 양면에 금속층이 형성된 동박적층판을 준비하고 홈을 가공하는 단계, (C) 홈에 돌출부재를 삽입하여 캐리어에 동박적층판을 결합하고, 노출된 금속층을 패터닝하여 제1 회로층을 형성하며, 빌드업층을 형성하는 단계, 및 (D) 캐리어를 분리하고, 노출된 금속층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 돌출부재와 홈을 이용하여 인쇄회로기판의 크기를 유지하고, 캐리어의 재사용이 가능한 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.
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公开(公告)号：KR1020110057106A
公开(公告)日：2011-05-31
申请号：KR1020110044610
申请日：2011-05-12
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A manufacturing method of a printed circuit board is provided to easily separate the printed circuit board and a carrier by combining the printed circuit board with the printed circuit board using a protrusion and a groove. CONSTITUTION: A manufacturing method of a printed circuit board comprises the following steps: preparing a carrier(101) by forming a protrusion(102) on a flat board(101); forming metal layers on both sides of a first insulation layer for obtaining a copper foil laminated plate(104); forming a groove on the copper foil laminated plate, corresponding the protrusion; inserting the protrusion of the carrier into the groove of the copper foil laminated plate for containing the copper foil laminated plate with the carrier; and removing a second metal layer(106b) exposed to the exterior.
Abstract translation: 目的：提供印刷电路板的制造方法，通过使用突起和凹槽将印刷电路板与印刷电路板组合，从而容易地分离印刷电路板和载体。 构成：印刷电路板的制造方法包括以下步骤：通过在平板（101）上形成突起（102）来制备载体（101）; 在第一绝缘层的两侧形成用于获得铜箔层压板（104）的金属层; 在铜箔层压板上形成凹槽，对应突起; 将载体的突起插入铜箔层压板的槽中，用于容纳铜箔层压板与载体; 以及去除暴露于外部的第二金属层（106b）。
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