公开(公告)号：KR101847162B1

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：KR1020110097727

申请日：2011-09-27

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이상민 ,  김병찬 ,  윤경로

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1082 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/042

Abstract: 본발명의일 실시예에따른반도체패키지는일면에복수개의제1접속패드를갖는제1패키지와, 일면에는상기제1접속패드와대응되도록형성된제2접속패드및 상기제2접속패드상에형성된접속핀을갖는제2패키지및 상기접속핀바깥둘레를감싸도록형성되어상기제1접속패드와제2접속패드에접합되는솔더층을포함한다.

公开(公告)号：KR1020160126289A

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：KR1020150057190

申请日：2015-04-23

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 윤경로 ,  류정걸 ,  최진영

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

Abstract: 본발명에따른인쇄회로기판은, 제품실장영역과비실장영역을포함하며, 상기비실장영역에형성된제 1 절연층; 및상기제품실장영역에형성된제 2 절연층을포함하고, 상기비실장영역의제 1 절연층과상기제품실장영역의제 2 절연층은서로다른물질로구성된다.

Abstract translation: 根据本发明的印刷电路板包括：第一绝缘层，其包括产品安装区域和非安装区域，第一绝缘层形成在非安装区域中; 以及形成在产品安装区域上的第二绝缘层，其中非安装区域中的第一绝缘层和产品安装区域中的第二绝缘层由不同材料制成。

公开(公告)号：KR101609261B1

公开(公告)日：2016-04-05

申请号：KR1020120026668

申请日：2012-03-15

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 최종규 ,  윤경로 ,  신길용

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본발명은반도체패키지기판및 반도체패키지기판제조방법에관한것이다. 본발명의실시예에따르면, 패드가형성된캐리어기판을준비하는단계, 패드상부에절연층을형성하는단계, 캐리어기판을제거하는단계, 절연층및 패드상부에회로층을형성하는단계, 패드일부를에칭하여절연층내부에개구부를형성하는단계를포함하는반도체패키지기판제조방법이개시된다.

公开(公告)号：KR1020150039045A

公开(公告)日：2015-04-09

申请号：KR1020130117574

申请日：2013-10-01

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김승락 ,  윤경로

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/53209 ,  H01L23/13 ,  H01L23/585

Abstract: 기판스트립이개시된다. 본발명의일 측면에따르면, 회로패턴이형성된복수의단위기판을포함하는기판영역; 상기기판영역을둘러싸는더미영역; 및상기더미영역에형성되고, 기설정된온도에서기설정된형상으로복원되는형상기억층을포함하는기판스트립이제공된다.

Abstract translation: 公开了一种基板条。 根据本发明的一个方面，提供了一种基板条，其包括基板区域，该基板区域包括具有电路图案的多个单位基板，围绕该基板区域的虚设区域，以及形成在该伪基板上的形状记忆层 并在预设温度下恢复到预设的形状。

公开(公告)号：KR1020140126570A

公开(公告)日：2014-10-31

申请号：KR1020130044908

申请日：2013-04-23

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 윤경로 ,  이태곤

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/32

Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은 접속패드를 갖는 스트립 기판, 상기 스트립 기판상에 형성되며, 상기 접속 패드를 노출시키고 개구부를 갖는 솔더 레지스트 층을 포함하며, 상기 솔더 레지스트 층은 상기 스트립 기판 에지로부터 이격되도록 형성된다.

Abstract translation: 印刷电路板技术领域本发明涉及印刷电路板。 根据本发明的实施例的印刷电路板包括具有连接焊盘的条形基板和形成在带状基板上的阻焊层，露出连接焊盘并具有开口部分。 阻焊层与带状基材的边缘分离。

公开(公告)号：KR1020140047935A

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：KR1020120114309

申请日：2012-10-15

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이기원 ,  윤경로

IPC: H01L23/00

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L24/16 ,  H01L21/64 ,  H01L21/67 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H05K3/34

Abstract: A printed circuit board according to the present invention includes a base substrate with a contact pad on one side, and a stack bump on the contact pad. The stack bump is made of a first bump in contact with the contact pad, and a second bump on the first bump. The first bump can be made of a material with a lower hardness than that of the second bump.

Abstract translation: 根据本发明的印刷电路板包括在一侧具有接触垫的基底基板和在接触垫上的叠层凸起。 堆叠凸起由与接触垫接触的第一凸起和第一凸起上的第二凸起制成。 第一凸块可以由硬度比第二凸块低的材料制成。

公开(公告)号：KR1020130132026A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：KR1020120056082

申请日：2012-05-25

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이기원 ,  윤경로 ,  홍석창

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: According to one embodiment of the present invention, a semiconductor package includes a first semiconductor chip mounted on one surface, a first package formed in a first connection pad, a second semiconductor chip on the one surface, a second package formed on a second connection pad, a solder ball arranged between the first connection pad and the second connection pad, and a molding material formed between one surface of the first package and one surface of the second package.

Abstract translation: 根据本发明的一个实施例，半导体封装包括安装在一个表面上的第一半导体芯片，形成在第一连接焊盘中的第一封装，在一个表面上的第二半导体芯片，形成在第二连接焊盘上的第二封装 布置在第一连接焊盘和第二连接焊盘之间的焊球，以及形成在第一封装的一个表面和第二封装的一个表面之间的模制材料。

公开(公告)号：KR101251756B1

公开(公告)日：2013-04-05

申请号：KR1020110023455

申请日：2011-03-16

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 조민정 ,  염광섭 ,  정교민 ,  윤경로 ,  김상덕

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

Abstract: 본 발명은 금속층에 필름층을 적층하는 단계, 비아홀이 형성될 부분에 대응하여 필름층의 일부를 제거하는 단계, 금속층이 노출된 부분을 도전성 페이스트로 충진하는 단계, 필름층의 나머지를 제거하는 단계 및 도전성 페이스트가 충진된 금속층에 절연층 및 금속층을 순차적으로 적층하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법으로 인쇄회로기판을 용이하게 제조할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020130033808A

公开(公告)日：2013-04-04

申请号：KR1020110097727

申请日：2011-09-27

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이상민 ,  김병찬 ,  윤경로

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1082 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/042 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/488

Abstract: PURPOSE: A semiconductor package and a method for fabricating the same are provided to prevent a short circuit due to solder in a reflow process by using a small pin. CONSTITUTION: A first package(110) includes a base substrate(120) and a first semiconductor chip(130). A third connection pad(124) is formed on the base substrate. A second package(150) includes a base substrate(160) and a second semiconductor chip(170). A second connection pad(162) and a semiconductor chip package pad(164) are formed on the base substrate. A connection pin(190) is formed on the second connection pad of the second package. A solder layer(195) covers the connection pin.

Abstract translation: 目的：提供一种半导体封装及其制造方法，以通过使用小引脚来防止在回流过程中由焊料引起的短路。 构成：第一封装（110）包括基底（120）和第一半导体芯片（130）。 第三连接焊盘（124）形成在基底基板上。 第二封装（150）包括基底（160）和第二半导体芯片（170）。 第二连接焊盘（162）和半导体芯片封装焊盘（164）形成在基底基板上。 连接销（190）形成在第二包装的第二连接垫上。 焊接层（195）覆盖连接引脚。

公开(公告)号：KR1020130023042A

公开(公告)日：2013-03-07

申请号：KR1020120026668

申请日：2012-03-15

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 최종규 ,  윤경로 ,  신길용

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L2924/181 ,  H01L23/12 ,  H01L2924/00012

Abstract: PURPOSE: A semiconductor package substrate and a manufacturing method thereof are provided to stably form a separation space between a semiconductor device and an insulation layer by etching the inside of the insulation layer using a pad. CONSTITUTION: A carrier substrate with a pad(130) is prepared. An insulation layer is formed on the upper side of the pad. The carrier substrate is removed. A circuit layer(150) is formed on the insulation layer and the pad. An opening part(300) is formed in the insulation layer by etching a part of the pad. A bonding pad(180) bonded to a semiconductor device(190) is formed on the upper side of the circuit layer and the inner wall of the opening part.

Abstract translation: 目的：提供半导体封装基板及其制造方法，通过使用焊盘蚀刻绝缘层的内部，稳定地形成半导体器件与绝缘层之间的分离空间。 构成：制备具有垫（130）的载体衬底。 绝缘层形成在垫的上侧。 移除载体衬底。 在绝缘层和衬垫上形成电路层（150）。 通过蚀刻焊盘的一部分，在绝缘层中形成开口部（300）。 键合到半导体器件（190）的焊盘（180）形成在电路层的上侧和开口部的内壁上。