Abstract:
PURPOSE: A single electron charging metal-nitride-oxide-semiconductor(MNOS) memory is provided to use a variation of a threshold voltage caused by single electron charging which is generated when a channel width of the MNOS memory is smaller than or the same as Debye screen length of an electron determined according to an impurity density of a semiconductor substrate. CONSTITUTION: A semiconductor substrate is of the first conductivity type. A channel of an inversion layer is formed on the semiconductor substrate. A source(22) and a drain(23) doped with the second conductivity type are formed in the substrate on both sides of the channel. An oxide layer(24) is formed on the channel. A nitride layer(25) is formed on the oxide layer. A gate(26) is formed on the nitride layer. Electrons are charged in trap sites formed between the oxide layer and the nitride layer. The width of the channel is smaller than Debye screen length LD that is as follows. LD = (epsilon multiplied by kB multiplied by T / q¬2 multiplied by NA)¬1/2 (LD; Debye screen length, epsilon; dielectric coefficient of the substrate, kB; Boltzmann's coefficient, T; absolute temperature, q; quantity of charge, and NA; impurity density of the substrate)
Abstract:
A resistor and a computer system equipped with the same for including a security function of selectively controlling the writing and read operation are provided to protect data within the resistor and to prevent the stored data from being read out. A write signal, an address signal and a recording permission signal are input to an inscribe security-part(110). A storage(120) stores the transmitted input data in response to the first control signal. The storage resets the reset signal. The reset signal is once applied to the activation level in initial. The output signal and read out permission signal of the storage are input to the read out security-part(130).
Abstract:
A digital signal processor using handshake interface and a method of operating the digital signal processor are provided to vary application programs executable in the digital signal processor for improving extensibility, and change a power mode according to the operating state of the digital signal processor for reducing power consumption. A request signal for executing an application program is received from an external device(S11). An address corresponding to the request signal is read(S13). An application program code corresponding to the address is read from a program memory in which at least one application program code is recorded(S14). The requested application program is executed according to the read application program code(S15). A completion signal which represents that the execution of the application program is completed is output(S16).
Abstract:
A method for evaluating surface uniformity is provided to measure the surface uniformity of a sample while using a signal of a background level by including a signal process part for mapping the level of the background level and the coordinates of the surface of the sample. Light is irradiated to an inspection region of the surface of a sample with a plurality of repeated patterns. The light reflected and scattered from the inspection region is converted into an electrical signal. A signal of a background level of the electrical signal is extracted, having repeatability along the repeated patterns(S100). The extracted signal of the background level and the coordinates of the surface of the sample are mapped(S200). The extracted signal of the background level can be averaged in each repetition section(S300). A plurality of dies can be formed on the surface of the sample, having a semiconductor device pattern composed of a cell region and a peripheral region.
Abstract:
결함을 효과적으로 검출할 수 있는 결함 검사 장치는, 기판을 지지하기 위한 제1 지지부, 제1 지지부에 인접하게 배치되며, 표준 시료를 지지하는 제2 지지부, 기판 및 표준 시료에 광들을 각각 조사하기 위한 광원부, 기판 및 표준 시료들로부터 반사된 광들을 각각 수집하기 위한 수광부, 반사광들에서 기판 및 표준 시료에 존재하는 결함들을 검출하기 위한 검출부, 표준 시료로부터 검출된 결함들에 대한 정보와 기 설정된 기준 결함 정보를 비교하여 검출 결과의 신뢰도를 산출하는 비교부, 그리고 신뢰도에 따라 기판에 대한 결함 검사 공정의 진행 여부를 결정하는 판단부를 포함한다. 표준 시료는 서로 다른 결함들을 각각 갖는 복수개의 단위 표준 시료들을 포함할 수 있고, 제1 지지부와 상기 제2 지지부는 일체로 형성될 수 있다. 표준 시료를 결함 검사 장치에 내장시켜 결함 검사 장치의 정상 작동 여부를 신속, 용이, 그리고 정확하게 확인할 수 있다.
Abstract:
반도체 기판 상에 형성된 터널 절연막과, 터널 절연막 상에 형성된 스토리지 노드와, 스토리지 노드 상에 형성된 블로킹 절연막, 및 블로킹 절연막 상에 형성된 제어 게이트 전극을 포함하는 비휘발성 메모리 소자가 개시된다. 스토리지 노드는 트랩 밀도가 서로 다른 적어도 2 이상의 트랩막들을 포함하고, 블로킹 절연막은 실리콘 산화막보다 높은 유전율을 갖는다.
Abstract:
멀티비트 비휘발성 메모리 소자, 그 동작 방법 및 그 제조 방법이 개시된다. 본 발명에 따른 멀티비트 비휘발성 메모리 소자는 반도체 기판에 형성된 채널 영역, 채널 영역과 쇼트키 콘택을 이루고 있는 소오스 및 드레인, 채널 영역의 일부분 상에 형성된 중앙 게이트 전극, 중앙 게이트 전극 외측의 채널 영역에 형성된 제 1 및 제 2 측벽 게이트 전극들, 및 채널 영역과 측벽 게이트 전극들 사이에 형성된 제 1 및 제 2 스토리지 노드들을 포함한다.
Abstract:
피검체 상의 미세한 결함을 신속 및 정확하게 검사할 수 있는 결함 검사 방법 및 검사 장치가 개시되어 있다. 레시피 셋업(recipe setup) 단계에서 피검체 상에 형성된 미세 구조물을 영역별로 구분하고, 상기 영역별로 광을 조사하여 영역별 최적의 증폭 비를 미리 정의한다. 이후, 피검체 상의 적어도 두 영역에 순차적으로 광을 조사한다. 피검체로 반사된 광을 수집한 다음, 상기 반사광을 기 설정된 영역별 특성 값에 따라 증폭한다. 다음으로, 상기 증폭된 반사광을 분석하여 광이 조사된 영역의 결함 유무를 판별한다. 피검체 상의 영역별 특성 값을 미리 정의함으로써, 피검체 이미지의 침윤 현상을 방지할 수 있으며 피검체를 신속 및 정확하게 검사할 수 있다. 또한, 1차 검사 효율을 향상시킴으로써 불필요한 2차 검사에 소요되는 시간적, 재정적 손실을 방지할 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: A single electron transistor and a fabricating method thereof are provided to improve reproducibility and homogeneity of a size of an island by using porous silicon as the island of the single electron transistor. CONSTITUTION: A porous silicon layer(40) including apertures having diameters less than 5nm is formed on a substrate(10). A source(20) and a drain(30) are formed on both sides of the porous silicon layer by using a metal. An insulating layer(50) is formed on the porous silicon layer by using an oxide. A gate(60) is formed on the insulating layer. The substrate is formed with an SOI substrate. A thickness of the porous layer is less than 10nm.
Abstract:
PURPOSE: A non volatile single electron transistor memory is provided to secure a repeatability and a uniformity of an island by using a quantum dot for precisely controlling the size of the island to a unit of nanometer. CONSTITUTION: A non volatile single electron transistor memory comprises a silicon substrate(100), quantum dots(110) of a predetermined size, a source(120) and a drain(130), and a side gate. A SiO2 oxidation layer(100b) is formed on the silicon substrate. The quantum dots of a predetermined size are separated a predetermined interval from each other on the SiO2 oxidation layer. The source and drain are formed by evaporating a metal on the SiO2 oxidation layer including the quantum dots, having a predetermined number of the quantum dots used as an island, between the source and the drain. The side gate is formed on the SiO2 oxidation layer at a side surface of the source and drain, having a predetermined interval from the source and drain.