公开(公告)号：KR1020000026358A

公开(公告)日：2000-05-15

申请号：KR1019980043866

申请日：1998-10-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김용대

IPC: H01R13/00

Abstract: PURPOSE: A ribbon cable coupling apparatus is provided to prevent a cable from being down by suppressing fatigue of the ribbon cable when a moving board is moved. CONSTITUTION: A ribbon cable coupling apparatus includes a moving board(21) and a stationary board(23). A ribbon cable(29) is coupled to both ends of the ribbon cable pins(25). The ribbon cable pins(25) are supported by guides(27). The ribbon cable pins(25) and the guides(27) are coupled to the moving and stationary boards(21,23). Each end portion of the guides(27) is extended and rounded so as to prevent fatigue of the ribbon cable(29) when the moving board is moved.

Abstract translation: 目的：提供带状电缆耦合装置，以防止电缆在移动板移动时通过抑制带状电缆的疲劳来降低电缆。 构成：带状电缆耦合装置包括移动板（21）和固定板（23）。 带状电缆（29）连接到带状电缆引脚（25）的两端。 带状电缆销（25）由引导件（27）支撑。 带状电缆销（25）和引导件（27）联接到移动和固定板（21,23）。 引导件（27）的每个端部被延伸和倒圆，以防止移动板移动时带状电缆（29）的疲劳。

公开(公告)号：KR1020080027976A

公开(公告)日：2008-03-31

申请号：KR1020060092662

申请日：2006-09-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김용대

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/68

Abstract: A process apparatus for fabricating a semiconductor device is provided to prevent or minimize a process error and a notch decision error by installing a filtering unit at an orienter. A process apparatus(200) for fabricating a semiconductor device includes a substrate transfer module(210), an orienter(220), and a filtering unit. The substrate transfer module is formed to transfer a semiconductor substrate. The orienter is formed to determine a notch of a wafer. The filtering unit is installed at the orienter. The filtering unit changes a flow rate to apply external air of the orienter to the substrate transfer module. The filtering unit is formed with a fan filter unit(222) which is attached on the orienter. The process apparatus corresponds to an etch apparatus.

Abstract translation: 提供一种用于制造半导体器件的处理装置，以通过在定向器上安装滤波单元来防止或最小化处理误差和切口判定误差。 一种用于制造半导体器件的处理设备（200），包括衬底转移模块（210），定向器（220）和过滤单元。 衬底转移模块被形成为传送半导体衬底。 形成定向器以确定晶片的凹口。 过滤单元安装在定向器上。 过滤单元改变流速以将定向器的外部空气施加到基板传送模块。 过滤单元形成有附接在取向器上的风扇过滤器单元（222）。 处理装置对应于蚀刻装置。

公开(公告)号：KR1020060111122A

公开(公告)日：2006-10-26

申请号：KR1020050033493

申请日：2005-04-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김용대

IPC: H01L21/3065

CPC classification number: H01L21/67017 ,  H01L21/67069

Abstract: Plasma etching equipment for fabricating a semiconductor device is provided to reduce an irregular PM(preventive maintenance) by replacing a helium gas supplying layer while maintaining a vacuum state of an etch chamber. A part of a helium gas line(18) connected to an etch chamber(10) is a flexible line(50) wherein helium gas for cooling a wafer in the etch chamber is supplied to the helium gas line. In a direction of the etch chamber, a valve is installed in a portion from which the flexible line is extended. The valve may be a manual valve.

Abstract translation: 提供了用于制造半导体器件的等离子体蚀刻设备，以通过在保持蚀刻室的真空状态的同时更换氦气供应层来减少不规则的PM（预防性维护）。 连接到蚀刻室（10）的氦气管线（18）的一部分是柔性管线（50），其中用于将蚀刻室中的晶片冷却的氦气供应到氦气管线。 在蚀刻室的方向上，将阀安装在柔性线从其延伸的部分中。 该阀可以是手动阀。

公开(公告)号：KR1020060100992A

公开(公告)日：2006-09-22

申请号：KR1020050021995

申请日：2005-03-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김용대

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67303 ,  H01L21/67028

Abstract: 본 발명은 웨이퍼 세정용 보트에 관한 것으로서, 복수매의 웨이퍼가 적재되도록 다수의 안착판이 형성된 복수개의 로드와, 로드들 내부에 형성된 가스공급유로와, 가스공급유로와 연통되고, 웨이퍼 상에 필터링된 세정가스를 분사할 수 있도록 안착판 선단부에 형성된 가스분사구와, 가스공급유로와 연결되어 세정가스를 공급하는 가스공급부를 포함함으로써, 복수매의 웨이퍼를 보트에 적재시킨 상태에서 잔류가스로 인해 이물질이 웨이퍼 표면에 응착되는 것을 보트 자체 내에서 세정시킴으로써 제품 수율을 향상시키고, 후속공정 진행시 정상적인 공정이 이루어질 수 있도록 할 수 있다.

公开(公告)号：KR100578129B1

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：KR1020030065129

申请日：2003-09-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김용대 ,  연순호 ,  김도형 ,  이두원

IPC: H01L21/3065

CPC classification number: H01J37/32623 ,  H01J37/32642 ,  H01L21/6831

Abstract: 플라즈마 식각 장치를 제공한다. 이 식각 장치는 웨이퍼가 안착되는 정전척, 정전척을 둘러싸는 절연부속품 및 정전척과 절연부속품의 상부에 배치되는 환형의 포커스 링을 구비한다. 이때, 포커스 링은 절연부속품과 접하는 부분에서 요철 구조를 갖는다.

公开(公告)号：KR1020060020135A

公开(公告)日：2006-03-06

申请号：KR1020040068897

申请日：2004-08-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김용대

IPC: H01L21/66

CPC classification number: H01J37/32963 ,  H01L21/67069

Abstract: 본 발명은 플라즈마를 이용한 건식 식각 공정시 챔버로부터 방사되는 플라즈마 파장 변화를 통해 웨이퍼 전면 상부에 증착되어 있는 물질막에 대해 식각종말점을 검출하는 식각종말점 검출장치에 관한 것이다. 본 발명에서는, 공정 챔버로부터 방사되는 플라즈마 파장이 일차적으로 통과하는 쿼르츠와, 상기 쿼르츠를 통과한 플라즈마 파장을 후방의 파장 검출부로 전달하는 중간역할을 하는 전달매체(광케이블)를 일정 간격 이격시켜 형성한다. 그 결과, 상기 쿼르츠와 전달매체간의 마찰로 인한 마모가 감소되어 상기 쿼르츠부의 탁해짐 현상 및 스크래치 현상이 방지되어 보다 정확한 식각종말점 검출이 가능해진다. 또한, 쿼르츠부 및 전달매체의 수명이 연장되어 전체 생산비를 절감할 수 있게 된다.

반도체, 건식 식각, 플라즈마, 식각종말점, 폴리머

公开(公告)号：KR1020050079737A

公开(公告)日：2005-08-11

申请号：KR1020040007836

申请日：2004-02-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김용대

IPC: H01L21/66

CPC classification number: H01L21/67265 ,  H01L21/68

Abstract: 본 발명은 맵핑 센서를 구비한 반도체 제조 장치를 개시한다. 개시된 본 발명의 반도체 제조 장치는 웨이퍼의 적재 상태를 감지하는 맵핑 센서와, 맵핑 센서를 커버하는 블록을 포함한다. 블록은 맵핑 센서의 센싱부를 삽입고정하는 삽입홈과, 상기 삽입홈과 연통되면서 블록의 단면적을 실질적으로 증대시키는 나사산 형태의 저부를 갖는 탭(tab)을 포함한다. 탭을 갖는 블록을 맵핑 센서에 설치함에 따라, 잔류물들이 흡착될 면적이 증대되어, 상대적으로 맵핑 센서에 잔류물이 흡착될 확률을 낮춘다.

公开(公告)号：KR1020050028629A

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：KR1020030065129

申请日：2003-09-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김용대 ,  연순호 ,  김도형 ,  이두원

IPC: H01L21/3065

CPC classification number: H01J37/32623 ,  H01J37/32642 ,  H01L21/6831

Abstract: A plasma etching apparatus is provided to minimize a discharge phenomenon caused by deposition of byproducts and embody a more stable etch characteristic by including a focus ring of a roughness type and by lengthening a path through which the byproducts penetrate into the lower surface of the focus ring. A wafer is placed on an electrostatic chuck(12). The electrostatic chuck is surrounded by insulation accessories. A focus ring(50) of a ring type is disposed over the electrostatic chuck and the insulation accessories(30). The focus ring has a concavo-convex structure in a region where the focus ring comes in contact with the insulation accessories.

Abstract translation: 提供了一种等离子体蚀刻装置，用于最小化由副产物沉积引起的放电现象，并且通过包括粗糙型的聚焦环和延长副产品穿过聚焦环的下表面的路径来体现更稳定的蚀刻特性 。 将晶片放置在静电卡盘（12）上。 静电卡盘被绝缘配件包围。 环状的聚焦环（50）设置在静电卡盘和绝缘配件（30）的上方。 聚焦环在聚焦环与绝缘配件接触的区域中具有凹凸结构。

公开(公告)号：KR1020070000905A

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：KR1020050056575

申请日：2005-06-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김용대

IPC: H01L21/3065

CPC classification number: H01J37/32963

Abstract: A semiconductor manufacturing equipment is provided to prevent the breakage of a cable adaptor and to exactly detect etch end point by using the cable adaptor composed of a metal substance. A wavelength detecting port(114) is formed on one side of a process chamber(110). An etch end point detecting window(130) is formed at the outside of the process chamber for penetrating beam to outside. A detect window fixing bracket(140) fixes the etch end point detecting window to the process chamber. An opticalable(150) transmits beam from the etching end point detecting window to an etch end point detecting unit. A cable adaptor(156) fixes the optical cable to the detect window fixing bracket. The cable adaptor is composed of a metal substance.

Abstract translation: 提供半导体制造设备以防止电缆适配器的断裂并且通过使用由金属物质组成的电缆适配器来精确地检测蚀刻端点。 波长检测端口（114）形成在处理室（110）的一侧。 蚀刻终点检测窗（130）形成在处理室的外部，用于将光束穿透到外部。 检测窗口固定支架（140）将蚀刻终点检测窗口固定到处理室。 可光学（150）将光束从蚀刻终点检测窗口传送到蚀刻终点检测单元。 电缆适配器（156）将光缆固定到检测窗固定支架上。 电缆适配器由金属物质组成。

公开(公告)号：KR1020060124012A

公开(公告)日：2006-12-05

申请号：KR1020050045711

申请日：2005-05-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최동현 ,  박문수 ,  김종철 ,  김용대

IPC: H01L21/02

CPC classification number: F25B41/04 ,  F25B2341/0661 ,  F25B2400/01 ,  F25B2400/0403 ,  F25B2400/0411 ,  F25D2700/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: A temperature adjusting unit, an apparatus for treating a substrate having the same unit, and a method for controlling temperature of the same apparatus are provided to enhance process compatibility by utilizing the temperature adjusting unit in a wide temperature range. A process chamber is used for receiving a semiconductor substrate and performing a predetermined process. A cooling fluid supply tube(200) is used for supplying a cooling fluid to a cooling line provided in the process chamber. A temperature control unit controls the temperature of the cooling fluid supplied to the cooling fluid supply tube. The temperature control unit includes a cooler(304) for providing a circulating cycle. The cooler includes a compressor(310) for compressing a refrigerant, a condenser(320) for condensing the compressed refrigerant, an expansion unit(330) having a plurality of expansive valves, and an evaporator(340) for evaporating the expanded refrigerant.

Abstract translation: 提供温度调节单元，用于处理具有相同单元的基板的设备和用于控制相同设备的温度的方法，以通过在宽的温度范围内利用温度调节单元来提高处理兼容性。 处理室用于接收半导体衬底并执行预定处理。 冷却流体供给管（200）用于将冷却流体供给到设置在处理室中的冷却管线。 温度控制单元控制供给到冷却液供给管的冷却流体的温度。 温度控制单元包括用于提供循环循环的冷却器（304）。 冷却器包括用于压缩制冷剂的压缩机（310），用于冷凝压缩的制冷剂的冷凝器（320），具有多个膨胀阀的膨胀单元（330）和用于蒸发膨胀的制冷剂的蒸发器（340）。