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公开(公告)号：KR100666990B1
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：KR1020050074869
申请日：2005-08-16
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/02
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L23/13 , H01L23/4828 , H01L24/26
Abstract: A BGA(Ball Grid Array) package and its manufacturing method are provided to reduce stress of a semiconductor substrate and an SMD(Surface Mount Device) element by reducing the number of reflow processes for attaching the SMD element and a solder ball. A semiconductor chip(120) is mounted on a side of a substrate(110). Plural solder ball pads(140) are formed on the other side of the substrate. An SMD part(160) is placed on the substrate where a solder paste(165) is applied. A solder ball(150) is placed on a placing zig(200) and contacted to the solder ball pads. The solder paste and the solder ball are melted through a reflow process. The placing zig includes a base(210), a placing hole, and a adhesive tape(220). A surface of the base is faced to the substrate. The placing hole where the solder ball is placed is formed on the base. The adhesive tape is arranged on a lower surface of the placing hole to adhere the solder ball.
Abstract translation: 提供了一种BGA（球栅阵列）封装及其制造方法，通过减少用于安装SMD元件和焊球的回流工艺的数量来减少半导体衬底和SMD（表面贴装器件）元件的应力。 半导体芯片（120）安装在基板（110）的一侧。 多个焊球垫（140）形成在衬底的另一侧上。 将SMD部件（160）放置在施加焊膏（165）的基板上。 将焊球（150）放置在放置锯（200）上并与焊球焊盘接触。 焊膏和焊球通过回流工艺熔化。 放置锯具包括基座（210），放置孔和胶带（220）。 基座的表面面向基板。 在底座上形成放置焊锡球的放置孔。 粘合带布置在放置孔的下表面上以粘附焊球。
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公开(公告)号：KR100651564B1
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：KR1020050049718
申请日：2005-06-10
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K3/34
Abstract: A cleaning apparatus of a screen printer is provided to improve a cleaning function of a mask, by constituting a first and a second cleaning apparatus part for cleaning residue of a solder on the top/bottom of the mask. According to a cleaning apparatus of a screen printer cleaning residues of a cream solder provided to a mask, a first cleaning apparatus part(200) is comprised on the top of the mask, and removes the residues of the solder attached to a hole of the mask by exhausting air pressure and cleaning solution through the upper plane of the mask. A second cleaning apparatus(300) is comprised on the bottom of the mask, and absorbs the residues of the solder removed from the hole, as air pressure and cleaning solution of the first cleaning apparatus pass through the hole of the mask. A wiper apparatus part(400) removes the residue removed from the hole of the mask and the residue remained in the mask, by being installed on an outer surrounding of the first and the second cleaning apparatus part.
Abstract translation: 提供一种丝网印刷机的清洁装置，通过构成用于清洁掩模顶部/底部上的焊料残留物的第一和第二清洁装置部分来改善掩模的清洁功能。 根据丝网印刷机的清洁设备，清洁提供给掩模的膏状焊料的残留物，第一清洁设备部分（200）被包括在掩模的顶部，并且去除附着到第一清洁设备部分（200）的孔的残留物 通过面罩的上平面排出空气压力和清洁溶液进行面罩。 第二清洁设备（300）包括在掩模的底部，并且当第一清洁设备的气压和清洁溶液穿过掩模的孔时吸收从孔中移除的焊料的残留物。 刮水器装置部件（400）通过安装在第一清洁装置部件和第二清洁装置部件的外周围上而去除从掩模的孔中去除的残留物和残留在掩模中的残留物。
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公开(公告)号：KR1020060042552A
公开(公告)日：2006-05-15
申请号：KR1020040091247
申请日：2004-11-10
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L23/12 , H01L23/48 , H05K2201/05
Abstract: 본 발명에 따른 집적 모듈의 제작 방법은, (a) 각각 면에 해당하며 일체를 이루는 다수의 부분들로 이루어진 입체 구조물을 전개한 형상을 갖는 인쇄회로기판을 제공하는 과정과; (b) 상기 연성 인쇄회로기판 상에 복수의 소자들을 부착하는 과정과; (c) 상기 연성 인쇄회로기판을 상기 입체 구조물의 형상을 갖도록 접는 과정과; (d) 접착제를 이용하여 상기 연성 인쇄회로기판을 고정하는 과정을 포함한다.
인쇄회로기판, 집적 모듈, 능동 소자, 수동 소자, 접착제-
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公开(公告)号：KR101292509B1
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：KR1020070014406
申请日：2007-02-12
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60 , H01L21/673
Abstract: 본 발명에 따른 반도체 기판 상에 솔더 볼들을 탑재하기 위한 장치는, 솔더 볼들을 배치하기 위한 다수의 홈들이 그 내측 기저면에 형성되고, 반도체 기판을 수용하는 공간을 갖는 트레이와; 상기 반도체 기판을 덮는 리드를 포함한다.
솔더 볼, 탑재, 반도체 기판, 트레이, 홈-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020070062811A
公开(公告)日：2007-06-18
申请号：KR1020050122630
申请日：2005-12-13
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L23/13 , H01L21/324 , H01L23/15
Abstract: A semiconductor package and a manufacturing method thereof are provided to minimize the warpage of a PCB under a heat treatment and to prevent the failure of the semiconductor package itself by forming a support member on the PCB before the heat treatment. A semiconductor package includes a PCB and a first support member. The PCB(Printed Circuit Board)(110) includes a plurality of package blocks. The first support member(125) is formed along a length direction of the PCB between the package blocks. The first support member is used for preventing the warpage of the PCB. The semiconductor package further includes a second support member(127). The first support member is made of ceramics. The first support member is formed like a bar type structure.
Abstract translation: 提供一种半导体封装及其制造方法，以在热处理下使PCB的翘曲最小化，并且通过在热处理之前在PCB上形成支撑构件来防止半导体封装本身的故障。 半导体封装包括PCB和第一支撑构件。 PCB（印刷电路板）（110）包括多个封装块。 第一支撑构件（125）沿着包装块之间的PCB的长度方向形成。 第一支撑构件用于防止PCB的翘曲。 半导体封装还包括第二支撑构件（127）。 第一个支撑构件由陶瓷制成。 第一支撑构件形成为棒状结构。
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公开(公告)号：KR100656476B1
公开(公告)日：2006-12-11
申请号：KR1020050123221
申请日：2005-12-14
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: A system-in-package is provided to fill a space between a sealing part and a main board with a reinforcing pad, thereby improving connection strength. At least one molding part(120) and a plurality of solder balls(130) are formed on one surface of a substrate(110). A reinforcing pad(150) is attached to one surface of the molding part, having a thickness corresponding to an interval between the molding part and a main board to which the solder balls are attached. The reinforcing pad is made of metal.
Abstract translation: 提供封装内系统以用增强垫填充密封部分和主板之间的空间，从而提高连接强度。 至少一个模制部件（120）和多个焊球（130）形成在基板（110）的一个表面上。 加强垫（150）连接到模制部件的一个表面，其厚度对应于模制部件和连接有焊球的主板之间的间隔。 加强垫由金属制成。
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公开(公告)号：KR1020060081192A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：KR1020050001673
申请日：2005-01-07
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K1/18
Abstract: 본 발명은 각종 실장 부품을 내장한 휴대 단말기에 있어서, 각종 실장 부품들을 관통시켜 실장하거나 그 상면에 실장하고, 상기 부품들과 서로 단차지게 실장함과 아울러 단차높이를 조절하는 적어도 하나 이상의 연성 회로로 구성되어짐을 특징으로 하며, 이에 따라, 휴대 단말기의 인쇄회로기판의 두께를 줄여 단말기를 소형화 및 슬림화할 수 있을뿐만 아니라. 각종 실장 부품들의 단차높이를 조절하여 부품의 크기 및 두께에 상관없이 실장할 수 있고. 이로 인해 부품의 실장을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
휴대 단말기, 인쇄회로기판, 연성 회로.-
公开(公告)号：KR101848931B1
公开(公告)日：2018-04-16
申请号：KR1020110135028
申请日：2011-12-15
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04B1/3883 , H02J7/025 , H02J17/00 , H02J50/10 , H02J50/80 , H02J2007/0096 , H04B5/0037 , H04B5/0075
Abstract: 본발명은무선충전장치에서충전대상인이동단말기로부터의전력정보전송주기를조절하는방법을제안한다. 이를위해본 발명에따른무선충전장치는적어도하나의이동단말기로부터전력정보를수신하는통신부와, 상기전력정보를근거로상기이동단말기별전력정보의전송주기를결정하고, 상기적어도하나의이동단말기로부터의전력정보의수신여부에따라상기전송주기를조절하는제어부를포함한다. 이와같이전송주기를적응적으로조절함으로써, 불필요한패킷전송으로인해발생할수 있는자원의낭비를감소시켜전력전달의효율을증가시킬수 있게된다.
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公开(公告)号：KR101711912B1
公开(公告)日：2017-03-06
申请号：KR1020090087541
申请日：2009-09-16
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 이동단말기의효율적인무선충전을위한방법에있어서, 충전장치가이동단말기를감지하는과정과, 상기이동단말기로부터상기이동단말기의고유식별자를수신하여충전이가능한이동단말기인지를확인하는과정과, 상기이동단말기가충전이가능한이동단말기라면, 상기충전장치의 1차코일에직류전압을인가하여상기충전장치와상기이동단말기를정렬하는과정과, 상기직류전압의인가를종료하고교류전압을인가하여상기이동단말기가필요한충전전력을공급하는과정을포함함을특징으로한다.
Abstract translation: 公开了一种用于移动终端的有效无线充电的方法和装置。 该方法包括：通过充电装置检测移动终端，从移动终端接收移动终端的唯一标识符，并确定移动终端是否是可再充电设备，当移动终端是可充电设备时，向直流电压施加直流电压 充电装置的第一线圈，并且布置充电装置和移动终端，并终止直流电压的施加，然后施加交流电压，以提供移动终端所需的充电功率。
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