Abstract:
A display device is provided to unroll a display window during the use and roll the display window during non use, thereby simply carrying the display device. A body frame(110) comprises a common electrode(141) and a control electrode(142). The control electrode corresponds to the common electrode. A moving frame(160) is separated from the body frame. A display window(170) is supported in the body frame and the moving frame. An exposed space of the display window increases according as the moving frame is getting farther from the body frame. The display window displays an image when passing through a gap between the control electrode and common electrode. A pair of winding rollers(151,152) are prepared in the inside of the body frame. A support roller(161) is prepared in the moving frame.
Abstract:
본 발명, 분산 구조 포워딩 정보 베이스 전달 장치 및 방법은, 네트워크 서비스 모듈(NSM)이 해당 네트워크의 가능한 모든 루트를 포함하는 라우팅 정보 베이스 테이블로부터 최소 비용의 루트를 선택해 포워딩 정보 베이스 테이블 형태로 저장하고, 분산 구조로 배치되는 적어도 하나의 라우팅 캐쉬 모듈(RCM)이 상기 네트워크 서비스 모듈로부터 포워딩 정보 베이스 엔트리 정보를 수신하여 포워딩 플레인으로 전송하는 것을 특징으로 한다.
Abstract:
본 발명은 반도체 기판에 서로 다른 높이를 가지는 다수의 금속 구조물을 간단하게 형성하는 방법을 개시한다. 개시된 본 발명에 의한 높이 단차를 가지는 금속 구조물의 제조방법은, 반도체 기판에 형성하고자 하는 서로 다른 높이를 가지는 금속 구조물의 높이에 대응하는 다수의 시드 레이어를 각각 전기적으로 분리되도록 형성한 후, 도금틀을 이용하여 도금하되 각각의 시드 레이어에 서로 다른 전류를 인가함으로써 시드 레이어별로 도금 두께의 조절을 가능하게 하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하면, 한 번의 도금틀 형성 공정과 도금 공정으로 높이가 다른 다수의 금속 구조물을 얻을 수 있어, 공정의 간소화 및 단순화를 이룰 수 있다. MEMS, 높이, 단차, 미세, 금속, 구조물, 반도체기판
Abstract:
제작이 용이하고 제작비가 절감되며, 전력소모가 적고 구동 속도가 빠른 멤스 엑츄에이터가 개시된다. 멤스 엑츄에이터는 기판상에 평행하게 배치된 한 쌍의 비임을 구비한다. 비임은 동일한 재질로 제조되고, 상호 상이한 길이를 가지며, 일 부위가 상호 고정되어 있다. 온도변화에 따른 비임 각각의 팽창 정도의 차이에 의해 상호 고정된 비임들의 위치변화가 발생한다. 고정된 부위는 한 쌍의 상기 비임 각각의 일 단부일 수도 있고, 상기 비임 각각의 대략 중앙부위일 수도 있다. 본 발명에 따른 멤스엑츄에이터는 간접가열방식에 의해서도 구동이 가능하므로 전기적 스위치로의 사용이 가능하다. 또한, 이러한 멤스 엑츄에이터를 이용하여 전력 소모가 적고 구동속도가 빠른 멤스 트위저 및 멤스 스위치 등을 제작할 수 있다.
Abstract:
잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법이 개시된다. 개시된 잉크젯 프린트헤드는, 토출될 잉크가 채워지는 잉크 챔버가 표면쪽에 형성되고, 이 잉크 챔버로 잉크를 공급하기 위한 매니폴드가 배면쪽에 형성되며, 잉크 챔버와 매니폴드 사이에는 잉크 챔버와 매니폴드를 연결하는 잉크 채널이 형성된 기판; 기판상에 적층되는 다수의 보호층과 이 보호층들 위에 적층되며 열전도성있는 금속물질로 이루어진 열발산층을 포함하며, 잉크 챔버와 연결되는 노즐이 관통되어 형성된 노즐 플레이트; 및 노즐 플레이트의 보호층들 사이에 마련되는 것으로, 잉크 챔버 내부의 잉크를 가열하는 히터와 이 히터에 전류를 인가하는 도체;를 구비하고, 열발산층은 보호층들 위에 적층되는 제1 금속층과, 이 제1 금속층 위에 적층되는 제2 금속층을 포함한다.
Abstract:
A resonator including a lower substrate having a groove, a dielectric filling the groove, a material film formed on the inner wall of the groove, the material film for preventing the permittivity from suddenly changing between the lower substrate and the dielectric, an upper substrate that is combined with the lower substrate to form a cavity, a conductive thin film formed on the lower surface of the upper substrate to face the dielectric and having a slot in contact with the material film and exposing the dielectric, and a strip line for a wave-guide that is formed on the upper part of the upper substrate and is connected to the conductive thin film. According to the resonator, the size of a cavity corresponding to a given resonance frequency can be reduced by filling a cavity with a dielectric (or magnetic material).
Abstract:
PURPOSE: A chip scale package structure sealed with a low temperature ceramic and a method for fabricating the same are provided to form the chip scale package structure by laminating the low temperature ceramic on a semiconductor chip including an MEMS(Micro Electro Mechanical System) element or an IC element and performing a sealing process therebetween. CONSTITUTION: A plurality of the first electrodes(102) and an MEMS element(104) are formed on a wafer(100). A plurality of solder bumps(120) is formed on the first electrodes(102). The second electrodes(126) are formed on the solder bumps(120). A ceramic substrate(140) is formed on the second electrodes(126). The ceramic substrate(140) is formed with a plurality of ceramic materials(141), a plurality of via holes(142), a plurality of electric conductors(144), an outer electrode(146), and a manual device(148). The via holes(142) and the electric conductor(144) are formed in the inside of the ceramic materials(141). The outer electrode(146) is formed on the via holes(142). The manual device(148) is formed by a relay or a variable capacitor or a variable inductor.
Abstract:
PURPOSE: An MEMS relay and method for manufacturing the same is provided to reduce size of relay by eliminating the area for wire bonding, while integrating two switches into a single structure. CONSTITUTION: An MEMS relay comprises a driving electrode(12) where a first wafer(10), a second wafer and a third wafer(70) are sequentially deposited; an input signal electrode and an output signal electrode(16) disposed adjacent with each other at the lower surface of the first wafer; a via hole penetrating through the first wafer; and a metal pad formed at the via hole. The second wafer includes a main body having a sealing portion formed at an edge of the main body so as to form a sealing between the first wafer and the third wafer; a driving body(50) having a silicon substrate, a passivation layer(54) formed on the silicon substrate, and a contact electrode(56) formed at both sides of the passivation layer, and opposed to the signal electrode, wherein the driving body is spaced apart from the upper surface of the main body; and a connection support portion extended outward from both sides of the driving body such that the driving body is supported within the second wafer, and connected into the main body of the second wafer. The third wafer includes a cavity(72) serving as a space for rotation of the driving body.
Abstract:
PURPOSE: A resonator is provided, which can reduce a size of a resonant structure corresponding to a resonant frequency. CONSTITUTION: The resonator has a bottom substrate(31) where a right-angled hexahedral groove(32) is formed and a top substrate(36) forming a cavity(33) by being combined with the bottom substrate. The right-angled hexahedral groove is formed on a semiconductor wafer like Si, GaAs and InP, and an inner wall of the groove is covered with an epilayer(34) which can exclude air between the bottom substrate and a dielectric(50) filling the groove. The epilayer is a conductive material film, for example, a metal. A waveguide strip line(37) is formed on an upper part of the top substrate, and a slot(38) is formed on a conductive thin film(39). The conductive thin film of the top substrate forms the cavity by being combined with the strip line. The inside of the cavity is filled with the dielectric, and the strip line and the conductive thin film are combined with a pole(40).