CDP/CDROM 시스템의 스핀들 모터 제어 장치
    21.
    发明公开
    CDP/CDROM 시스템의 스핀들 모터 제어 장치 无效
    主轴电机控制CDP / CDROM系统

    公开(公告)号:KR1019980065721A

    公开(公告)日:1998-10-15

    申请号:KR1019970000834

    申请日:1997-01-14

    Inventor: 이재우

    Abstract: 컴팩트 디스크 플레이어/컴팩트 디스크 롬(CDP/CDROM) 시스템의 스핀들 모터 제어 장치가 개시된다. CDP/CDROM 시스템의 스핀들 모터를 제어하기 위해서, 주파수 에러 신호를 발생하는 이 장치는, 기입 프레임 클럭의 소정 레벨 구간동안, 노말 모드인가 배속모드인가에 상응하여 발생되는 모드 제어신호에 응답하여 제1소정 구간 및 제2소정 구간을 카운팅하는 제1카운터와, 모드 제어신호에 응답하여 기입 프레임 클럭의 하강엣지를 검출하는 엣지 검출수단과, 검출된 하강엣지에 의해 리셋되고, 모드 제어신호에 응답하여 제1소정수 및 제2소정수를 카운팅하는 제2카운터와, 기입 프레임 클럭의 소정 레벨 구간에서 제1소정구간 및 제2소정 구간을 각각 감산하여, 제1 및 제2감산 결과를 각각 출력하는 감산수단 및 제1감산결과와 제1소정수를 승산하고, 제2감산결과와 제2소정수를 승산하며, 승산된 결과들을 주파수 에러 신호로서 출력하는 승산수단을 구비 하는 것을 특징으로 하고, 16.9344MHz/2의 주기를 갖는 클럭을 사용하여 발생된 주파수 에러에 의해 스핀들 모터를 더욱 정밀하게 제어하는 효과가 있다.

    패널 조립체, 식기세척기 및 전자기기
    25.
    发明公开
    패널 조립체, 식기세척기 및 전자기기 审中-实审
    面板组件,洗碗机和电子产品

    公开(公告)号:KR1020170065202A

    公开(公告)日:2017-06-13

    申请号:KR1020150171351

    申请日:2015-12-03

    CPC classification number: A47L15/4265

    Abstract: 코너부재를포함한패널조립체가개시된다. 본발명의일 실시예에의한패널조립체는, 한장의금속판으로, 전면, 전면으로부터절곡된상면및 전면으로부터절곡된측면을가진프레임패널및 프레임패널의상면과프레임패널의측면사이에형성되는틈에결합되는코너부재를포함하고, 코너부재는외부로노출되는노출부및 프레임패널의상면또는측면에의해덮이게되는매립부를포함할수 있다.

    Abstract translation: 公开了包括角部构件的面板组件。 根据本发明,上表面的一个实施例和框架面板的框架板的侧表面和一个侧弯曲从一块金属板,所述上表面和从所述前表面的前方弯曲时,前部的框架板之间形成的间隙面板组件 角部构件可以包括暴露于外部的暴露部分和由框架面板的上表面或侧面覆盖的掩埋部分。

    전자 장치
    27.
    发明公开
    전자 장치 审中-实审
    电子设备

    公开(公告)号:KR1020160121178A

    公开(公告)日:2016-10-19

    申请号:KR1020150050816

    申请日:2015-04-10

    Abstract: 본발명의다양한실시예에따른전자장치는, 제1 본체부; 상기제1 본체부에회동가능하게또는서로에대하여회동가능하게연결된적어도하나의제2 본체부; 및상기제2 본체부를상기제1 본체부에또는인접하는다른제2 본체부에각각연결하는연결부를포함할수 있으며, 상기연결부는, 상기제1, 제2 본체부를회동가능하게연결하는연결부재; 상기연결부재에감싸지면서상기제2 본체부를상기제1 본체부에전기적으로연결하는유연성회로기판(flexible printed circuit board; 이하 'FPCB'); 및상기연결부재와 FPCB 사이에개재되며, 상기 FPCB와적어도부분적으로중첩하는보강부재를포함할수 있다. 상기와같은전자장치는실시예에따라다양하게구현될수 있다.

    Abstract translation: 根据本发明的各种实施例的电子设备包括:第一主体; 至少一个第二主体部分,其可旋转或可旋转地连接到第一主体部分; 以及连接部分,其将所述第二主体部分连接到与所述第一主体部分相邻或与所述第二主体部分相邻的第二主体部分,其中所述连接部分包括:连接构件,其可旋转地连接所述第一主体部分和所述第二主体部分; 柔性印刷电路板(FPCB),用于在缠绕所述连接构件的同时将所述第二主体部分电连接到所述第一主体部分; 以及插入在连接构件和FPCB之间并且至少部分地与FPCB重叠的加强构件。 根据该实施例,可以以不同的方式实现上述电子设备。

    탈착 가능한 장치를 포함하는 전자 장치
    28.
    发明公开
    탈착 가능한 장치를 포함하는 전자 장치 审中-实审
    包括可拆卸组件的电子设备

    公开(公告)号:KR1020150090683A

    公开(公告)日:2015-08-06

    申请号:KR1020140011594

    申请日:2014-01-29

    CPC classification number: G06F1/1675 G06F1/1656

    Abstract: 본발명의다양한실시예에따른전자장치는, 외부로돌출가능한적어도일부분을포함하는하우징(housing)과, 상기하우징의적어도일부분이외부로돌출되지않은상태로유지되도록하기위한로커(locker) 및상기로커의해제시상기하우징의적어도일부분을외부로돌출시키기위한팝업(pop-up) 장치를포함할수 있다. 다른다양한실시예들이가능하다.

    Abstract translation: 根据本发明的各种实施例的电子装置包括至少部分向外部突出的壳体, 储物柜,其保持壳体的至少一部分以不向外部突出; 以及当储物柜被释放时,使得壳体的至少一部分朝向外部突出的弹出装置。 本发明的各种实施例是可能的。

    핵산 프로브를 이용하여 표적 단백질을 직접 검출하는 방법
    29.
    发明公开
    핵산 프로브를 이용하여 표적 단백질을 직접 검출하는 방법 审中-实审
    使用DNA探针的目标蛋白的直接检测方法

    公开(公告)号:KR1020150019136A

    公开(公告)日:2015-02-25

    申请号:KR1020130095596

    申请日:2013-08-12

    Abstract: The present invention aims to provide: a DNA probe which directly and precisely measures interaction between a DNA and a protein; a method for measuring binding force of a target protein; and a method for detecting a target protein. The method for measuring interaction between a DNA and a protein includes the steps of: preparing a nucleic acid probe wherein nucleic acid is attached on a probe located on an end portion of a cantilever of an atomic force microscopy (AFM); measuring force generate while the nucleic acid probe approaches the target protein and then gets away from the target protein; and analyzing interaction between the nucleic acid and the target protein from a measured value of displacement of the cantilever.

    Abstract translation: 本发明旨在提供:DNA探针,其直接且精确地测量DNA与蛋白质之间的相互作用; 测定靶蛋白质的结合力的方法; 以及检测靶蛋白的方法。 用于测量DNA和蛋白质之间相互作用的方法包括以下步骤:制备核酸探针,其中核酸附着在位于原子力显微术(AFM)的悬臂的端部上的探针上; 当核酸探针接近目标蛋白质然后离开靶蛋白质时产生测量力; 并从悬臂的位移测量值分析核酸和靶蛋白之间的相互作用。

    변형 방지를 위한 프레임 조립 구조 및 이것을 갖는 전자 장치
    30.
    发明公开
    변형 방지를 위한 프레임 조립 구조 및 이것을 갖는 전자 장치 审中-实审
    用于防止变形的框架结构和具有该变形的电子设备

    公开(公告)号:KR1020140091910A

    公开(公告)日:2014-07-23

    申请号:KR1020130003950

    申请日:2013-01-14

    Abstract: The present invention relates to a frame assembly structure for an electronic device. The frame assembly structure for the electronic device is installed in a main frame including an inlet to close the inlet of the main frame and includes a thin film plate including at least one line section along the boundary. The main frame is formed lower than the surface of the main frame along the boundary of the inlet and includes recess having the predetermined width. The thin film plate is installed using a method for mounting the boundary of the thin film plate in the recess of the main frame. At least one line section is formed as a curve unit in which the inside is curved. The reliability of the device is obtained since the frame assembly structure can absorb impact from the outside and prevent the deformation with the simple structure conversion of the thin film plate.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于电子设备的框架组件结构。 用于电子设备的框架组件结构安装在主框架中,该主框架包括用于关闭主框架的入口的入口,并且包括沿着边界包括至少一个线段的薄膜板。 主框架沿着入口的边界形成为低于主框架的表面,并且包括具有预定宽度的凹槽。 使用将薄膜板的边界安装在主框架的凹部中的方法来安装薄膜板。 至少一个线段形成为内部弯曲的曲线单元。 获得了装置的可靠性,因为框架组件结构可以吸收外部的冲击,并且通过薄膜板的简单结构转换来防止变形。

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