Abstract:
본 발명에 의한 정착장치는 정착롤러; 상기 정착롤러로부터 회전력을 전달받아 회전하는 정착벨트; 상기 정착벨트의 내부에 설치된 열원; 상기 정착벨트의 회전을 안내하도록 상기 정착벨트의 내부에 설치된 가이드부재; 및 상기 가이드부재에 설치되며, 상기 정착벨트의 폭 방향 단부를 탄성적으로 지지하여 상기 정착벨트의 사행을 방지하는 벨트 사행방지유닛;을 포함한다. 이에 의하면, 정착벨트의 폭 방향 단부를 탄성적으로 지지하여 정착벨트의 단부에 작용하는 반력을 완만하게 완충시킴으로써, 정착벨트의 손상 및 사행을 방지할 수 있다. 화상형성장치, 정착장치, 가압롤러, 정착벨트, 사행, 닙, 스프링
Abstract:
A fuser and an imaging apparatus including the same are provided to shorten an initial preheating time and minimize a temperature change according to the input of printing papers. A pressurizing roller(120) rotates on the basis its axis. A fusing belt(140) has a nip part in which printing papers are engaged together with the pressurizing roller. The fusing belt receives rotary force from the pressurizing roller and rotates together with the printing papers. A heating part(160) receives power, generates heat, and transmits at least a part of the generated heat to the nip part. A phase changing unit(170) is formed as material whose phase is changed in a heating temperature range of the heating part. The phase changing unit accumulates latent heat by the heat of the heating part and supplies the accumulated latent heat to the nip part.
Abstract:
A photoresist coating apparatus and a coating method of a photoresist using the same are provided to decrease generation of edge beads even without reducing the speed of photoresist coating process by supplying solvent having high boiling point or surfactant into an edge part of wafer. The photoresist coating apparatus includes: wafer substate(511) for supporting a wafer(512); a photoresist nozzle(520) for feeding a photoresist solution(513) to the wafer(512); and at least one HBP(high boiling point) solvent nozzle(530) for feeding to an edge of the wafer(512), a HBP solvent(531) having a boiling point above that of a solvent contained in the photoresist solution, or a surfactant nozzle for feeding a surfactant to a surface of the photoresist solution fed onto the edge of wafer(512).
Abstract:
반도체 웨이퍼의 베이킹 장치가 개시된다. 본 발명에 따르면, 핫플레이트, 상기 핫플레이트가 설치되는 것으로 상부가 개방된 용기 및 상기 용기의 상부를 덮는 커버를 구비하는 반도체 웨이퍼의 베이킹 장치에 있어서, 상기 커버는 상호 대향하여 그들 사이에 가스유동공간을 마련하는 상부플레이트와 하부플레이트 및 이들 사이의 가장자리에 마련되는 소정높이의 측벽을 구비하고, 상기 측벽에는 적어도 하나의 가스유입구가 마련되고, 상기 하부플레이트의 중앙영역에는 다수의 가스공급공이 마련되며, 상기 커버의 하부 가장자리에는 가스배출부가 마련된 소정높이의 스커트가 결합되어 있는 반도체 웨이퍼의 베이킹 장치가 제공된다.
Abstract:
압전 방식 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법이 개시된다. 개시된 압전 방식 잉크젯 프린트헤드는, 서로 접합되는 두 개의 기판, 즉 하부 기판과 상부 기판을 구비한다. 하부 기판과 상부 기판의 접합면을 기준으로 그 각각에 대칭되게 잉크 유로가 형성된다. 잉크 유로는, 잉크 도입구와 매니폴드를 가진 공통 유로와 다수의 리스트릭터와 다수의 압력 챔버와 다수의 노즐을 가진 개별 유로를 포함한다. 하부 기판과 상부 기판 각각의 바깥쪽 표면에는 다수의 압력 챔버 각각에 잉크의 토출을 위한 구동력을 제공하는 압전 액츄에이터가 형성된다. 이와 같은 구성에 의하면, 종래와 동일한 크기의 압력 챔버에 보다 큰 구동력을 제공할 수 있으므로 잉크 토출 성능이 향상되며, 종래에 비해 사용되는 기판의 수가 감소되므로 제조 공정이 단순화되어 제조 비용이 저감된다.
Abstract:
본발명의다양한실시예는충전기의충전전류를높이기위한장치및 방법에관한것이다. 제 1 충전장치는, 외부전원과연결되는접속단자와충전케이블이연결되는충전용컨넥트포트와제 2 충전장치가연결되는연결용컨넥트포트와상기접속단자를통해외부로부터제공받은교류전원을직류전원으로변환하는변환모듈과상기연결용컨넥트포트를통해상기제 2 충전장치의연결여부에기반하여상기변환모듈에서변환된직류전원을상기충전용컨넥트포트또는상기연결용컨넥트포트로제공하는출력제어모듈을포함할수 있다. 다른실시예들도가능할수 있다.
Abstract:
본 발명은 휴대 단말 및 충전기에 관한 것으로서, 특히 충전을 제어하는 휴대 단말 및 방법 및 이를 위한 충전기에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명은 휴대 단말의 충전 제어 방법에 있어서, 충전기와의 케이블 연결을 감지하여 상기 충전기로 전압을 인가하는 과정과, 상기 충전기로 충전을 요청하는 신호를 전송하고, 충전 모드를 전환하는 과정과, 상기 전환된 충전 모드에 대응하여 상기 충전기로부터 수신되는 전력을 충전하는 과정을 포함한다.
Abstract:
본 발명에 의한 정착장치는 가압롤러; 상기 가압롤러로부터 회전력을 전달받아 회전하는 정착벨트; 상기 정착벨트의 내부에 설치되며, 열투과부가 마련되는 닙형성부재; 및 상기 닙형성부재의 내부에 설치되며, 상기 닙형성부재를 가열함과 동시에 상기 열투과부를 통해 상기 정착벨트를 가열하는 열원;을 포함한다. 이에 의하면, 고속 승온 및 열적 안정성을 확보하여 고속 인쇄가 가능하며, 안정적인 닙 폭을 확보하여 정착성을 향상시킬 수 있다. 화상형성장치, 정착장치, 가압롤러, 정착벨트, 열원, 닙