公开(公告)号：KR1020070030572A

公开(公告)日：2007-03-16

申请号：KR1020050085335

申请日：2005-09-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 임종길 ,  신동화 ,  이재용 ,  김태규 ,  이동우

IPC: H01L21/324

CPC classification number: H01L21/67098 ,  H01L21/324 ,  H01L21/67248

Abstract: 본 발명은 반도체 웨이퍼 가열 시스템을 제공한다. 이 가열 시스템은 공정 챔버, 공정 챔버 내에 장착되면서 웨이퍼를 지지하기 위한 지지점을 포함하는 전도판 및 전도판 하부에 부착되면서 멤스 기술로 형성된 발열체를 구비한 발열판을 포함한다. 이에 따라, 발열량이 균일하면서 온도를 미세하게 제어하게 됨으로써, 패턴 품질이 우수한 반도체 웨이퍼를 생산할 수 있는 반도체 웨이퍼 가열 시스템을 제공할 수 있다.
박막 증착 기술, 발열체, 온도 센서, 발열판, 웨이퍼 가열 시스템

公开(公告)号：KR1020030032333A

公开(公告)日：2003-04-26

申请号：KR1020010064062

申请日：2001-10-17

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 임종길

IPC: H02K99/00

Abstract: PURPOSE: A motor having a hollow shaft for generating vacuum is provided to generate vacuum from the hollow shaft by using only the rotation of the motor. CONSTITUTION: A stator(110) is installed in an inner circumference of a cylindrical housing(100). A rotor(120) is installed at the inside of the stator(110). The rotor(120) is rotated by electromagnetic force of the stator(110). A hollow shaft(210) is installed at a center of the rotor(120). The hollow shaft(210) is inserted into a center of the rotor(120). A bearing(130) is installed at a contact portion between the housing(100) and the hollow shaft(210). A vacuum generation portion is formed at a cavity(210) of the hollow shaft(200). A support rod(300) is inserted into the inside of the hollow shaft(210). A plurality of rotary wings(301) are installed at an upper and a lower side of the support rod(300). A plurality of combination grooves are formed to an upper and a lower direction of the support rod(300). A fixing pin(303) is inserted into the combination groove.

Abstract translation: 目的：提供具有用于产生真空的空心轴的电动机，以通过仅使用电动机的旋转从中空轴产生真空。 构成：定子（110）安装在圆柱形壳体（100）的内圆周中。 转子（120）安装在定子（110）的内部。 转子（120）由定子（110）的电磁力旋转。 空心轴（210）安装在转子（120）的中心。 空心轴（210）插入转子（120）的中心。 轴承（130）安装在壳体（100）和中空轴（210）之间的接触部分处。 真空产生部分形成在中空轴（200）的空腔（210）处。 支撑杆（300）插入中空轴（210）的内部。 多个旋转翼（301）安装在支撑杆（300）的上侧和下侧。 多个组合槽形成在支撑杆（300）的上下方向上。 固定销（303）插入到组合槽中。

公开(公告)号：KR1020020080919A

公开(公告)日：2002-10-26

申请号：KR1020010020785

申请日：2001-04-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 임종길

IPC: H01L21/68

Abstract: PURPOSE: A spinner apparatus for semiconductor fabrication is provided to enhance a processing speed of a photo process by using a plurality of processing units and a plurality of vacuum chucks. CONSTITUTION: A transfer robot(20) is located in front of a processing unit(10). A link arm(22) is fixed by a driving shaft(21) and a fixing shaft(23). The fixing shaft(23) is fixed by one end portion of a vacuum chuck(30). The transfer robot(20) is elevated and rotated by the driving shaft(21). The vacuum chuck(30) is installed at a predetermined position from the fixing shaft(23). The first vacuum chuck(31) is located at an index part of the first processing unit(11). In addition, the second vacuum chuck(32) is located at an index part of the second processing unit(12). A multi-work is performed by using the plural processing units(11,12) and the plural vacuum chucks(31,32).

Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体制造的旋转器装置，以通过使用多个处理单元和多个真空卡盘来提高照相处理的处理速度。 构成：传送机器人（20）位于处理单元（10）的前面。 连杆臂（22）由驱动轴（21）和固定轴（23）固定。 固定轴（23）由真空吸盘（30）的一个端部固定。 传送机器人（20）由驱动轴（21）升高并旋转。 真空吸盘（30）安装在固定轴（23）的预定位置。 第一真空吸盘（31）位于第一处理单元（11）的索引部分。 此外，第二真空吸盘（32）位于第二处理单元（12）的指标部分。 通过使用多个处理单元（11,12）和多个真空吸盘（31,32）进行多功能。

公开(公告)号：KR1020070058179A

公开(公告)日：2007-06-08

申请号：KR1020050116514

申请日：2005-12-01

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 임종길

IPC: H01L21/027

Abstract: A photoresist applying apparatus and a suck back processing method are provided to accurately supply a photoresist liquid by synchronizing a recovery completing point of a diaphragm and a spraying completing point of the photoresist liquid. A nozzle(140) sprays a photoresist liquid supplied from a photoresist liquid source onto a semiconductor substrate. The photoresist liquid source is connected to the nozzle by a duct(134) for forming a flow path of the photoresist liquid. A suck back valve(110) is installed in the duct, and has a diaphragm(112) for uniformly supplying the photoresist liquid from the nozzle and controlling suck back operation of the photoresist liquid. The suck back valve is controlled in such a way that a recovery completing point of the diaphragm and a spraying completing point of the photoresist liquid are synchronized.

Abstract translation: 提供光致抗蚀剂施加装置和反吸收处理方法，以通过使隔膜的恢复完成点和光致抗蚀剂液体的喷射完成点同步来精确地供应光致抗蚀剂液体。 喷嘴（140）将从光致抗蚀剂液体源供应的光致抗蚀剂液体喷射到半导体衬底上。 光致抗蚀剂液体源通过用于形成光致抗蚀剂液体的流路的管道（134）连接到喷嘴。 回流阀（110）安装在管道中，并且具有用于从喷嘴均匀地供给光致抗蚀剂液体并控制光致抗蚀剂液体的吸回操作的隔膜（112）。 回吸阀的控制方式是使隔膜的回收完成点和光致抗蚀剂液体的喷涂完成点同步。

公开(公告)号：KR1020060078701A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：KR1020040117014

申请日：2004-12-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이진성 ,  이동우 ,  김태규 ,  박태상 ,  이방원 ,  임종길 ,  정창훈 ,  위상권

IPC: H01L21/324

CPC classification number: H01L21/67109 ,  F27B5/04 ,  F27B5/14 ,  F27B17/0025

Abstract: 반도체 웨이퍼의 베이킹 장치가 개시된다. 본 발명에 따르면, 핫플레이트, 상기 핫플레이트가 설치되는 것으로 상부가 개방된 용기 및 상기 용기의 상부를 덮는 커버를 구비하는 반도체 웨이퍼의 베이킹 장치에 있어서, 상기 커버는 상호 대향하여 그들 사이에 가스유동공간을 마련하는 상부플레이트와 하부플레이트 및 이들 사이의 가장자리에 마련되는 소정높이의 측벽을 구비하고, 상기 측벽에는 적어도 하나의 가스유입구가 마련되고, 상기 하부플레이트의 중앙영역에는 다수의 가스공급공이 마련되며, 상기 커버의 하부 가장자리에는 가스배출부가 마련된 소정높이의 스커트가 결합되어 있는 반도체 웨이퍼의 베이킹 장치가 제공된다.

公开(公告)号：KR1020060017260A

公开(公告)日：2006-02-23

申请号：KR1020040065875

申请日：2004-08-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이동우 ,  김태규 ,  이진성 ,  박태상 ,  임종길 ,  이방원

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/47 ,  H01L21/32 ,  H01L21/324

CPC classification number: H01L21/67109 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/68 ,  H01L21/6838 ,  G03F7/168

Abstract: 본 발명에 의한 웨이퍼 베이크 장치는, 웨이퍼 승강유닛과 연동하여 움직이면서 웨이퍼와 가열 플레이트 사이에 소정의 공기 유동을 유발시키는 공압 실린더 구조의 공기유동조절유닛을 포함한다. 이에 의하면, 베이킹위치로의 웨이퍼 안착시 웨이퍼와 가열 플레이트 사이에 존재하는 공기의 하강 유동에 의해 웨이퍼가 공기 저항을 받지 않으므로 웨이퍼의 위치 틀어짐을 방지할 수 있고, 또, 베이킹 완료된 웨이퍼가 언로딩위치로 상승될 때 가열 플레이트와 웨이퍼 사이에 존재하는 공기의 상승 유동에 의해 웨이퍼가 지지되므로 웨이퍼의 변형도 방지할 수 있다.
웨이퍼, 베이크, 가열플레이트, 지지유닛, 공압

公开(公告)号：KR1020060003262A

公开(公告)日：2006-01-10

申请号：KR1020040052080

申请日：2004-07-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 임종길 ,  박영호 ,  채희선 ,  신동화 ,  오경환 ,  채승기

IPC: G03F7/16

Abstract: 본 발명은 이동 가능한 포토레지스트 디스펜스 시스템에 관한 것으로, 이동 수단이 장착되어 이동 가능한 바디와; 상기 바디에 내장되어, 외부로 포토레지스트를 외부로 토출시키는 디스펜스부와; 상기 바디에 내장되어, 상기 디스펜스부에 의해 외부로 토출되는 포토레지스트의 온도를 조절하는 온도 제어부와; 상기 바디에 내장되어, 상기 디스펜스부와 상기 온도 제어부의 동작을 제어하고, 포토 공정 설비와는 포토레지스트 디스펜스에 관련된 신호를 주고 받는 컨트롤러부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 반도체 포토 공정중 포토레지스트 코팅 및 현상을 진행하는 스피너 설비에서 포토레지스트를 웨이퍼 상에 코팅하기 위해 분사하는 장치를 이동이 용이한 별도의 포토레지스트 디스펜스 시스템으로 대체할 수 있다. 따라서, 포토레지스트를 장착하고 준비하는 사전과정중 메인 설비를 사용하지 못하는 손실을 방지할 수 있어 반도체 소자의 생산량을 향상시킬 수 있게 되는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1020050051906A

公开(公告)日：2005-06-02

申请号：KR1020030085579

申请日：2003-11-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 임종길 ,  박영호 ,  오경환 ,  신동화

IPC: H01L21/027

Abstract: 회전척에 배치된 웨이퍼는 이송부에 의하여 수평방향으로 이동된다. 웨이퍼의 제2 주변부는 제2 광원으로부터 발생되는 제2 광을 점차적으로 많이 간섭한다. 웨이퍼에 의하여 간섭되는 제2 광은 검출부에 검출된다. 검출부는 검출된 제2 광을 전기적 신호를 변환하여 제어부에 제공한다. 제어부는 전기적 신호를 이용하여 웨이퍼의 위치를 계산한다. 제어부는 계산된 위치 데이터와 기 설정된 위치 데이터를 실시간으로 비교하여 이송부를 제어함으로써 웨이퍼의 위치를 보정한다. 이후, 제1 광원로부터 웨이퍼의 제1 주변부로 제1 광이 조사된다. 제어부는 회전되는 웨이퍼에 대해서도 실시간으로 위치를 계산한다. 제어부는 계산된 웨이퍼의 위치 데이터 따라 이송부를 제어하여 웨이퍼의 위치를 보정한다. 웨이퍼에 의한 제2 광의 간섭을 계산하여 웨이퍼 위치를 산출하고, 이에 따라 웨이퍼의 위치를 보정함으로써 웨이퍼 주변부를 균일한 폭으로 노광할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020050022990A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：KR1020030059991

申请日：2003-08-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 임종길 ,  신동화 ,  박영호 ,  이명근 ,  오경환

IPC: H01L21/027

Abstract: PURPOSE: An apparatus for exposing a wafer edge is provided to simplify exposing processes and to improve the reliability of exposure by checking easily the width of an exposed portion of the wafer edge using a CCD(Charge Coupled Device) and an arithmetic unit. CONSTITUTION: An apparatus(1) for exposing a wafer edge includes a wafer chuck(11) for loading a wafer(W), a light source(13) over the chuck, an optical fiber(15) for guiding a beam of the light source to an edge of the wafer, a CCD and an arithmetic unit. The CCD(17) is used for recognizing an image of the exposed width of the wafer edge by using the beam reflected from the wafer edge. The arithmetic unit(19) is used for calculating the value of the exposed width based on data of the CCD.

Abstract translation: 目的：提供一种用于暴露晶片边缘的设备，以简化曝光过程并通过使用CCD（电荷耦合器件）和运算单元容易地检查晶片边缘的暴露部分的宽度来提高曝光的可靠性。 构成：用于曝光晶片边缘的装置（1）包括用于将晶片（W）加载的晶片卡盘（11），卡盘上方的光源（13），用于引导光束的光纤（15） 源到晶片的边缘，CCD和算术单元。 CCD（17）用于通过使用从晶片边缘反射的光束来识别晶片边缘的曝光宽度的图像。 算术单元（19）用于基于CCD的数据计算曝光宽度的值。

公开(公告)号：KR1020020060282A

公开(公告)日：2002-07-18

申请号：KR1020010001255

申请日：2001-01-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 임종길

IPC: H01L21/027

CPC classification number: G03F7/70558

Abstract: PURPOSE: A method and an apparatus for controlling the exposure of a lithography system are provided to automatically and adaptively control the exposure time depending on the change of the temperature for baking a resist. CONSTITUTION: A lithography system comprises a resist coating and developing device(200), a transfer mechanism(250), and an exposure controller(100). The resist coating and developing device coats a resist on a wafer(W) and develops the resist having an exposure pattern. The transfer mechanism transfers the wafer coated with the resist between the coating and developing device and the stepper. The wafer coated with the resist is baked and transferred to the stepper. The soft baking temperature is applied to the stepper via a line(L1). The stepper determines an exposure time by analyzing the data about the soft baking temperature, the post-exposure baking temperature, and the hard baking temperature. A light resource is injected onto the resist film for the determined exposure time through a mask or a reticle. After the exposure, the wafer is treated by a post-exposure baking process and a hard baking process.

Abstract translation: 目的：提供一种用于控制光刻系统的曝光的方法和装置，以根据烘烤抗蚀剂的温度变化来自动适应地控制曝光时间。 构成：光刻系统包括抗蚀涂层和显影装置（200），转印机构（250）和曝光控制器（100）。 抗蚀涂层和显影装置在晶片（W）上涂覆抗蚀剂并显影具有曝光图案的抗蚀剂。 转印机构将涂覆有涂层和显影装置与步进机之间的抗蚀剂的晶片转移。 将涂有抗蚀剂的晶片烘焙并转移到步进机。 软烘烤温度通过线（L1）施加到步进器。 步进器通过分析关于软烘烤温度，曝光后烘烤温度和硬烘烤温度的数据来确定曝光时间。 通过掩模或掩模版将光源注入到抗蚀剂膜上以确定曝光时间。 曝光后，通过后曝光烘烤处理和硬烘烤处理来处理晶片。