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公开(公告)号：KR1020100077940A
公开(公告)日：2010-07-08
申请号：KR1020080136030
申请日：2008-12-29
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G09G5/391 , G06T1/00 , H04N19/102 , H04N19/156 , H04N19/172 , H04N19/59 , H04N19/60
Abstract: PURPOSE: A device and a method for processing a digital image are provided to provide an image of low resolution corresponding to selected image to a user during time of decoding an image of high resolution selected by a user. CONSTITUTION: A decoding block(108) decodes an image of high resolution from an image information. A resizing block(112) resizes a thumbnail image included in the image information by control from a control unit as the size to be displayed on a display unit(114). The display unit displays the thumbnail image resized by the resizing block as low resolution. The display unit displays the thumbnail image displayed as the low image by substituting the image from the decoding block to an outputted image of high resolution.
Abstract translation: 目的：提供一种用于处理数字图像的装置和方法，以在解码由用户选择的高分辨率图像的时间期间向用户提供对应于所选图像的低分辨率图像。 构成：解码块（108）从图像信息解码高分辨率的图像。 调整大小块（112）通过来自控制单元的控制将包括在图像信息中的缩略图图像调整为要显示在显示单元（114）上的大小。 显示单元将由缩放大小块调整大小的缩略图显示为低分辨率。 显示单元通过将来自解码块的图像替换为高分辨率的输出图像来显示作为低图像显示的缩略图图像。
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公开(公告)号：KR1020100006867A
公开(公告)日：2010-01-22
申请号：KR1020080067170
申请日：2008-07-10
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2252 , H04N5/2254 , H04N5/23212 , H04N5/23238 , H04N13/243 , Y10T29/49826
Abstract: PURPOSE: A flexible image photographing device including a plurality of image photographing units and a manufacturing method thereof are provided to perform special photographing such as panorama and 3D(Dimensional) photographing by including plural image forming units installed in a transformable/flexible main body. CONSTITUTION: A plurality of image photographing units(10) photographs the image of a subject. A flexible main body(20) receives the plural image photographing units, and is transformed when force is applied. A controller(30) is installed in the flexible main body, photographs the subject by controlling the plural image photographing units, and stores the image. The image photographing unit includes an image sensor and a lens unit. The image sensor converts light reflected to the subject into an electric signal.
Abstract translation: 目的：提供包括多个图像拍摄单元及其制造方法的柔性图像拍摄装置，以通过包括安装在可变形/柔性主体中的多个图像形成单元来执行诸如全景和3D（尺寸）拍摄的特殊拍摄。 构成：多个图像拍摄单元（10）拍摄被摄体的图像。 柔性主体（20）接收多个图像拍摄单元，并且在施加力时变形。 控制器（30）安装在柔性主体中，通过控制多个图像拍摄单元拍摄对象，并存储图像。 图像拍摄单元包括图像传感器和透镜单元。 图像传感器将反射到被摄体的光转换为电信号。
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公开(公告)号：KR1020090044901A
公开(公告)日：2009-05-07
申请号：KR1020070111185
申请日：2007-11-01
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H04N5/335 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L2224/16 , H01L2924/15788 , H01L2924/3511 , H04N5/2253 , H04N5/2257 , H04N5/3696 , H01L2924/00
Abstract: 오목면에 밀착 고정된 센서칩을 구비한 이미지센서 모듈 및 그 제조방법이 개시된다. 개시된 이미지센서 모듈은, 적어도 하나의 센서칩; 기판, 및 기판위에 형성되고, 상부에 센서칩을 만곡시켜 접합하는 오목면을 폴리머 성형법에 의해 형성한 폴리머층을 구비하는 적어도 하나의 센서칩 마운팅 구조물; 및 센서칩 위에서 센서칩 마운팅 구조물에 고정된 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이미지센서, 오목면, 센서, 고정-
公开(公告)号：KR1020070017788A
公开(公告)日：2007-02-13
申请号：KR1020050072375
申请日：2005-08-08
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 최민석
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R1/07307 , G01R1/06733 , G01R31/2601
Abstract: 본 발명은 웨이퍼 레벨 테스트의 효율을 높이고 테스트 비용을 줄일 수 있는 집적회로 칩, 프로브 카드, 그리고 검사방법을 제공한다. 집적회로는 일렬로 배열된 복수 개의 출력 패드들과 출력 패드들로부터 이격되어 적어도 두 개의 출력 패드와 대응하도록 배열된 복수 개의 입력 패드들을 포함한다. 집적회로 칩의 전기적 특성을 검사하기 위한 프로브 카드는 인쇄 회로 기판에 배열되어 있는 복수 개의 제 1 검사팁들 및 복수 개의 제 2 검사팁들을 포함하며 두 개이상의 칩을 동시에 검사할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020040076070A
公开(公告)日：2004-08-31
申请号：KR1020030011399
申请日：2003-02-24
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L29/84
Abstract: 본 발명의 언더컷이 없는 비아홀 형성 방법은 유리 웨이퍼를 식각하여 유리 웨이퍼에 비아홀을 형성하는 단계, 비아홀을 형성한 유리 웨이퍼를 SOI 웨이퍼와 접합하는 단계, 및 비아홀을 식각하여 비아홀을 언더컷이 존재하지 않는 비아홀로 만드는 단계를 포함한다. 본 발명의 비아홀 형성방법은 자이로 칩 제조시 SOI 웨이퍼를 전기적 배선으로 연결하기 위해 유리 웨이퍼에 비아홀을 형성할 때 유리 웨이퍼와 SOI 웨이퍼 사이의 계면에서 언더컷 또는 노치가 형성되는 것을 방지할 수 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020040076069A
公开(公告)日：2004-08-31
申请号：KR1020030011398
申请日：2003-02-24
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: B81B7/0006 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A method for fabricating an electromechanical system by a solder ball is provided to electrically connect a micro electromechanical system with outer electrical constituents and prevent a leak by melting and coupling a solder ball and a bump metal. CONSTITUTION: An insulation layer(200) is patterned on a semiconductor substrate(100). A structural layer(300) is formed and etched on the insulation layer. An under bump metal(500a) is patterned in a predetermined position on the structural layer. A via hole(600) whose upper diameter is greater than a lower diameter is formed in a position of a glass substrate(400) corresponding to the under bump metal of the structural layer. The glass substrate forms a vacuum chamber(401) for protecting the structural layer, attached to the upper part of the structural layer. A solder ball(700) is disposed and melted in the via hole to be coupled to the under bump metal.
Abstract translation: 目的：提供一种通过焊球制造机电系统的方法，以将微机电系统与外部电气部件电连接，并通过熔化和耦合焊球和凸块金属来防止泄漏。 构成：在半导体衬底（100）上构图绝缘层（200）。 在绝缘层上形成并蚀刻结构层（300）。 凸块下金属（500a）在结构层上的预定位置被图案化。 在与结构层的下凸块金属对应的玻璃基板（400）的位置形成有上部直径大于下部直径的通孔（600）。 玻璃基板形成用于保护结构层的真空室（401），附着在结构层的上部。 焊球（700）在通孔中设置并熔化以与凸块下金属耦合。
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公开(公告)号：KR100183904B1
公开(公告)日：1999-05-01
申请号：KR1019960030472
申请日：1996-07-25
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: B24B11/00
Abstract: 반구면을 가지는 가공물의 반구면을 연마하기 위한 전해드레싱 반구면 연마장치가 개시된다. 본 발명에 의한 전해드레싱 반구면 연마장치는 가공물의 반구면에 면접촉되는 공구를 요동운동에 의해 가공물의 중심방향으로 가공압력을 가하여 가공중 가공물의 회전축상에 중심이 맞추어질 수 있는 자기정렬(self adujusting)형 구조로 형성되고, 가공물의 회전운동에 기인하는 회전력을 전달받아 회전운동과 요동운동의 조합에 의해 반구면의 정밀 가공 작업이 가능하도록 구성된다. 동시에, 전해드레싱 전원에 접속된 DC브러쉬를 통하여 가공물에 (-)전극을, 공구에 (+)전극을 형성하고, 가공부위에 전해액 및 가공액을 공급함으로써 가공중 전해드레싱이 가능하도록 구성된 것이다. 이러한 특징에 의하면, 일반적인 래핑이나 폴리싱 가공의 경우 가공작업이 곤란하였던 곡률이 큰 가공물을 용이하게 가공할 수 있는 장점을 가진다. 또한, 가공물의 재질이나 공구의 마모정도에 따라 용이하게 공구를 교체할 수 있어서 높은 가공효율을 기대할 수 있다.
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