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公开(公告)号：KR1019970018303A
公开(公告)日：1997-04-30
申请号：KR1019950033392
申请日：1995-09-30
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 하웅기
IPC: H01L21/60
Abstract: BGA 패키지에 있어서 인쇄회로기판 상의 소정의 위치에 형성되는 메탈패턴 표면의 소정의 영역이 수지봉지되고, 그 수지봉지된 영역의 외부에 형성되어 있는 메탈패턴이 그 수지봉지된 영역의 외부의 소정의 영역에서 개방되도록 하면, 테스트 핀과 그 BGA 패키지의 솔더 볼과의 직접적인 접촉없이 그 메탈패턴의 개방된 영역을 통하여 그 BGA 패키지 내의 반도체 칩의 성능이 측정됨으로써 그 BGA 패키지의 솔더 볼의 공평면성(COPLANARITY)이 저하되는 것이 방지되고, 그 공평면성을 회복하기 위한 리플로우(Reflow)공정도 생략된다.
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公开(公告)号：KR100473378B1
公开(公告)日：2005-07-07
申请号：KR1019970049646
申请日：1997-09-29
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/02
Abstract: 본 발명은 자외선 감응 접착 테이프가 부착된 테이프 배선 기판에 관한 것이다. 반도체 칩 패키지의 제조에 사용되는 테이프 배선 기판은 패키지 제조 시 그 강도를 보완해 주기 위하여 임시로 캐리어에 접착되어지는데, 이 때 사용되는 종래의 양면 접착 테이프는 열적 특성 및 접착성 때문에 열경화성 접착층을 포함하고 있다. 그런데 열경화성 접착층은 패키지 제조 후 캐리어와의 분리가 용이하지 않으며, 그에 따른 불량 가능성이 높다는 문제점을 안고 있다. 따라서, 본 발명은 분리가 용이한 자외선 감응 접착 테이프를 포함하는 테이프 배선 기판을 제공한다. 자외선 감응 접착 테이프는 폴리이미드 기본층과 그 상하부면에 각각 형성된 자외선 감응 접착층을 포함하며, 패키지 제조 후에 자외선의 영향을 받게 되면 원래의 접착성을 잃어버려 쉽게 캐리어와 테이프 배선 기판으로부터 분리된다. 또한, 패키지의 제조 공정이 단순화되고 신뢰성이 향상되며, 별도의 재생 과정 없이 캐리어를 재사용할 수 있는 이점이 있다.
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公开(公告)号：KR1020010027827A
公开(公告)日：2001-04-06
申请号：KR1019990039770
申请日：1999-09-16
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/50 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: A fine pitch ball grid array(FBGA) package is provided to prevent a beam lead from being damaged by stress according to thermal expansion of encapsulant and elastomer having different thermal expansion coefficients. CONSTITUTION: A semiconductor chip(110) has an active surface(114) having bonding pads. Elastomer(120) is adhered to an upper surface except the bonding pads. Windows(130) corresponding to the bonding pads are formed on a polyimide tape(130) which is adhered to an upper portion of the elastomer. Beam leads(140) are formed on a lower surface of the polyimide tape, and are bonded to an upper portion of the bonding pads in a region corresponding to the window. Encapsulant(160) encapsulates a region to which the beam leads are bonded and a periphery of the semiconductor chip. Solder balls are formed to an upper portion of the polyimide tape, electrically connected to the beam leads. The elastomer occupies an area broader than that of the active surface so that an end portion of the elastomer is exposed to the surface of the encapsulant.
Abstract translation: 目的：提供细间距球栅阵列（FBGA）封装，以防止束导线受到根据具有不同热膨胀系数的密封剂和弹性体的热膨胀的应力损坏。 构成：半导体芯片（110）具有具有接合焊盘的有源表面（114）。 弹性体（120）粘附到除接合垫之外的上表面。 对应于接合焊盘的窗（130）形成在粘附到弹性体的上部的聚酰亚胺带（130）上。 光束引线（140）形成在聚酰亚胺胶带的下表面上，并且在与窗口相对应的区域中结合到接合焊盘的上部。 密封剂（160）封装束引线所接合的区域和半导体芯片的周边。 焊球形成在聚酰亚胺带的上部，电连接到光束引线。 弹性体占据比活性表面宽的区域，使得弹性体的端部暴露于密封剂的表面。
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公开(公告)号：KR100244965B1
公开(公告)日：2000-02-15
申请号：KR1019970038466
申请日：1997-08-12
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/02
CPC classification number: H01L21/486 , H01L23/055 , H01L23/3677 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05553 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/0201 , H05K1/0206 , H05K3/28 , H05K3/3457 , H05K3/3484 , H05K3/42 , H05K2201/09572 , H05K2203/041 , Y10T29/49144 , Y10T29/49158 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: A BGA package includes a semiconductor chip, and a PCB having a board body, a plurality of circuit patterns, a plurality of signal via holes, a solder resist, and a plurality of thermal emissive vias. The thermal emissive vias are holes located beneath a chip attach area, and these holes are filled with metal having a low melting point. The metal prevents moisture from being absorbed, while effectively transferring heat. The semiconductor chip is attached to the chip attach area of the PCB and is connected to circuit patterns of the PCB with bonding wires. The bonding wires and the semiconductor chip are encapsulated to protect them from external environmental stress. Solder bumps are formed on circuit patterns of the PCB. The BGA package has advantages in that it prevents moisture from penetrating to the chip through the thermal emissive vias, and effectively transfers the heat generated by the chip to the outside.
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公开(公告)号：KR1020000002107A
公开(公告)日：2000-01-15
申请号：KR1019980022683
申请日：1998-06-17
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L2224/50 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: A ball grid array(BGA) package manufacturing method is provided to shorten the test time and to prevent the damage of the BGA package. CONSTITUTION: The BGA package(20) manufacturing method comprises the steps of: forming an open window(15) and an opening hole to expose a bonding pad(55) of a semiconductor chip(50); forming a land pattern group(30) formed with the conductivity pattern and the shoulder ball pad; and forming the land pattern group(30) by etching the copperplate part after attaching the thin copperplate on a side of a polyimide tape(10) and eliminating the photoresist film.
Abstract translation: 目的：提供球栅阵列（BGA）封装制造方法，缩短测试时间，防止BGA封装损坏。 构成：BGA封装（20）制造方法包括以下步骤：形成开窗（15）和开孔，以露出半导体芯片（50）的焊盘（55）; 形成形成有所述导电图案和所述肩球垫的平台图案组（30）; 以及通过在将薄铜板连接在聚酰亚胺胶带（10）的一侧后蚀刻铜板部分并且去除光致抗蚀剂膜来形成焊盘图案组（30）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019980059234A
公开(公告)日：1998-10-07
申请号：KR1019960078571
申请日：1996-12-31
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/12
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판에 전기적 연결통로를 제공하는 비아 홀의 위치를 변경시킨 칩 온 보드 패키지에 관한 것이다.
본 발명의 칩 온 보드 패키지는 접착제를 사용하여 반도체 칩(2)을 인쇄회로기판(10) 상면에 부착시키기 위한 다이 어태치 패드(11), 반도체 칩(2)의 표면을 보호하기 위하여 열경화성 수지로 도포되는 열경화성수지 도포영역(14), 반도체 칩(2)의 각 패드들에 전기적신호를 공급하기 위한 다수의 내부리드(13)들 및 각각의 내부리드(13)들과 인쇄회로기판(10)의 하면에 형성된 인쇄회로 배선단자들을 연결시키기 위하여 열경화성수지 도포영역(14) 안쪽에 형성된 다수의 비아 홀(12)들로 구성된다.
비아 홀들은 외부환경에 의한 손상을 받지않고, 칩 온 보드 패키지를 베이스 카드에 부착시킬 때 사용되는 접착제에 의한 손상도 받지 않게되어 절연불량을 방지할 수 있다.-
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公开(公告)号：KR1019950012857B1
公开(公告)日：1995-10-23
申请号：KR1019920017776
申请日：1992-09-29
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: a port in which a solid epoxy molding compound(EMC) tablet is injected and pressure-processed; a plurality of runners serving as primary passages through which the melted EMC from the port flows; a plurality of cavity pairs formed symmetrically in left and right directions from the forward direction of the EMC flowing through the runners; and a plurality of gates connecting the runners and the cavities and serving as the passages through which the liquid state of EMC flows from the runners to the interiors of the cavities, wherein the gates have different forms in accordance with the position of the cavities and the liquid state of EMC charges the interiors of the cavities, respectively, in the same time and speed.
Abstract translation: 其中注入固体环氧模塑料（EMC）片剂并进行加压处理的端口; 用作主要通道的多个流道，来自端口的熔化的EMC流过该流道; 从流过流道的EMC的向前方向的左右方向对称地形成的多个空腔对; 以及连接所述流道和所述空腔并用作所述EMC的液体状态从所述流道流到所述空腔的内部的通道的多个门，其中所述浇口具有根据所述空腔和所述空腔的位置的不同形式 EMC的液态分别以相同的时间和速度对空腔的内部进行充电。
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公开(公告)号：KR100532863B1
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：KR1019980024060
申请日：1998-06-25
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/28
Abstract: 본 발명은 반도체 칩과 인쇄회로기판 또는 반도체 칩과 플렉시블 회로 사이에 탄성 중합체를 사용하는 볼 그리드 어레이 패키지 등의 반도체 패키지에서 흡습, 열응력 등에 의한 불량을 방지하기 위해 탄성 중합체의 형태를 변형한 반도체 패키지에 관한 것이다. 본 발명의 목적은 수분의 흡수를 차단하여 계면 접착을 향상시키고, 열팽창률의 차이에 의한 응력을 완화시킬 수 있는 형태의 탄성 중합체를 제공하는데 있다. 이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 복수개의 본딩 패드가 형성된 반도체 칩과, 소정의 회로가 형성되어 반도체 칩의 본딩 패드와 전기적으로 접속되는 회로층과, 반도체 칩과 회로층의 전기적 접속 부분을 밀봉하는 밀봉부와, 반도체 패키지를 외부 회로와 접속하는 외부 단자와, 반도체 칩과 회로층 사이에 삽입되는 탄성 중합체를 포함하는 반도체 패키지에 있어서, 탄성 중합체는 탄성 중합체의 중심부에 구멍이 뚫려 내부 공간을 형성하고 있는 격자형인 것과, 복수개의 조각으로 분할되어 각 조각 사이가 소정 간격 이격되어 있는 분할형인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지를 제공한다.
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