Abstract:
The present invention relates to a heat radiating substrate for light emitting diode and a method for manufacturing the same comprising a substrate; and a thick film of poly-crystalline silicon carbide (SiC) formed on the surface of the substrate. According to the present invention, a heat radiating substrate for light emitting diode is able to enlarge area of the heat radiating substrate with poly-crystalline silicon carbide capable of enlarging area compared to the previous single-crystalline silicon carbide, and has an excellent effect in terms of price competitiveness due to relatively low manufacturing costs. In addition, because the poly-crystalline silicon carbide has similar level of heat conductivity compared to the previous single-crystalline silicon carbide, the present invention of heat radiating substrate has an advantage in demonstrating good heat radiation property.
Abstract:
Disclosed is a fabricating method of a sub-mount substrate for a flip chip type light emitting device. The fabricating method of the sub-mount substrate for a flip chip type light emitting device comprises a first progress step to a fifth progress step. The first progress step is a step of providing a substrate. The second progress step is a step of forming a first region and a second region having a step by partially etching the substrate. The third step is a step of forming a contact hole passing through the first region and second region. The fourth step is a step of forming an insulating thin film on the surface of the substrate on which the contact hole is formed. The fifth step is a step of forming a conductive layer in the contact hole. The first region and the second region are configured to be in contact with a flip chip for a light-emitting device.
Abstract:
본 발명은 복층 구조를 가진 마이크로 렌즈의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, ⒜ 제1 마이크로 렌즈 마스터를 제작함에 기반하여 제1 마이크로 렌즈를 형성하기 위한 제1 몰드(Mold)를 형성하는 단계; ⒝ 제2 마이크로 렌즈 마스터를 제작함에 기반하여 상기 제1 마이크로 렌즈의 표면 위에 제2 마이크로 렌즈를 형성하기 위한 제2 몰드(Mold)를 형성하는 단계; 및 ⒞ 상기 제1 몰드(Mold)에 기반하여 제1 소정의 직경을 갖는 제1 마이크로 렌즈를 소프트 리소그래피(Soft Lithography) 공정을 통해 형성하고, 상기 제2 몰드(Mold)에 기반하여 상기 형성된 제1 마이크로 렌즈의 표면 위에 제2 소정의 직경을 갖도록 형성되는 제2 마이크로 렌즈를 소프트 리소그래피(Soft Lithography) 공정을 통해 형성하는 단계; 를 포함한다. 따라서, 본 발명에 의하면, 종래에 비해 마이크로 렌즈를 통해 투과한 광원의 집광성이 향상되고 또한 광원 투과성이 향상된 마이크로 렌즈를 제공하는 효과가 있으며, 마이크로 렌즈의 보급 및 활용분야 증대에 기여할 수 있는 효과도 있다.
Abstract:
PURPOSE: A patterned sapphire substrate manufacturing method which uses an imprinting process is provided to use a molder in which an intaglio pattern is formed, thereby arranging various shapes of patterns. CONSTITUTION: A molder(10) in which an intaglio pattern is formed is prepared. The molder is manufactured using one or more elements among silicon, polymer resin, nickel, and silica. A polymer resin(30) is laminated on a sapphire substrate(20). The molder is arranged on the sapphire substrate in which the polymer resin laminated. The polymer resin is solidified by applying heat or ultraviolet rays. The sapphire substrate and the molder are separated.
Abstract:
본 발명은 복층 구조를 가진 마이크로 렌즈의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, ⒜ 제1 마이크로 렌즈 마스터를 제작함에 기반하여 제1 마이크로 렌즈를 형성하기 위한 제1 몰드(Mold)를 형성하는 단계; ⒝ 제2 마이크로 렌즈 마스터를 제작함에 기반하여 상기 제1 마이크로 렌즈의 표면 위에 제2 마이크로 렌즈를 형성하기 위한 제2 몰드(Mold)를 형성하는 단계; 및 ⒞ 상기 제1 몰드(Mold)에 기반하여 제1 소정의 직경을 갖는 제1 마이크로 렌즈를 소프트 리소그래피(Soft Lithography) 공정을 통해 형성하고, 상기 제2 몰드(Mold)에 기반하여 상기 형성된 제1 마이크로 렌즈의 표면 위에 제2 소정의 직경을 갖도록 형성되는 제2 마이크로 렌즈를 소프트 리소그래피(Soft Lithography) 공정을 통해 형성하는 단계; 를 포함한다. 따라서, 본 발명에 의하면, 종래에 비해 마이크로 렌즈를 통해 투과한 광원의 집광성이 향상되고 또한 광원 투과성이 향상된 마이크로 렌즈를 제공하는 효과가 있으며, 마이크로 렌즈의 보급 및 활용분야 증대에 기여할 수 있는 효과도 있다.
Abstract:
A method for manufacturing a three dimensional structure is provided to facilitate the formation of the three dimensional pattern with a complex structure without an additional process for removing a residual layer by using the imprint and a photo lithography process. A photo resist is deposited by performing spin coating in an upper part of a substrate(S110). An imprint process is performed on the deposited photo resist with a predetermined temperature and a predetermined pressure by using a mold with a predetermined pattern(S120). A three dimensional structure with a specific pattern is formed through an exposure process and a development process by using a photo mask with the predetermined pattern on the structure(S130). The thickness of a photo resist residual layer is controlled through an imprint process time. The imprint process time is 1 to 60 seconds.