公开(公告)号：KR1020040095062A

公开(公告)日：2004-11-12

申请号：KR1020030028659

申请日：2003-05-06

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박준식 ,  박광범 ,  박효덕 ,  윤대원 ,  나경환 ,  이낙규 ,  강성군

IPC: H01L41/22

Abstract: PURPOSE: A sample, an apparatus, and a method for measuring a piezoelectric transverse coefficient of a PZT piezoelectric layer are provided to measure accurately the piezoelectric transverse coefficient and obtain comparative data about various piezoelectric materials by providing an improved structure of the sample. CONSTITUTION: A sample for measuring a piezoelectric transverse coefficient of a PZT piezoelectric layer includes a lower electrode deposited on a substrate, a piezoelectric layer having a lower electrode opening formed on the lower electrode, and an upper electrode(60) and a fixing part formed on the piezoelectric layer. The upper electrode is formed on the fixing part without using a connection part.

Abstract translation: 目的：提供用于测量PZT压电层的压电横向系数的样品，装置和方法，以通过提供改进的样品结构来精确地测量压电横向系数并获得关于各种压电材料的比较数据。 构成：用于测量PZT压电层的压电横向系数的样本包括沉积在基底上的下电极，形成在下电极上的具有下电极开口的压电层，以及形成的上电极（60）和固定部 在压电层上。 上部电极形成在固定部分上，而不使用连接部分。

公开(公告)号：KR100295993B1

公开(公告)日：2001-10-24

申请号：KR1019970068054

申请日：1997-12-12

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 윤형도 ,  윤대원 ,  김성구

IPC: G02B5/30

Abstract: PURPOSE: A light modulation package and a manufacturing method thereof are provided to increase the durability and the operating reliability of the light modulation package by integrating electronic devices therein. CONSTITUTION: A lower housing(112) includes side walls and a bottom. A first substrate(105) is attached on the bottom of the lower housing(112). An internal chip(103) is attached on the first substrate(105) and includes an optical waveguide. An auxiliary block(104) is adhered to the upper edge of the internal chip(103). A capillary(102) is adhered to the sides of the auxiliary block(104) and the internal chip(103) so that an optical fiber is aligned to the optical waveguide of the internal chip(103). A resin(113) is filled in the lower housing(112) to fix the first substrate(105), the internal chip(103), the auxiliary block(104), and the capillary(102). A pad for absorbing an impact and a vibration is provided on a bottom of the first substrate(105).

公开(公告)号：KR100231845B1

公开(公告)日：1999-12-01

申请号：KR1019970016799

申请日：1997-04-30

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 김성구 ,  윤대원 ,  윤형도

IPC: G02B6/43 ,  G02B6/13 ,  G02B6/26

Abstract: 본 발명의 광도파로 소자의 연마방법은 광도파로가 형성된 기판 상에 버퍼층을 형성한 후 상기 광도파로 상의 버퍼층 상에 연마용 금속 패턴을 형성한다. 이어서, 광섬유와 접속할 수 있도록 상기 연마용 금속 패턴 및 버퍼층이 형성된 상기 기판의 측면을 연마한다. 상기 버퍼층은 실리콘 산화막으로 형성한다. 본 발명에 의하면, 광도파로 상에 버퍼층 및 연마용 금속 패턴이 형성되어 있기 때문에 상기 광도파로와 금속 패턴 사이에 에어갭이 발생하지 않는다. 따라서, 광도파로 표면에 홈이 발생하지 않고 균일하게 연마할 수 있다.

公开(公告)号：KR100200195B1

公开(公告)日：1999-06-15

申请号：KR1019960061893

申请日：1996-12-05

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 윤형도 ,  윤대원 ,  김성구 ,  허현

IPC: G02B5/30

Abstract: 본 발명은 광변조기 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 광도파로 (116)가 형성된 내부칩(103)의 상면 양측에는 보조 블럭(104)이 하부로는 제 1 보조 글래스(105), 제 2 보조 글래스(110) 및 진동 및 충격 흡수용 패드(112)가 적층되어 하우징(113)에 내장되고, 광파이버(101)가 삽입된 캐피러리(102)와 광파이버(101)는 상기 내부칩(103) 및 보조 블록(104)에 고정되며, 연장된 광파이버(101)는 제 2 보조 글래스(110)의 상면에 부착된 지지용 블럭(111)에 고정되어 하우징(113)의 외부로 삽통되되, 에폭시(109)에 의해 하우징(113)에 고정되며 상기 하우징(113)은 밀봉됨을 특징으로 하는 광변조기 패키지를 제공하여 광파이버(101)와 내부칩(103)의 결합 강도를 높일 수 있고 내부칩(103)의 보호는 물론 광신호 및 전기 신호를 원활하게 유지시키며 특히 소자의 신뢰� ��을 높일 수 있고 상품화가 가능한 광변조기 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

公开(公告)号：KR100197076B1

公开(公告)日：1999-06-15

申请号：KR1019960019627

申请日：1996-06-03

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 신동호 ,  김득영 ,  윤대원

IPC: G02B6/26

Abstract: 본 발명은 광섬유 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 광섬유 각각의 단자접속 부위를 위한 개별 패키징 및 이들 개별 접속단자들의 전체 결합을 위한 추가 패키징이 필요없도록 광섬유들을 미리 형성된 패키지의 홈에 패키징할 수 있도록 소정의 홈이 형성된 정렬 패키지를 구비함으로써 광섬유 커플러의 크기를 줄일 수 있으며 제조가격을 줄일 수 있는 트리형 다른 스타형 광섬유 커플러 및 그 제조방법에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명의 광섬유 커플러는 소정의 정렬 홈이 적어도 3개이상 형성되어 있는 정렬용 패키지부재를 구비하며, 소정의 분배비를 갖는 제1광섬유 커플러와 상기 제1광섬유 커플러와 같은 분배비를 갖거나 다른 분배비를 갖는 제2광섬유 커플러들이 상기 정렬용 패키지부의 홈에 정렬고정되어 패키징되는 것을 특징으로 한다. 이로써, 본 발명은 각각의 결합부위 패키징 및 결합부위의 융착접속을 위한 추가적인 공정이 필요하지 않아 제조시간과 재료를 절약할 수 있는 이점을 제공한다. 또한, 본 발명 제조방법에 의하면 그 구성이 간단해질 수 있기 때문에 제품의 특성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점을 제공한다.

公开(公告)号：KR1019980060666A

公开(公告)日：1998-10-07

申请号：KR1019960080029

申请日：1996-12-31

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 윤대원 ,  윤형도 ,  김성구 ,  허현 ,  반재경

IPC: H01L21/28

Abstract: 파릴렌 버퍼층을 구비하는 집적광학소자를 개시한다. 본 발명은 기판의 표면 근방에 형성된 광도파로와, 상기 광도파로 및 기판 상에 형성된 파릴렌 버퍼층과, 상기 파릴렌 버퍼층의 표면 일부를 노출하는 도전패턴과, 상기 도전패턴 상에 형성된 전극패턴과, 상기 전극 패턴 상에 접착된 외부전극을 포함한다. 본 발명의 집적광학소자는 두께가 얇은 파린렌 버퍼층을 도입함으로써 저전압 구동을 하는데 유리하며, 공정을 단순화할 수 있기 때문에 재현성 있는 소자제작이 가능하고 제작단가를 낮출 수 있다.