公开(公告)号：KR1020150084614A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：KR1020140004796

申请日：2014-01-14

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김정섭 ,  김민겸 ,  이동환 ,  천진민 ,  전환승 ,  한승

IPC: C08G59/68 ,  C08K5/43 ,  C08K5/3432 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08G59/687 ,  C08G59/686 ,  C09K3/1006 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  C08G59/68 ,  C08K5/3432 ,  C08K5/43 ,  H01L23/29

Abstract: 본발명은화학식 1로표시되는에폭시수지조성물용경화촉매, 이를포함하는에폭시수지조성물및 이를사용하여제조된장치에관한것이다.

Abstract translation: 本发明涉及用于固化化学式1所示的环氧树脂组合物的催化剂，包含该环氧树脂组合物的环氧树脂组合物和使用该催化剂制造的装置。

公开(公告)号：KR1020150042087A

公开(公告)日：2015-04-20

申请号：KR1020130120853

申请日：2013-10-10

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김민겸 ,  이동환 ,  김정섭 ,  천진민 ,  전환승

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/56 ,  C08K3/00 ,  C08G59/18 ,  H01L23/29 ,  H01L33/00 ,  C08G59/68 ,  C08G59/70

CPC classification number: C08K3/013 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  C08L63/00 ,  C08G59/18 ,  C08G59/686 ,  C08G59/688 ,  C08G59/70 ,  C08K3/00 ,  C08K5/56 ,  H01L33/00

Abstract: 본발명은에폭시수지, 경화제, 무기충전제및 경화촉매를포함하고, 상기경화촉매는화학식 1의화합물을포함하는, 반도체소자밀봉용에폭시수지조성물및 이를사용하여밀봉된반도체소자에관한것이다.

Abstract translation: 本发明涉及用于封装半导体器件的环氧树脂组合物，其包含环氧树脂，固化剂，无机填料和硬化催化剂，其中硬化催化剂包括化学式1的化合物，并且涉及半导体器件 通过使用它们进行封装。