公开(公告)号：KR1020060068599A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：KR1020040107329

申请日：2004-12-16

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 전정배 ,  박진규 ,  이재호 ,  배태섭

IPC: C08J3/12 ,  C08F20/06

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998

Abstract: 본 발명은 회로 기판의 실장분야에서 사용되고 있는 이방 전도성 접착 필름에 포함되어 있는 이방 전도성 미립자에 관한 것으로서, 형상이 균일하고 입경분포가 좁고, 또한 적당한 압축 변형성 및 변형 회복성을 가지고 접속 기판간에 개재되어 압축되는 때에 접촉면적의 향상을 위해 쉽게 파괴되지 않는 우수한 도전성능을 가지는 전도성 미립자 및 이에 사용되는 고분자 수지 기재 미립자를 제공한다.
고분자 수지 미립자, 전도성 미립자, 이방 전도성 필름, K값, 압축 회복률, 압축 파괴 변형