-
-
公开(公告)号：KR1020150014144A
公开(公告)日：2015-02-06
申请号：KR1020130089450
申请日：2013-07-29
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: The present invention relates to a thermoplastic resin composition with improved heat resistance and liquidity and, more specifically, to a thermoplastic resin composition which has remarkably improved heat resistance, liquidity and appearance by comprising a polyethersulfone resin, a polyphenylene sulfide resin and an inorganic filler.
Abstract translation: 本发明涉及具有改善的耐热性和流动性的热塑性树脂组合物，更具体地说，涉及通过包含聚醚砜树脂，聚苯硫醚树脂和无机填料而显着提高耐热性，流动性和外观的热塑性树脂组合物。
-
公开(公告)号：KR101457016B1
公开(公告)日：2014-11-03
申请号：KR1020110146992
申请日：2011-12-30
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C08K13/02 , C08K3/22 , C08K7/14 , C08K9/06 , C08K2003/222 , C08K2201/005 , C08L77/06 , C08L81/04
Abstract: 본 발명은 (A) 열가소성 매트릭스 수지 30 내지 50 중량%; 및 (B) 실란계 화합물로 표면처리된 산화마그네슘 50 내지 70 중량%를 포함하고, 상기 실란계 화합물은 비닐기 또는 아민기를 함유한 실란 올리고머이고, 상기 산화마그네슘(B)은 구형 입자로서, 평균입경이 30 내지 80 ㎛인 입자를 전체 산화마그네슘 중량의 80% 이상 포함하고, 비표면적(BET)이 0.4 내지 0.6 g/㎤인 것을 특징으로 하는 열전도성 및 내습성이 우수한 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다.
Abstract translation: 热塑性树脂组合物包含（A）约30至约50重量％的热塑性树脂，和（B）约50至约70重量％的球形氧化镁，其中热塑性树脂组合物的热扩散率 水平方向或垂直方向为约0.065至约0.20cm 2 / sec，水平方向的热扩散率之比垂直方向为约1:0.5至约1:1。 根据第二实施方案的热塑性树脂组合物包含（A）约30至约50重量％的热塑性树脂，和（B）约50至约70重量％的球形氧化镁，其中所述球形氧化镁为 在其表面用硅烷化合物处理。
-
公开(公告)号：KR101374363B1
公开(公告)日：2014-03-17
申请号：KR1020100136067
申请日：2010-12-27
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: G06F1/1637 , C08K7/06 , C08K2201/011 , C08L77/02 , C08L77/06 , C08L77/10 , C08L2205/02 , G06F1/1601
Abstract: 본 발명의 휴대용 디스플레이 제품의 LCD 보호용 브라켓은 (A) 폴리아미드 수지 및 (B) 카본섬유를 포함하여 이루어지며, 상기 (A) 폴리아미드 수지와 (B) 카본섬유의 중량비는 (A):(B)=20~40 중량%: 60~80 중량%이고, 상기 (A) 폴리아미드 수지는 (a1)탄소수 4~6의 지방족기를 주쇄로 함유하는 지방족 폴리아미드 및 (a2)방향족 폴리아미드를 포함하는 것을 특징으로 한다.
-
公开(公告)号：KR101368315B1
公开(公告)日：2014-02-27
申请号：KR1020100140147
申请日：2010-12-31
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명의 고열전도성 수지 조성물은 (A) 폴리페닐렌설파이드계 수지 40 내지 70 중량%; (B) 열전도성 그라파이트 20 내지 30 중량%; 및 (C) 밀드 피치계 탄소섬유 10 내지 30 중량%를 포함한다. 상기 본 발명에 따른 고열전도성 수지 조성물은 밀드 피치계 탄소섬유를 포함하여, 수지 조성물 내에서 수평방향뿐만 아니라 수직방향으로의 열전도성을 개선하여 상업적으로 이용 가능한 수준 이상의 충격강도를 가지면서도 우수한 열전도성을 갖는다.
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020130078154A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：KR1020110146941
申请日：2011-12-30
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C08L81/04 , C08K3/00 , C08L77/00 , C08L77/02 , C08L77/06 , C08L81/02 , H01L33/641
Abstract: PURPOSE: A polyphenylenesulfied group resin composition and the mold is provided to have an excellent surface glossiness, thermal conductivity, electricity insulationg, and mobility. CONSTITUTION: A polyphenylenesulfied group resin composition comprises (A) 30-50 weight% of polyphenylenesulfied group resin, (B) 1-5 weight% of amorphose polyamide resin, and (C) 45-69 weight% of thermal conductance insulating filler. The molecular weight of the polyphenylenesulfide group resin (A) is 3000-5000. The amorphous polyamide resin (B) has glass transition temperature (Tg) of 110-200 degree Celsius. The thermal conductance insulating filler (C) is the thermal conductance insulating filler (c1) of the sphere, and the plate shaped thermal conductance insulating filler (c2) or their mixture.
Abstract translation: 目的：提供聚苯硫醚类树脂组合物和模具以具有优异的表面光泽度，导热性，电绝缘性和流动性。 构成：聚苯硫醚类树脂组合物包含（A）30-50重量％的聚苯硫醚树脂，（B）1-5重量％的形成性聚酰胺树脂，（C）45-69重量％的导热绝缘填料。 聚苯硫醚类树脂（A）的分子量为3000-5000。 无定形聚酰胺树脂（B）的玻璃化转变温度（Tg）为110-200℃。 导热绝缘填料（C）是球体的导热绝缘填料（c1）和板状导热绝缘填料（c2）或其混合物。
-
公开(公告)号：KR1020130063108A
公开(公告)日：2013-06-14
申请号：KR1020110129447
申请日：2011-12-06
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: PURPOSE: A thermal conductive polyphenylene sulfide resin composition is provided to have excellent flowability and electric insulation, and excellent thermal conductivity regardless of directions. CONSTITUTION: A thermal conductive polyphenylene sulfide resin composition comprises 100.0 parts by weight of a polyphenylene sulfide resin and 80-500 parts by weight of magnesium oxide. The thermal diffusivity in a horizontal direction and vertical direction of the composition is 0.065-0.20 cm^2/sec. The thermal diffusivity in a vertical direction is 1:0.5-1:1. The magnesium oxide is a spherical particle, includes 80% or more of a particle with an average particle diameter of 30-80 micron, based on total weight of the magnesium oxide. The specific surface area of the magnesium oxide is 0.4-0.6 m^2/g.
Abstract translation: 目的：提供导热性聚苯硫醚树脂组合物以具有优异的流动性和电绝缘性，并且不管方向如何都具有优异的导热性。 构成：导热性聚苯硫醚树脂组合物含有100.0重量份聚苯硫醚树脂和80-500重量份氧化镁。 组合物的水平方向和垂直方向的热扩散率为0.065-0.20cm 2 / sec。 垂直方向的热扩散率为1：0.5-1：1。 氧化镁是球形颗粒，包含基于氧化镁总重量的平均粒径为30-80微米的颗粒的80％或更多。 氧化镁的比表面积为0.4-0.6m 2 / g。
-
公开(公告)号：KR101247629B1
公开(公告)日：2013-03-29
申请号：KR1020080133689
申请日：2008-12-24
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 열가소성 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 (A) 폴리카보네이트 수지 30 내지 99 중량%; 및 (B) 아크릴계 단량체를 포함하는 고무 변성 비닐계 그라프트 공중합체 1 내지 70 중량%를 포함하는 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다.
상기 열가소성 수지 조성물은 내스크래치성, 내충격성 및 투명성이 모두 우수할 뿐만 아니라 플로우 마크(flow mark)가 거의 발생하지 않음에 따라, 휴대용 이동통신 기기, 정밀 전기전자 부품, 사무기기, 자동차 정밀 부품, 잡화 등과 같은 성형품에 유용하게 적용될 수 있다.
폴리카보네이트, 메틸메타크릴레이트, 고무 변성 비닐계 그라프트 공중합체, 비닐계 공중합체, 내스크래치성, 내충격성, 플로우 마크(flow mark)Abstract translation: 更具体地说，本发明涉及一种热塑性树脂组合物，其包含（A）30-99重量％的聚碳酸酯树脂; （B）1〜70重量％的含有丙烯酸类单体的橡胶改性乙烯基类接枝共聚物。
-
公开(公告)号：KR1020120078256A
公开(公告)日：2012-07-10
申请号：KR1020100140494
申请日：2010-12-31
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: PURPOSE: A highly thermoconductive resin composition is provided to have excellent thermal conductivity, having thermal diffusivity, bending modulus, flexibility, and strength equal or over level able to be used commercially. CONSTITUTION: A highly thermoconductive resin composition comprises 30-70 weight% of a polyphenylene sulfide-based resin, 10-30 weight% of thermoconductive graphite, 10-40 weight% of carbon fiber, and 10-30 weight% of glass fiber. The thermoconductive graphite comprises a first thermoconductive graphite of which ratio of length to height value(L/H) is 7,000-40,000m, and a second thermoconductive graphite of which ratio of length to height value(L/H) is 10-1,000. The comprised weight ratio of the first thermoconductive graphite and the second thermoconductive graphite is 10:90-90:10.
Abstract translation: 目的：提供高导热性树脂组合物以具有优异的导热性，具有热扩散性，弯曲模量，柔韧性和等于或高于商业上可使用的强度。 构成：高导热性树脂组合物包含30-70重量％的聚苯硫醚类树脂，10-30重量％的导热石墨，10-40重量％的碳纤维和10-30重量％的玻璃纤维。 导热石墨包括长度与高度之比（L / H）为7,000-40,000μm的第一导热石墨和长度与高度（L / H）之比为10-1,000的第二导热石墨。 第一导热石墨和第二导热石墨的重量比为10:90-90:10。
-
公开(公告)号：KR1020100075078A
公开(公告)日：2010-07-02
申请号：KR1020080133689
申请日：2008-12-24
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: PURPOSE: A thermoplastic resin composition is provided to secure the shock resistance and the transparency of the composition, and to prevent a flow mark from being generated. CONSTITUTION: A thermoplastic resin composition contains 30~99wt% of polycarbonate resin, and 1~70wt% of rubber modified vinyl graft copolymer including an acrylic monomer. The thermoplastic resin composition additionally contains 1~60 parts of vinyl copolymer by weight including the acrylic monomer, for 100 parts of thermoplastic resin composition. The polycarbonate resin is produced by reacting diphenol with a compound selected from the group consisting of phosgene, halogen formate, carbonate, or their combination.
Abstract translation: 目的：提供热塑性树脂组合物以确保组合物的抗冲击性和透明性，并且防止产生流痕。 构成：热塑性树脂组合物含有30〜99重量％的聚碳酸酯树脂，1〜70重量％的橡胶改性乙烯基接枝共聚物，包括丙烯酸单体。 对于100份热塑性树脂组合物，热塑性树脂组合物另外含有1〜60重量份的包含丙烯酸类单体的乙烯基共聚物。 聚碳酸酯树脂通过使二酚与选自光气，卤代甲酸盐，碳酸盐或它们的组合的化合物反应来制备。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
52
records
(took 0.027 seconds)
