-
公开(公告)号：KR1020130065457A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：KR1020110132315
申请日：2011-12-09
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L101/12 , C08K3/08 , C08K7/02 , C08J5/00
Abstract: PURPOSE: A thermoplastic resin composition is provided to have excellent processability, high bending strength, low surface resistance, high electric conductivity, and excellent electronic wave blocking effect. CONSTITUTION: A thermoplastic resin composition comprises 5-30 wt% of a first filler which is a fusible metal; 1-20 wt% of a second filler which is a non-fusible metal or fused of a metal and inorganic material; 10-60 wt% of a conductive fiber third filler; and 10-84 wt% of a thermoplastic resin. The first filler is a fusible metal filler which has a lower melting point than the melting point of the thermoplastic resin by 30 °C or more. The second filler is a fusible metal filler or fused filler of metal ad inorganic material which has a higher melting point than the melting point of the thermoplastic resin by 500 °C or more.
Abstract translation: 目的：提供热塑性树脂组合物以具有优异的加工性，高弯曲强度，低表面电阻，高导电性和优异的电子阻挡效果。 构成：热塑性树脂组合物包含5-30重量％的作为易熔金属的第一填料; 1-20重量％的第二填料，它是非易熔金属或熔融金属和无机材料; 10-60重量％的导电纤维第三填料; 和10-84重量％的热塑性树脂。 第一填料是熔融金属填料，其熔点比热塑性树脂的熔点低30℃以上。 第二填料是金属和无机材料的熔融金属填料或熔融填料，其熔点比热塑性树脂的熔点高500℃以上。
-
公开(公告)号：KR1020120074108A
公开(公告)日：2012-07-05
申请号：KR1020100136067
申请日：2010-12-27
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: G06F1/1637 , C08K7/06 , C08K2201/011 , C08L77/02 , C08L77/06 , C08L77/10 , C08L2205/02 , G06F1/1601
Abstract: PURPOSE: A bracket of portable display product for LCD protection is provided to enhance modulus and impact strength and lower hygroscopic rate and surface resistance, thereby being suitable for EMI occlusion. CONSTITUTION: A bracket of portable display product for LCD protection comprises a polyamide resin and carbon fiber. The weight ratio of the polyamide resin to the carbon fiber is 20-40 weight%: 60-80 weight%. The polyamide resin comprises aliphatic polyamide which contains C4-6 aliphatic group as backbone and aromatic polyamide. The aliphatic polyamide is represented by chemical formula 1. The polyamide resin comprises 50-95 weight% of aliphatic polyamide and 5-50 weight% of aromatic poly amide.
Abstract translation: 目的：提供用于LCD保护的便携式显示产品的支架，以提高模数和冲击强度，降低吸湿率和表面电阻，从而适用于EMI遮蔽。 构成：用于LCD保护的便携式显示产品的支架包括聚酰胺树脂和碳纤维。 聚酰胺树脂与碳纤维的重量比为20-40重量％：60-80重量％。 聚酰胺树脂包括含有C 4-6脂族基团作为主链和芳族聚酰胺的脂族聚酰胺。 脂肪族聚酰胺由化学式1表示。聚酰胺树脂包含50-95重量％的脂族聚酰胺和5-50重量％的芳族聚酰胺。
-
公开(公告)号：KR100942779B1
公开(公告)日：2010-02-18
申请号：KR1020070141404
申请日：2007-12-31
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 (A) 고무변성 비닐계 그라프트 공중합체 20 내지 50 중량%; 및 (B) 시안화 비닐-방향족 비닐계 공중합체 50 내지 80 중량%로 이루어지는 기초수지 100 중량부에 대하여, (C) 분산상의 평균고무입경이 6 내지 20 ㎛인 고무변성 방향족 비닐-시안화 비닐 공중합체 0.1 내지 10 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 내화학성이 우수한 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다.
ABS수지, 열가소성 수지, 내화학성, 내크랙성-
公开(公告)号：KR101374363B1
公开(公告)日：2014-03-17
申请号：KR1020100136067
申请日：2010-12-27
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: G06F1/1637 , C08K7/06 , C08K2201/011 , C08L77/02 , C08L77/06 , C08L77/10 , C08L2205/02 , G06F1/1601
Abstract: 본 발명의 휴대용 디스플레이 제품의 LCD 보호용 브라켓은 (A) 폴리아미드 수지 및 (B) 카본섬유를 포함하여 이루어지며, 상기 (A) 폴리아미드 수지와 (B) 카본섬유의 중량비는 (A):(B)=20~40 중량%: 60~80 중량%이고, 상기 (A) 폴리아미드 수지는 (a1)탄소수 4~6의 지방족기를 주쇄로 함유하는 지방족 폴리아미드 및 (a2)방향족 폴리아미드를 포함하는 것을 특징으로 한다.
-
公开(公告)号：KR1020110079492A
公开(公告)日：2011-07-07
申请号：KR1020100101870
申请日：2010-10-19
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: PURPOSE: A electronic housing mold and a manufacturing method of the same are provided to reduce the total weight by decreasing the specific gravity and to change the form of succession into form of mold by using the pressure difference between the inside of the mold and outside of the mold. CONSTITUTION: The electronic housing mold has 0.2~2 mm of thickness. The apparent specific gravity of the molded product for the electronic device housing is 0.8~2.5 g/ml. The width / thickness of the molded product for the electronic device housing is 300,000~1500,000mm. The width / thickness of the molded product for the electronic device housing 500,000~1500,000mm. The electronic housing mold is manufactured by vacuum molding the extrusion flat board to have single layer or multi-layers. The curve modulus of the molded product for the electronic device housing is 1.8~20Gpa. The molded product for the electronic device housing is manufactured from the thermoplastic resin which is capable of extrusion.
Abstract translation: 目的：提供一种电子外壳模具及其制造方法，通过降低比重来降低总重量，并通过使用模具内部和外部之间的压力差将模具形式改变成模具的形式 模具。 规定：电子外壳模具的厚度为0.2〜2mm。 电子设备外壳的成型品的表观比重为0.8〜2.5g / ml。 电子设备外壳的成型品的宽度/厚度为30万〜150万。 用于电子设备外壳的模制产品的宽度/厚度为500,000〜1500,000mm。 电子外壳模具通过将挤出平板真空成型为具有单层或多层制造。 电子设备外壳的模制产品的弯曲模量为1.8〜20Gpa。 用于电子器件壳体的模制产品由能够挤出的热塑性树脂制成。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020110078945A
公开(公告)日：2011-07-07
申请号：KR1020090135872
申请日：2009-12-31
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: PURPOSE: Molded articles for electronic device housings and a method for preparing the same are provided to ensure excellent dimensional stability and mechanical strength and to secure thin thickness using a thermoplastic resin. CONSTITUTION: A molded product for an electronic device housing is molded from a thermoplastic resin composition including (A) 50-90 wt% of a polycarbonate resin and (B) 20 ~ 50 wt% of a polyester resin. The molded product for an electronic device housing has the thickness of 0.2-2mm and 0.8-2.5 g/ml of apparent specific gravity.
Abstract translation: 目的：提供用于电子设备外壳的模制品及其制备方法，以确保优异的尺寸稳定性和机械强度，并使用热塑性树脂确保薄的厚度。 构成：由（A）50-90重量％的聚碳酸酯树脂和（B）20〜50重量％的聚酯树脂的热塑性树脂组合物成型电子器件外壳的成型体。 用于电子设备外壳的模制产品具有0.2-2mm的厚度和0.8-2.5g / ml的表观比重。
-
公开(公告)号：KR101397687B1
公开(公告)日：2014-05-23
申请号：KR1020100129508
申请日：2010-12-16
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명의 고강성 전자파 차폐 복합재는 (A) 열가소성 수지; 및 (B) 길이가 8 내지 20 mm 인 카본섬유를 포함하는 복합재로서, 상기 카본섬유(B)는 전체 복합재중 45 내지 65 중량% 로 함유하며, 상기 열가소성 수지(A)에서 네트워크 형상으로 분산되어 있는 것을 특징으로 한다.
-
公开(公告)号：KR101374361B1
公开(公告)日：2014-03-18
申请号：KR1020100130087
申请日：2010-12-17
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C08K3/04 , C08J5/042 , C08J2377/02 , C08J2377/06 , C08K3/041 , C08K7/06 , C08L77/02 , C08L77/06 , C08L77/10
Abstract: 본 발명의 휴대용 디스플레이 제품의 LCD 보호용 브라켓은 (A) 폴리아미드 수지 및 (B) 카본섬유를 포함하여 이루어지며, 상기 (A) 폴리아미드 수지와 (B) 카본섬유의 중량비는 (A):(B)=20~40 중량%: 60~80 중량%이고, 상기 (A) 폴리아미드 수지는 (a1)방향족 폴리아미드와 (a2)탄소수 10~20의 지방족기를 함유하는 지방족 폴리아미드를 포함하는 것을 특징으로 한다.
-
公开(公告)号：KR101267266B1
公开(公告)日：2013-05-23
申请号：KR1020090135872
申请日：2009-12-31
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본발명은 (A) 폴리카보네이트수지 50 내지 80 중량%; 및 (B) 폴리에스테르수지 20 내지 50 중량%;를포함하는열가소성수지조성물로부터성형되고, 두께가 0.2 내지 2mm이고, 겉보기비중이 0.8 내지 2.5 g/ml인전자기기의하우징(housing)용성형품을제공한다. 본발명에따른성형품은전자기기하우징용도로사용하기에유용하며, 특히치수안정성및 기계적강도가우수하다.
-
公开(公告)号：KR1020120023490A
公开(公告)日：2012-03-13
申请号：KR1020100129508
申请日：2010-12-16
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H05K9/009 , C08J7/047 , C08K7/06 , C08L101/00
Abstract: PURPOSE: A high modulus composite for EMI shielding is provided to be suitable for the EMI shielding by having high conductivity and low surface resistance. CONSTITUTION: A highly-rigid electromagnetic interference shielding composite comprises a thermoplastic resin(10) and a carbon fiber(20). The length of the carbon fiber is 8-20mm. The carbon fiber is 45-65 parts by weight of a whole composite. A thermoplastic resin is a crystallizable thermoplastic resin.
Abstract translation: 目的：通过具有高导电性和低表面电阻，适用于EMI屏蔽的高模量复合材料适用于EMI屏蔽。 构成：高刚性的电磁干扰屏蔽复合材料包括热塑性树脂（10）和碳纤维（20）。 碳纤维的长度为8-20mm。 碳纤维是整个复合材料的45-65重量份。 热塑性树脂是可结晶的热塑性树脂。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
17
records
(took 0.025 seconds)
