-
公开(公告)号：KR1020110043424A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：KR1020100075961
申请日：2010-08-06
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a thin film thermoelectric energy conversion module is provided to correct a height error and an arrangement error of an n type semiconductor pattern and a p type semiconductor pattern by using a solder ball when a substrate is bonded. CONSTITUTION: An insulation layer(110) and an electrode layer(120) are formed on a substrate(100). A first photoresist is formed on the electrode layer. The first photoresist is patterned. A part of the insulation layer is exposed by using the patterned first photoresist. A lift-off resistor and a second photoresist are successively formed on the exposed insulation layer. The upper side of the electrode layer is partially exposed by etching the lift-off photoresistor. A first semiconductor pattern(160a) is formed on the exposed electrode layer. A first pattern is formed by removing a second photoresist pattern and the lift-off resistor. A second pattern with a second semiconductor pattern is formed. The second semiconductor pattern is opposite to the first semiconductor pattern. A solder ball is bonded between the upper side of the first pattern and the electrode layer of the substrate with the second pattern.
Abstract translation: 目的：提供一种制造薄膜热电能转换模块的方法，用于当基片接合时通过使用焊球来校正n型半导体图案和p型半导体图案的高度误差和布置误差。 构成：在基板（100）上形成绝缘层（110）和电极层（120）。 在电极层上形成第一光致抗蚀剂。 第一光致抗蚀剂被图案化。 通过使用图案化的第一光致抗蚀剂来暴露绝缘层的一部分。 在暴露的绝缘层上依次形成剥离电阻和第二光致抗蚀剂。 通过蚀刻剥离光敏电阻来部分地暴露电极层的上侧。 在暴露的电极层上形成第一半导体图案（160a）。 通过去除第二光致抗蚀剂图案和剥离电阻器形成第一图案。 形成具有第二半导体图案的第二图案。 第二半导体图案与第一半导体图案相对。 焊料球以第二图案结合在第一图案的上侧和基板的电极层之间。
-
公开(公告)号：KR1020110043423A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：KR1020100075960
申请日：2010-08-06
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a thin film thermoelectric energy conversion module is provided to improve productivity by decreasing a deposition process of a plurality of insulation layers and a photoresist. CONSTITUTION: A first semiconductor pattern(160a) is formed on an exposed electrode layer. A nickel layer(170) is formed on a first semiconductor pattern through a deposition process. A tin layer that is a bonding layer is formed on the nickel layer. A first pattern is formed by removing a second photoresist pattern and a lift off resistor and forming the bonding layer on the first semiconductor pattern. A second pattern includes a second semiconductor pattern(160b) opposite to the first semiconductor pattern. The bonding layer of the second pattern is connected to the upper side of the electrode layer of the first pattern.
Abstract translation: 目的：提供一种制造薄膜热电能转换模块的方法，通过减少多个绝缘层和光致抗蚀剂的沉积工艺来提高生产率。 构成：在暴露的电极层上形成第一半导体图案（160a）。 通过沉积工艺在第一半导体图案上形成镍层（170）。 在镍层上形成作为结合层的锡层。 通过去除第二光致抗蚀剂图案和剥离电阻并在第一半导体图案上形成接合层来形成第一图案。 第二图案包括与第一半导体图案相对的第二半导体图案（160b）。 第二图案的接合层连接到第一图案的电极层的上侧。
-
公开(公告)号：KR1020110043422A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：KR1020100075959
申请日：2010-08-06
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a thin film thermoelectric energy conversion module is provided to prevent the deterioration of thermoelectric performance by depositing metal compound. CONSTITUTION: A first semiconductor pattern(160a) is formed on an exposed electrode layer. A nickel layer(170) is formed on the first semiconductor pattern through a deposition process. A tin layer(180) is formed on the nickel layer through the deposition process. A first pattern is formed by removing a second photo resist pattern and a lift off resistor. A second pattern with the second semiconductor pattern is formed. The first semiconductor pattern is opposite to the second semiconductor pattern. A thermoelectric energy conversion module is formed by bonding the tin layer on the upper side of the electrode layer of the first pattern.
Abstract translation: 目的：提供一种制造薄膜热电能转换模块的方法，以通过沉积金属化合物来防止热电性能的劣化。 构成：在暴露的电极层上形成第一半导体图案（160a）。 通过沉积工艺在第一半导体图案上形成镍层（170）。 通过沉积工艺在镍层上形成锡层（180）。 通过去除第二光致抗蚀剂图案和剥离电阻器形成第一图案。 形成具有第二半导体图案的第二图案。 第一半导体图案与第二半导体图案相反。 通过将第一图案的电极层的上侧上的锡层接合而形成热电能转换模块。
-
公开(公告)号：KR101022017B1
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：KR1020080096815
申请日：2008-10-01
Applicant: 한국기계연구원
IPC: H01L21/677
CPC classification number: H01L21/6836 , B29C47/067 , B29C2043/463 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L25/0652 , H01L2221/68359 , H01L2221/68368 , H01L2224/27312 , H01L2224/7565 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/95145 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01082 , H01L2924/1461 , Y10T156/1195 , Y10T156/1705 , Y10T156/1744 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 고성능의 미소유닛을 유연한 기판 상에 계층적으로 형성할 수 있는 대량 생산 제조장치인 계층화 구조물 제조 장치에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명의 계층화 구조물 제조 장치는, 단단한 재질의 더미기판(dummy substrate) 상에 구비된 미소유닛을 릴리스(release)하여 유연한 재질의 타겟기판(target substrate) 상에 적층하기 위한 계층화 구조물 제조 장치에 있어서, 상기 더미기판을 지지하여 평면이송시키는 이송스테이지; 및 상기 더미기판과 상기 타겟기판이 서로 압착되도록 상기 타겟기판을 감아 롤링시킴에 따라 상기 더미기판의 미소유닛이 상기 타겟기판에 적층되게 하는 메인롤러;를 포함하여 구성된다.
계층화, 구조물, 적층, 유연, 플렉서블-
公开(公告)号：KR101022016B1
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：KR1020080082721
申请日：2008-08-25
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: 본 발명은 계층화 구조물의 형상, 그 형상에 따른 계층화 구조물의 공학적 효과, 그 공학적 효과의 증대 방법, 신규 소재 또는 부품에 대한 계층화 구조물의 응용 방법, 계층화 구조물의 대량 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명은 계층화 구조물 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 내부의 기지(Matrix)에 나노(Nano) 스케일 영역의 특성 길이를 가지는 적어도 하나 이상의 나노 오브젝트(Object)가 일정한 패턴(Pattern)에 의해 배열된 것을 특징으로 하는 계층화 구조물을 포함한다.
본 발명에 따르면, 나노 스케일 영역에서 발생하는 우수한 특성을 거시적인 스케일 영역의 구조물에서도 활용할 수 있으며, 크기 스케일이 서로 다른 구조물들을 상이한 크기 스케일에 무관하게 간편히 연계할 수 있다.
계층화, 나노 스케일, 기지, 리소그라피-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100963555B1
公开(公告)日：2010-06-15
申请号：KR1020080101503
申请日：2008-10-16
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: 본 발명은 반도체, NEMS에 구조물로 사용되는 박막 또는 와이어 시편의 기계적 물성과 전기적 특성을 밀폐된 공간에서 동시 측정하기 위한 공명현상을 이용한 나노/마이크로 스케일의 박막의 기계 전기 물성 측정 시험장치에 관한 것으로, 이를 위해 시편의 양측을 클램핑하여 액츄에이터의 작동에 의해 시편에 인장을 가하는 고정수단과, 상기 시편의 저면에 이격되어 시편에 자유공명을 발생시킬 수 있도록 하부전극을 통해 공명전압을 발진시키는 공명전압부와, 상기 시편의 상부에 이격되어 시편의 자유공명 진폭을 상부전극을 통해 검출하여 계측하는 측정제어기와, 상기 고정수단에 클램핑된 시편에 다양한 세기를 갖는 전류 및 전압을 가하여 기계적 변형에 따른 전기적 특성을 측정하는 전기적 소스-측정기를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
반도체, 시험, 시편, 변위, 공명, 자유공명, 박막-
公开(公告)号：KR1020100026366A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：KR1020080085342
申请日：2008-08-29
Applicant: 한국기계연구원
CPC classification number: G01N3/20 , G01N27/04 , G01N2203/0023 , G01N2203/0278
Abstract: PURPOSE: A testing device for an OLED test piece is provided to measure optical and electrical properties depending on mechanical deformation of an OLED test piece. CONSTITUTION: A testing device for an OLED test piece comprises a tester(20), an electrical source measuring machine(50), a light sensor(30), and a control box(40). The tester applies mechanical deformation to a test piece(10) by clamping both sides of the test piece. The electrical source measuring machine applies electric current and voltage to the test piece. The electrical source measuring machine measures electrical resistance and a short circuit of a luminous element. The light sensor receives light irradiated from the test piece, and measures optical properties of the test piece. The control box is electrically connected to the tester, the electrical source measuring machine, and the light sensor.
Abstract translation: 目的：提供用于OLED测试件的测试装置，以根据OLED测试件的机械变形测量光学和电学性能。 构成：用于OLED测试件的测试装置包括测试器（20），电源测量机（50），光传感器（30）和控制箱（40）。 测试仪通过夹紧测试件的两侧对测试件（10）施加机械变形。 电源测量机对试片施加电流和电压。 电源测量机测量发光元件的电阻和短路。 光传感器接收从试片照射的光，并测量试片的光学特性。 控制箱电连接到测试仪，电源测量机和光传感器。
-
-
公开(公告)号：KR101525470B1
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：KR1020140146116
申请日：2014-10-27
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: 개시된직물형전기소자의제조방법에따르면, 베이스필라멘트의외면에전기적기능층을형성한다. 상기전기적기능층의외면에경화성조성물을코팅하여기능성필라멘트를형성한다. 상기기능성필라멘트와희생필라멘트를와인딩하여꼬임유닛을형성한다. 상기기능성필라멘트를경화한다. 상기기능성필라멘트와열가소성고분자를포함하는보강필라멘트가교대로배열되도록직조한다. 상기희생필라멘트를제거한다. 따라서, 직물형전기소자의신축성을개선할수 있으며, 기능성필라멘트를직조공정에용이하게적용할수 있다.
Abstract translation: 在本发明中，公开了一种织物电子元件的制造方法，其能够在基底长丝的外表面上形成电功能层，并且还用固化组合物涂覆外表面，从而形成功能性丝，其中功能性丝是 用牺牲丝缠绕，从而形成扭曲单元，其中功能性丝被固化，并且与具有热塑性聚合物的补充丝交替地编织，并且去除牺牲，从而提高织物电子元件的弹性并用于织造过程。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
77
records
(took 0.027 seconds)
